【文章內(nèi)容簡介】 使用走線，應將其盡量加粗： PCB上的接地連接如要考慮走線時，設計應將走線盡量加粗。這是一個好的經(jīng)驗法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點到末端的有效寬度，此處 “末端 ”指距離電源連接端最遠的點。v ② 、應避免地環(huán)路：例如電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配合不當?shù)?PCB設計示例如圖 ，電源和地線環(huán)路太大，極易受到電磁干擾。采用圖 示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應電壓的可能性可大為降低。電源和地線（層）設計電源和地線（層）設計v ③ 、 如果不能采用地平面，應采用星形連接策略使地電流獨立返回電源連接端。電源和地線（層）設計v④ 、數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開關時，回路中的數(shù)字電流相當大，但只是瞬時的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線的感抗部分，計算公式為 V = Ldi/dt，其中 V是產(chǎn)生的電壓， L是地平面或接地走線的感抗， di是數(shù)字器件的電流變化， dt是持續(xù)時間。對地線阻抗部分的影響，其計算公式為V= RI, 其中， V是產(chǎn)生的電壓， R是地平面或接地走線的阻抗， I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號鏈中信號和地之間的關系 (即信號的對地電壓 )。PCB字符、絲印及相關層規(guī)定 v對 于需 過 安 規(guī)認證 PCB的字符 絲 印不能隨意更改，特 別 是 UL認證 號及 ROHS標識 ，批量 PCB板和已做 認證 PCB板需一致，如有差異需提前與客 戶 確 認 。v 器件位號字符高度宜 選 ， 寬 度 （具體大小 視 器件疏密程度 調(diào) 整），字體宜 選 用 Serif 字體；v型號字符高度宜 選 ， 寬 度 （具體大小隨空 間調(diào) 整），字體 宜 選 用 Serif 字體；如果有多個型號共用 PCB， 則 多個型號字符必 須 放在 頂層絲 印 層 （ Top Overlay　或 Top Silk） ,防止 過 爐后型號勾 選標記 消失， 導 致PCBA混料 .。PCB字符、絲印及相關層規(guī)定 v接線端子（比如插座、排線、程序燒錄座等），需用合適大小字符標示出電源、地及其它相關功能名，以便于軟硬件調(diào)試及產(chǎn)品測試。vPCB上同類型插座兩個或以上如有不同顏色，需標示出相應顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝。PCB字符、絲印及相關層規(guī)定vPCB設計 中相關 層 （ Layer） 規(guī) 定： Mechanical1（機械 1層 ） 規(guī) 定 為 板框外形 層 ，用于除開孔 焊盤 、 過 孔開孔外的所有 PCB的開孔或開槽及板框確定， PCB的板框尺寸 標 注也可放于此 層 ； Mechanical 3（機械 3層 ）用于輔 助定位，比如按 鍵 、 LED燈等 對 位置有要求的器件； Mechanical4（機械 4層 ）用于 銅 箔開破 錫槽； KeepOut Layer為 禁止布 線層 ，用于禁止區(qū)域內(nèi)走 線 或敷 銅 ， 嚴 禁用于 PCB板框外形。 Drill Drawing為鉆 孔 圖 形 標 注 層 ，用于 輸 出 PDF文件時 用 圖 形 標 注各 鉆 孔孔徑，孔徑 圖 形 標 注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其 輸 出PDF文件 時 孔徑信息不被拼板板框 層 覆蓋。PCB拼版要求v拼版大小要求 : (有 貼 片工序 ) a. 5050mm～ 330250mm（ LW）； (無 貼 片工序 )； b. 5050mm～ 508371mm（ LW） 建 議 最 優(yōu) 拼版 邊長為 ： 147mm、 197mm、 247mm、 297mmPCB拼版要求v郵 票孔 設計 要求 曲 線 或形狀復 雜 的用 銑 槽或 郵 票孔等加工方式加工，尺寸如 下 圖 所示。 郵 票孔 嚴 禁金屬化。 郵 票孔要加在板子的最前面或最后面，且有 細線 的地方要把 郵 票孔移走。 郵 票孔距離最近 線 路最小 間 距 為 2mm。PCB拼版要求vV 型槽 設計 要求vV 型槽的 設計 加工尺寸 見 下 圖vV型槽殘留尺寸 :不同材 質(zhì) 、不同板厚的 V型槽尺寸 見 下 表 ：PCB拼版要求vV型槽殘留尺寸的 調(diào) 整要求 焊 接工程（機插機、 貼 片機、運送 帶 ）中拼版不受破壞。 不使用分割工裝 時 ，能手 動 分割。 使用分割工裝 時 能分割。 厚度 為 ，由于 V型槽存在的加工精度偏差，基板 強 度與基板易于分割之 間的平衡點 難 以掌握， 試 作 時應 充分 驗證 。PCB拼版要求vPCB較 大缺口 處 理 對 于部分有 較 大缺口的 PCB 板，缺口部分作如下 圖右 圖 處 理 :PCB工藝邊設計v工 藝邊 要求： 如果元器件與板 邊 距離 較 近，需按以下要求加工 藝邊 ,見 下 圖 : a 為 主工 藝邊寬 度 b 為 副工 藝邊寬 度　　　機插 線 路板 : a = 7mm～ 10mm, b = 0mm～ 5mm　　　 0mm～ 5mm工 藝邊設計時 如果采用 0mm工 藝邊設計 方案，必 須滿 足最靠 邊 的 焊盤 且器件本體距離板 邊4mm以上，否 則 必 須 追加工 藝邊 至 5mm。 貼 片 線 路板 : a = 10