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pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范53431369-wenkub

2023-03-31 16:45:20 本頁(yè)面
 

【正文】 PCB是為 完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè) 組裝 基地 ☆ ,組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。 ( 3)印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板,亦稱印制板。 而今天的加工工藝“ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) ( photoimage transfer) ,就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。 b. 無(wú)機(jī)材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之,主要取其散熱功能。1oz/1oz。 第 10頁(yè) ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物, 增加銅面粗糙度 ,以利於后續(xù)的壓膜制程 ? 主要 消耗物料 : 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 第 11頁(yè) ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理: 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 第 12頁(yè) ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林( film) ? 工藝原理 : 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng),顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 ? 鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 第 21頁(yè) ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。散熱 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 25頁(yè) ? 流程介紹 ☆ 去毛刺 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行后面的電鍍制程 ,提供 足夠?qū)щ娂氨Wo(hù)的金屬孔璧。 ? 重要 生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 第 29頁(yè) ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過(guò)鉆 孔及通孔電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程制作外層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 第 34頁(yè) ? 二次鍍 銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅面的厚度加后 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料:銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù),做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 ? C. 絕緣 :由於板子愈來(lái)愈薄 ,線寬 距愈來(lái)愈細(xì) ,故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯 ,也增加防焊漆絕緣性能的重要性 . 絲印工藝 — 阻焊介紹 第 39頁(yè) 阻焊工藝流程圖 預(yù)烘烤 印刷第一面 前處理 曝光 顯影 固化 S/M 預(yù)烘烤 印刷第二面 第 40頁(yè) ? 前處理 – 目的:去除表面氧化物,增加板面粗糙度,加強(qiáng)板面油墨附著力。 ? 溫度及時(shí)間的設(shè)定,必須有警報(bào)器,時(shí)間一到必須馬上拿出,否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。有多種不同的保護(hù)層可以使用,最普遍的有: 熱風(fēng)整平( HASL)、 有機(jī)涂覆(OSP)、 電鍍鎳金 (plating gold)、 化學(xué)沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 沉銀( IS)和 沉錫 (IT) ☆ 等。 ? 優(yōu)點(diǎn):在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無(wú)鉛工藝。 ? 優(yōu)點(diǎn):良好的可焊接性,平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 ( 7)沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .2 um的金屬層,以保護(hù)銅面。 ? 出貨前做最后的品質(zhì)審核。 ? 優(yōu)點(diǎn) :.不需治具成本低 ,. ? 缺點(diǎn) :效率低。 , March 31, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù),燈下白頭人。 :44:3616:44:36March 31, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā),舊國(guó)見(jiàn)青山。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 44分 36秒 16:44:3631 March 2023 ? 1做前,能夠環(huán)視四周;做時(shí),你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :44:3616:44Mar2331Mar23 ? 1世間成事,不求其絕對(duì)圓滿,留一份不足,可得無(wú)限完美。 。 , March 31, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過(guò)去最杰出的人談話。勝人者有力,自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 44分 36秒 16:44:3631 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰,也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 3月 31日星期五 下午 4時(shí) 44分 36秒 16:44: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 :44:3616:44Mar2331Mar
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