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正文內(nèi)容

pcb工藝(編輯修改稿)

2025-01-19 04:56 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 稱為 PNL。 SHEET PNL 問題 1: CCL切斜會導致無法開 PNL。 問題 2:如玻璃屑、樹脂屑遺留在板材內(nèi),烘板時會造成凹坑。 與 CCL的關系: PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 機 械 鉆 孔 2. 沖 /鉆定位孔:鉆孔時定位用。 3. 鉆孔前機器的準備(如設定機器參數(shù)、設定鉆頭參數(shù)、機器預熱、試鉆孔深度等)。 這是一個相當重要的工序! 1. 孔的作用:插件和導通。 雙軸定位孔鉆床 五鉆軸數(shù)孔鉆床 4. 鉆孔質(zhì)量要求:孔位準確、孔壁質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高。 5. 影響鉆孔質(zhì)量的因素:鉆床、鉆頭、工藝參數(shù)、蓋板與墊板、加工板材、加工環(huán)境。在其他條件固定的情況下,可通過調(diào)整參數(shù)即鉆速、進給、每疊板數(shù)量、分步加工法來提供鉆孔質(zhì)量。 6. 蓋板、墊板:防止鉆孔上表面毛刺,蓋板為鋁板、復合板等,墊板為酚醛紙基板、波紋板等。要求導熱性好,同時又不磨損鉆頭。 7. 對 CCL的要求 :均勻性好、方向性好、沒有變形與翹曲。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 化學沉銅 /電鍍銅 1. PCB上的孔有兩種:金屬化孔與非金屬化孔。因此 CCL鉆完孔后就走到了金屬化孔工序,稱 PTH工序。 2. 磨板去毛刺:利用手工或機械來把孔邊的毛刺去除。磨板可把一些輕微的黑點、凹坑等磨掉。磨痕越大,即磨去的銅越多。 3. 清潔調(diào)整處理,調(diào)整孔壁基材的表面靜電荷。 磨痕 4. 微蝕刻,提供銅箔表面和化學銅間的結(jié)合力,去除銅箔表面氧化層,通常要蝕刻掉 23微米的銅層。 5. 化學鍍薄銅,通過自催化還原反應鍍上 ~2微米的銅層,其目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導電性。 8. 檢查:背光實驗法(透光率)、玻璃布實驗。 8. 與 CCL的關系:關系不大,但若 CCL銅箔面存在膠跡,則會造成鍍銅層分層或起泡。 6. 全板電鍍厚銅: 5~8微米。 7. 圖形電鍍銅厚: 20~25微米。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 圖象轉(zhuǎn)移 ?? PCB板上的線路是如何來的? 這就得益與圖象轉(zhuǎn)移方法,其原理是將照相底版上的電路圖象轉(zhuǎn)移到 CCL上,形成一道抗蝕或抗電鍍的掩膜圖象,抗蝕圖象用于印制蝕刻工藝,而抗電鍍圖象用于圖形電鍍工藝,以下是一些基本概念: ( 1)正相圖象:需要保留的電路圖象部分被抗蝕材料覆蓋保護,未被抗蝕劑保護的銅箔被蝕掉。 ( 2)負相圖象:與正相相反,抗蝕劑保護的是不需保留的圖象,圖形電鍍后去除抗蝕劑進行蝕刻。 ( 3)干膜:干膜光致抗蝕劑,是一種固態(tài)感光材料。 ( 5)濕膜:液態(tài)光致抗蝕劑,由于傳統(tǒng)的干膜圖形轉(zhuǎn)移存在兩個問題,一是干膜感光層上的那層相對較厚的聚脂膜降低了分辨率,使精細導線的制作受到限制;二是銅箔表面的凹坑等缺陷使干膜與銅箔無法緊密結(jié)合,導致蝕刻斷線或電鍍滲鍍,為解決上述兩個問題,就出現(xiàn)了濕膜。濕膜采用網(wǎng)印技術(shù)。 ( 4)濕式貼膜:干膜的一種濕式貼法,有利于改善干膜的吻合黏附性,排除銅箔表面因凹坑、劃痕等缺陷而導致其與干膜界間滯留的氣泡。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 光化學圖象轉(zhuǎn)移工藝 圖形電鍍工藝:板面清潔處理 —網(wǎng)印濕膜 /貼干膜 —暴光 —顯影形成負象圖形 —圖形鍍銅 —圖形電鍍金屬抗蝕層 —去膜 —蝕刻 —進入下到工序 蝕刻完已經(jīng)得到所需的線路 CCL板面缺陷對圖象轉(zhuǎn)移的影響: 1. 凹坑、針孔、黑點、劃痕、擦傷等缺陷,如果采用干式貼膜,則會導致干膜與銅箔面吻合黏附不牢,形成界面間氣隙、空洞,當在蝕刻時,蝕刻液一旦進入空隙內(nèi),就可能造成斷線、缺口或?qū)Ь€厚度上的凹陷,或在電鍍時電鍍液從干膜底部浸入造成滲鍍,同時線條越細時,越容易出現(xiàn)上述情況。 2. 膠跡:會造成蝕刻時蝕刻不盡,造成開路。 3. 基材黑點:近期相當多的客戶反饋我司基材黑點問題,認為黑點一是影響外觀,二是會造成短路,有些客戶更捉住黑點問題讓我司簽 RTV單,把一些不是黑點造成的短路報廢都 RTV到我司頭上,我司蒙受相當大的損失。 4. 次表觀缺陷:影響成品板的外觀、耐熱性與電氣性能。 5. 殘銅:造成短路。 因此客戶為板材的外觀要求是很嚴的!! PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 1. 圖象轉(zhuǎn)移后 CCL走到網(wǎng)印阻焊和字符工序。 網(wǎng)印阻焊 /字符油墨 2. 阻焊油墨通過網(wǎng)印及其他工藝方法被有選擇的涂覆在 PCB表面,將需要掩蔽的導線圖形保護起來不受損壞,防止波峰焊焊料將兩導線“橋接”,造成短路,同時也起到裝飾性作用。由于其呈綠色,也稱綠油,此外,還有其他顏色的阻焊油墨,如黃色等。 3. 字符油墨:根據(jù) PCB器件的要求或其他技術(shù)要求,在一面或二面網(wǎng)印上所需要的文字、符號等,以便于插件等操作 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 金手指 1. 金手指即為插頭鍍金,也稱鍍硬金。金手指最多應用在插卡板上,如電腦上的聲卡、顯卡、內(nèi)存條等。 2. 金手指硬度高、耐磨性好,主要用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的連接上。 3. 金手指工藝:貼藍膠帶 —插頭鍍金 —除藍膠帶 —插頭上貼紅膠帶。 4. 藍膠帶的作用是將非鍍金部分絕緣保護,而紅膠帶的作用是防止熱風整平時金手指涂覆上焊料,紅膠帶要求能耐高溫。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 熱風整平( HAL) 1. 熱風整平又稱噴錫,是將 PCB板浸入熔融的焊料中,再通過熱風將
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