【正文】 找出最佳的溫度曲線 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)v技術(shù)分類： 按熱傳播方式：傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流 按焊接形式：局部焊接、整體焊接回流焊工藝回流焊工藝v熱風(fēng)回流爐基本結(jié)構(gòu) 回流爐子按 PCBA溫度變化分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)v 工藝窗口 器件對(duì)熱風(fēng)回流焊的影響 熱風(fēng)回流焊不能控制局部溫度 不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件v 我們盡量使 PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果。v板 材 厚 度 規(guī) 格（ 177。v模擬器件和數(shù)字器件的旁路或去耦電容（通常會(huì)有一個(gè)電解電容和一個(gè)瓷片電容）都要靠近其電源引腳， 此電解電容值通常為 100uF，瓷片電容通常為 。v為 了減少 電 磁干 擾 ，需要 時(shí) ，數(shù)字信號(hào) 線 可靠近地 線 布 設(shè) 。 步 驟 三：確定 電 路工作 環(huán) 境的 污 染等級(jí) （一般 設(shè)備為污 染等 級(jí) 2）； 步 驟 四：按不同的 絕緣 ，在相 應(yīng) 的表中 查 在 該 工作 電壓 、材料 組別 和 污 染等 級(jí) 下的爬 電 距離要求。電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v ③ 、 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略使地電流獨(dú)立返回電源連接端。vPCB上同類型插座兩個(gè)或以上如有不同顏色，需標(biāo)示出相應(yīng)顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝。 不使用分割工裝 時(shí) ，能手 動(dòng) 分割。具體形狀尺寸如 圖 ： MARK 直徑取 d=，阻 焊層邊長(zhǎng) 取 D=3mm。v L2； 貼 片與手插件 銅 箔 邊緣 距離 3 mm 邊緣貼 片高小于等于 mm自動(dòng)插件 (AI)要求v 孔徑 設(shè)計(jì) 要求 在生 產(chǎn)時(shí) 常 發(fā) 生因 為 孔徑 問(wèn)題 造成可以機(jī)插的元件不能進(jìn) 行機(jī)插， 發(fā) 生的原因主要有兩種：元件孔徑 過(guò) 小、元件跨距 為 非 標(biāo) 準(zhǔn)尺寸， 嚴(yán) 重的會(huì) 損 壞插件機(jī)插 頭 。請(qǐng)參看下圖：v元器件包裝方式為編帶型包裝（盒裝或盤(pán)裝）。 圖形如下 :手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件元件孔 設(shè)計(jì) 開(kāi)孔原 則 ：（需 視 零件 誤 差而定） 元件引腳與手插孔徑 對(duì) 照表：手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件 焊盤(pán)設(shè)計(jì) 對(duì) 于 單 面板中 過(guò) 波峰 焊 后插的手 焊 元器件，元件插孔增加開(kāi) 錫 槽 設(shè)計(jì) ，開(kāi) 錫 槽沿水平方向，與 PCB移 動(dòng) 方向一致；如下 圖 所示手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 對(duì)于平行過(guò)焊且無(wú)散熱器固定的可控硅類部件，考慮焊接的牢固性，三只腳焊盤(pán)在中間一只用圓形焊，兩邊兩只增加兩個(gè)橢圓型焊盤(pán)。另外，如果走線太密，則有可能沒(méi)有辦法自動(dòng)對(duì)每段線都加上符全標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)，此時(shí)需手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試點(diǎn)的地方。 ICT植針率需要達(dá)到 100%，元件可測(cè)試率要達(dá)到 85%以上。② 、定位孔周 圍 3mm不能有元件，以免在 線測(cè)試 工裝定位 針對(duì) 元器件干涉；③ 、工裝定位孔要首先做到 線 路板上，后再 進(jìn) 行拼版，定位孔 對(duì) 角兩個(gè)，直徑 為 4mm，在 線 路板上呈 對(duì) 角分布，間 隔不能太近， 間 隔 ≥2/3 對(duì) 角 線長(zhǎng) 。 ④ 、焊接面上測(cè)試點(diǎn)邊緣距貼片元件本體距離 ≥，測(cè)試點(diǎn)邊緣距貼片元件焊盤(pán)的距離 ≥；插件元件安裝面上的測(cè)試點(diǎn)周?chē)?，都不能有元器件，以防頂針與元器件撞擊損傷。 或 177。 臥式 AI要求 v 臥式 AI元件跨距 設(shè)計(jì) ① 、跳 線 的跨距 5 mm≤L≤26mm，且 為 1mm的整數(shù)倍。波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 元件過(guò)爐方向波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 波峰 焊 工 藝 元件分布要求 (過(guò) 爐方向 為 水平方向 ) v軸 向：垂直 設(shè)計(jì)v 徑向： 為 提高 焊 接 質(zhì) 量而 設(shè)計(jì) PCB 焊 接方向 為 垂直方向IC 類拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)v 箭頭為線路板過(guò)波峰焊的方向連接器類拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)v為盡可能地避免連焊，對(duì)于連續(xù)排列的多個(gè)（兩個(gè)及兩個(gè)以上）焊盤(pán)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以類似橢圓形為主、橢圓形加圓形間隔、拖錫焊盤(pán)相輔。 貼 片 線 路板 : a = 10mm（ Max）， b = 5mm（ Max）。 郵 票孔 嚴(yán) 禁金屬化。經(jīng)過(guò)模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系 (即信號(hào)的對(duì)地電壓 )。v ② 、應(yīng)避免地環(huán)路：例如電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。v根據(jù) 電 流大小確定合適 銅 皮 寬 度（ 寬 度不 夠 可開(kāi)阻 焊 加 錫 方式解決） 。v印制導(dǎo)線布線應(yīng)盡可能短，特別是電子管柵極、晶體管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短PCB走線要求v印制 電 路板上安裝有高 壓 或大功率器件 時(shí) ，要盡量和低 壓 小功率器件的布 線 分開(kāi)。v元器件布局 順 序：先放置需固定位置的元器件（比如： 連 接器，按 鍵 ， LED燈，數(shù) 碼 管等 顯 示器件）再放置占用面 積較 大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多 塊 集成 電 路 時(shí) 先放置主 電 路。PCB基板板材要求 vCTI值 低的覆 銅 板，在高 壓 、高溫、潮濕、 污穢 等 惡 劣環(huán) 境下 長(zhǎng)時(shí)間 使用，容易 產(chǎn) 生漏 電 起痕。對(duì) PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。PCB基板板材要求vPCB板材的分類：v ① 、