pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(編輯修改稿)
2025-02-10 19:47 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 比原始值小 1015um左右（即 ），因此疊層設(shè)計(jì)的最小介質(zhì)層厚不得小于 3mil，即最少為一張1080PP。同一個(gè)浸潤(rùn)層最多可以使用 3個(gè)半固化片，而且 3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤(rùn)層。 返回 影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？ 線寬（ w） 間距（ s） 線厚（ t） 介質(zhì)厚度（ h） 介質(zhì)常數(shù)（ Dk） 阻抗計(jì)算 另外其實(shí)阻焊對(duì)阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線 上會(huì)導(dǎo)致 Dk增大。所以會(huì)采取以下公式校正：覆蓋阻焊 阻抗值 =不覆蓋阻焊 *+ 下圖是以上各參數(shù)對(duì)阻抗計(jì)算的影響程度說(shuō)明： 計(jì)算阻抗時(shí)，要注意： 1）芯板要按來(lái)料實(shí)際厚度進(jìn)行計(jì)算 ，其中不含銅箔厚度 ，否則為含銅箔厚度 。 2）層間介質(zhì)厚度（ s）即 PP片厚度要按線路分布率進(jìn)行計(jì)算，具體值 PPT已給出。 3）采用多種半固化片（ PP片）的組合時(shí)，介電常數(shù)取其算術(shù)值。 返回 檢查疊層是否合理 A、銅厚是否能滿足載流要求 B、疊層是否對(duì)稱，信號(hào)與電源層數(shù)是否足夠 C、信號(hào)層間相互干擾是否考慮 D、板材及半固化片的選擇 E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求 F、最終板厚是否滿足要求 返回 疊層舉例 以 4層板疊層舉例 確認(rèn)要求：板厚 ，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印， 4層板 由此可確定 普通 Tg板材和 PP片 ；再確定 疊層順序 為 TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 計(jì)算 plating厚度： 噴錫厚度 為 240um，綠油厚度為 2545um,絲印 厚度 2025um,總共約為 ，一般取 4mil 外層銅皮沉銅厚度會(huì)增加 1oz，所以總共增加 2*= 確認(rèn) core的厚度：由于板厚公差為 +10%，即板厚范圍為 所以外層銅箔 +PP+CORE的厚度范圍 =板厚范圍 ；再根據(jù)電流 大小和芯片 pitch確定外層銅厚，我司一般選用 1oz和 Hoz即可。這里 采用 1oz外銅箔即 *2=。又因?yàn)?PP片厚度 最少為 3mil,我們先采 用一張 2116試試，由此 PPT可知它的實(shí)際厚度為 ,所以芯板含銅 厚度為 ，根據(jù) 板厚物料 我們選取 。 查此 PPT表得 PP2116的 介電常數(shù) Dk= 采用 單端微帶線計(jì)算 阻抗模式： t=2oz,s=,Dk=，然后嘗試輸 入 w的值，盡量使 Z=50即可， Z的誤差范圍為 =10%。如果線寬 W不 能滿足制作要求，需要重新選取 PP片和外層銅厚。 最后再 檢查疊層 是否合理 電路板外形及拼板 PART 02 02 04 01 03 05 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤120mm。 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤240mm。 T 長(zhǎng)邊 ≤350 拼板尺寸 通常選用印制電路板長(zhǎng)邊為傳送邊、因結(jié)構(gòu)限制（如：接口器件伸到板邊、板邊凹凸缺口、金手指等）、無(wú)法選用長(zhǎng)邊作為傳送邊時(shí)，可以用短邊作為傳送邊，但長(zhǎng)寬比在 3:2 范圍內(nèi)。傳送邊寬度為 3mm 以上 ,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm 以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。進(jìn)板方向必須是筆直的、不允許有缺口，中間部分缺口總和不能超過(guò)傳送邊長(zhǎng)度 1/3。當(dāng)進(jìn)板方向有缺口時(shí)，需要用橋連方式補(bǔ)齊缺口、最好 4 個(gè)板角都是筆直的 。 傳送邊 印制電路板外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單、一般為矩形狀（長(zhǎng)寬比 范圍內(nèi)近似為矩形），拼板后長(zhǎng)寬比為 3： 2或 4:3，拼板尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸、以便簡(jiǎn)化加工工藝、降低加工成本。 如果單板不需要拼板，單板 4 個(gè)角為圓角或 45176。 斜角。如果單板需要拼板，拼板后的 4 個(gè)角為圓角或45176。 斜角，并且斜角的最小尺寸半徑為 r=。 板邊倒角 每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個(gè)定位孔，以便在線測(cè)試和印制電路板本身加工時(shí)進(jìn)行定位。一般定位孔的尺寸是： 2mm、 、 、 其公差要求為 0/+。定位孔、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計(jì)成非金屬化孔。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊印制電路板，整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可，見(jiàn)圖 5，5mm 工藝邊加 3mm 定位孔、 3mm 工藝邊加 2mm 定位孔。 定位孔 電路板外形 電路板形狀 02 01 03 橋連 常見(jiàn)的印制電路板拼板方式： VCUT、橋連、橋連 +VCUT；無(wú)論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進(jìn)另外一個(gè)單元板，遇到此情形時(shí)可添加工藝邊解決。通常規(guī)則外形時(shí)既可以 VCUT 方式拼板、也可以橋連方式拼板，但推薦使用 VCUT。而不規(guī)則外形采用橋連居多。 下兩頁(yè)會(huì)有一些舉例。 VCUT 分為直線 VCUT 和跳刀 VCUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。 VCUT 最大尺寸 ： vcut 線垂直邊不超過(guò) 18inch； VCUT 板厚范圍 ：( 以下單面 VCUT)； VCUT 對(duì)稱度公差： 177。 4 mil； V－ CUT 線到 pin 釘距離 ≥3mm； VCUT 定位精度 177。 10um；VCUT 角度規(guī)格
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1