pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(已修改)
2025-01-31 19:47 本頁(yè)面
【正文】 PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 制作人：研發(fā)中心 制作版本： 202309 本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。 培訓(xùn)目的 建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（ SMT）、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系，同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到 縮短產(chǎn)品研發(fā)周期 、 降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的 。 一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品成本 75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的， 75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說(shuō)明決定的， 75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。由此可知，電子產(chǎn)品的成本、交期、品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來(lái)的、而不是制造出來(lái)的。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，需要綜合平衡印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板制造、印制電路板組裝、印制電路板測(cè)試和維修等各種因素，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。 相關(guān)名詞解釋（ 1） 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate： 在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡(jiǎn)稱覆銅箔板 金屬化孔 Plated Through Hole（ PTH）： 孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 非金屬化孔 non Plated Through Hole(NPTH)： 孔壁沒有金屬層的孔，主要用于安裝定位。 導(dǎo)通孔 Via Hole： 用于導(dǎo)線連接的金屬化孔，也叫中繼孔、過(guò)孔。 元件孔 Component Hole： 用于把元件引線（包括導(dǎo)線、插針等）電氣連接到印制電路板上的孔，連接方式有焊接和壓接。 通孔插裝元器件 Through Hole Components（ THC）： 指適合于插裝的電子元器件。 表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)： 焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。 相關(guān)名詞解釋（ 2） A 面 A Side： 安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面，在 IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為主面。對(duì)應(yīng) EDA 軟件而言， TOP 面為 A 面；對(duì)插件板而言，元件面就是 A 面；對(duì)SMT 板而言，貼有較多 IC 或較大元件的那一面為 A 面； B 面 B Side： 與 A 面相對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)： 印制電路板上用于定位的圖形識(shí)別符號(hào)。絲印機(jī)、貼片機(jī)、 AOI 靠它進(jìn)行定位，又稱 MARK 點(diǎn)或 fiducial *f?39。dju??j?l+ 。 細(xì)間距 （ fine Pitch）： 引腳間距 ≤。 引腳共面性 （ lead coplanarity ）： 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于 。 表面組裝技術(shù) Surface Mounted Technology（ SMT）： 是一種無(wú)需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼 ﹑ 焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 波峰焊（ wave soldering）： 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制電路板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與印制電路板焊盤之間的連接。 目錄 DIRECTORY 疊層步驟說(shuō)明 01 PART 電路板外形及拼板 02 PART 可生產(chǎn)可操作參數(shù) 03 PART 推薦設(shè)計(jì)方式 04 PART 疊層步驟說(shuō)明 PART 01 增強(qiáng)材料 導(dǎo)電銅箔 樹脂 印制電路板基材的銅箔有三種：壓延銅箔（ RA）、電解銅箔（ ED）、皮銅 。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作，但在彎曲半徑小于 5mm 或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓延銅箔板材雖貴，但撓曲性能好。皮銅的撓曲性能最好，但很少使用。 常用基材樹脂性能參數(shù) 樹脂類別 Dk（ 1GHz） Df（ 1GHz） 生產(chǎn)性 成本 典型材料 環(huán)氧樹脂 Good Low TU768/752 IT180A 改性環(huán)氧樹脂 General High TU872SLK 聚苯醚 Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883 PTFE Worst Highest RO3000 系列、 AD300C 印制電路板基材常用玻纖布作為增強(qiáng)材料。常規(guī)玻纖布規(guī)格有 10 1080、 211 3313 和7628，開纖玻璃布規(guī)格有 1031078 等。常規(guī)玻纖布 Dk 值約為 ，樹脂 Dk 值約為 左右；由于單板上 D
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