pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-wenkub
2023-02-11 19:47:14 本頁面
【正文】 周期 、 降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的 。 一般來說電子產(chǎn)品成本 75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的， 75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說明決定的， 75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。 非金屬化孔 non Plated Through Hole(NPTH)： 孔壁沒有金屬層的孔，主要用于安裝定位。 表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)： 焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。絲印機(jī)、貼片機(jī)、 AOI 靠它進(jìn)行定位，又稱 MARK 點(diǎn)或 fiducial *f?39。 表面組裝技術(shù) Surface Mounted Technology（ SMT）： 是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼 ﹑ 焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。皮銅的撓曲性能最好，但很少使用。 確定基材型號(hào) 01 02 03 04 當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由 玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度 (Tg)。但當(dāng)一般多層板面上訊號(hào)線中傳輸“方波訊號(hào)”時(shí)（可視為電磁波），須將 FR4 板材與阻焊劑的 εr（ Dk）代入上式，其速率自然會(huì)比在空氣中慢了許多，且 εr 愈高時(shí)其速率會(huì)愈慢。否則將對(duì)射頻（ RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。 IPC 建議因應(yīng)無鉛焊接 ,一般 Tg 之 Td 310℃ ,Mid Tg 之 Td325℃ ,High Tg 之 Td340℃ 。以下只選取 4點(diǎn)說明： 結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機(jī)械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等 , 興森部分推薦基材參考如下： 返回 確認(rèn)疊層順序 應(yīng)該以下基本疊層要求： (1)首先應(yīng)滿足顧客疊層要求。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個(gè)極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。 (7)當(dāng)電壓大于 100V 時(shí)，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。 覆銅板 1/0、 H/H、 1/1和 H/0說明： 1/0單面 35um（一盎司）銅箔、 H/H雙面 18um（半盎司）銅箔、 1/1雙面 35um（一盎司）銅箔、 H/0單面 18um（半盎司）銅箔。 返回 影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？ 線寬（ w） 間距（ s） 線厚（ t） 介質(zhì)厚度（ h） 介質(zhì)常數(shù)（ Dk） 阻抗計(jì)算 另外其實(shí)阻焊對(duì)阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線 上會(huì)導(dǎo)致 Dk增大。 返回 檢查疊層是否合理 A、銅厚是否能滿足載流要求 B、疊層是否對(duì)稱，信號(hào)與電源層數(shù)是否足夠 C、信號(hào)層間相互干擾是否考慮 D、板材及半固化片的選擇 E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求 F、最終板厚是否滿足要求 返回 疊層舉例 以 4層板疊層舉例 確認(rèn)要求：板厚 ，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印， 4層板 由此可確定 普通 Tg板材和 PP片 ；再確定 疊層順序 為 TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 計(jì)算 plating厚度： 噴錫厚度 為 240um，綠油厚度為 2545um,絲印 厚度 2025um,總共約為 ，一般取 4mil 外層銅皮沉銅厚度會(huì)增加 1oz，所以總共增加 2*= 確認(rèn) core的厚度：由于板厚公差為 +10%，即板厚范圍為 所以外層銅箔 +PP+CORE的厚度范圍 =板厚范圍 ；再根據(jù)電流 大小和芯片 pitch確定外層銅厚，我司一般選用 1oz和 Hoz即可。如果線寬 W不 能滿足制作要求，需要重新選取 PP片和外層銅厚。傳送邊寬度為 3mm 以上 ,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm 以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。 如果單板不需要拼板，單板 4 個(gè)角為圓角或 45176。 板邊倒角 每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個(gè)定位孔，以便在線測(cè)試和印制電路板本身加工時(shí)進(jìn)行定位。 定位孔 電路板外形 電路板形狀 02 01 03 橋連 常見的印制電路板拼板方式： VCUT、橋連、橋連 +VCUT；無論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進(jìn)另外一個(gè)單元板，遇到此情形時(shí)可添加工藝邊解決。 VCUT 分為直線 VCUT 和跳刀 VCUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。 ， 30176。 VCUT 針對(duì)不規(guī)則的單元邊，外形加工時(shí)銑刀路徑和 Vcut 路徑重疊會(huì)產(chǎn)生毛刺；拼板時(shí)銑刀路徑和 VCUT 路徑要錯(cuò)開 避免毛刺。 有郵票孔： 郵票孔大?。?,常規(guī)按 。 (1)不同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離： 10mil 且滿足最小電氣間距要求。 B、導(dǎo)通孔孔壁到導(dǎo)體的距離 導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離要滿足最小電氣間距要求同時(shí)滿足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離表。 B、導(dǎo)通孔的熱隔離盤尺寸： 導(dǎo)通孔反焊盤與熱焊盤設(shè)計(jì) 回流焊或回流焊 +夾具波峰焊元器件之間的距離 (1)小、矮的 RLC 之間的距離 ≥，大、高的 LC（如鉭電容、電解電容）之間的距 ≥2mm。 (5)SOJ、 PLCC、 LCC、 QFN 與其它元器件之間的距離 ≥2mm。由于印制電路板越來越密集，字符尺寸也會(huì)越來越小，對(duì)字高和字粗要求也越來越嚴(yán)格。
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