word版可編輯-pcb工藝設計規(guī)范精心整理-wenkub
2023-04-22 06:53:12 本頁面
【正文】 將線路銅箔開放為裸銅作為拖錫焊盤 圖 51貼片組件之間的最小間距滿足要求。1過波峰焊的插件組件焊盤間距應大于 。如圖4所示：連接器周圍 3mm 范圍內盡量不布置 SMD圖 41過波峰焊的表面貼器件的 stand off 符合規(guī)范要求。 180176。不管是否設計邏輯的、或者模擬的，都推薦所有的元器件方向為第一腳的方向相同。（6）貼裝元器件方向的考慮：類型相似的元器件應以相同的方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。（2）所有SOIC要垂直于無源元器件的較長軸。布局時，應該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。（3）其它元器件與散熱器的間隔距離最小為 。 元器件布局設計均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質量的元器件在回流焊接時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導致假焊。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過 179。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時，生產(chǎn)中應密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。溫度敏感器件應考慮遠離熱源。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評審。 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設計問題及相應改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設計規(guī)范并不矛盾。在PCB的設計中，在遵循了設計規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質量問題。 定義和縮略語無 規(guī)范內容 熱設計高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求如下：a．在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ ；b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ 。 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接 圖 1 過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對稱性。時，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出 SMD 返修設備熱頭能夠進行操作的尺寸為：3mm）。PCB 板設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強度。變壓器和繼電器等會輻射能量的元器件要遠離放大器、單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的元器件和電路，以免影響到工作時的可靠性。（3）無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊傳送帶的運動方向。還有，相似的元器件類型應該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個清晰界定的矩陣內，所有元器件的第一腳在同一個方向。如圖2所示： 圖 21封裝的IC在排版時，角度定義需以排版方向的左下角定義為0176。 270176。過波峰焊的表面貼器件的 stand off ，否則不能布在反面過波峰焊；若器件的 stand off 在 與 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB 表面的距離。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件組件焊盤邊緣間距應大于 （包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距）。機器貼片之間器件距離要求（如圖6所示）：同種器件：≧，異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰組件最大高度差），只能手工貼片的組件之間距離要求：≧。 XX XXX ≧5mm 元器件禁布區(qū) 圖7反面的SMT組件應該盡可能集中放置，不能過于分散。2，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負極方向≥6mm；非正負極方向≥4mm。通孔回流焊元器件間的距離應大于10mm，有夾具扶持的插針焊接不做要求。（2）放置在禁布區(qū)內的過孔要做阻焊塞孔處理。元器件布局時要考慮盡量不要太靠近外殼，以避免將 PCB 安裝到機殼時損壞元器件。1裸跳線不能貼板和跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。 圖1091較輕的元器件如二級管和 1/4W 的電阻器等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，～。（參考表1）表1：器件引腳直徑（D）PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D≦D++D≦D+DD+在兩個互相連接的SMD組件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件拉向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。封裝太高，影響焊錫流動引起空焊增加焊盤長度，通過焊盤引力給引腳上錫附：陰影效應 圖 12 圖12波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設計拖錫焊盤(如圖13所 示)。1透氣通孔:對于 QFP 封裝的 IC，在其底部
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