pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范培訓(xùn)課件-資料下載頁(yè)
2025-01-22 08:38本頁(yè)面
【正文】 元件的跨距 應(yīng)為 L=177。 或L=177。 兩種 規(guī) 格；v 定高 LED器件引腳跨距必 須為 ；v 其中三極管、 T600D 等元件的相 鄰 引腳之 間間 距L1=L2=177。 或 177。，三個(gè)插入孔必 須 在同一直 線 上，其徑向件本體最大 為 1221mm（ WL）。立式 AI要求v 立式 AI元件 間 距要求 ① 、立式 AI元件本體與本體之 間 的 間 隙 ≥； ② 、立式 AI元件元件插孔 邊 沿距 貼 片元件本體 邊 沿或臥式 AI元件引腳之 間 距 ≥； ③ 、兩立式 AI元件元件引腳之 間 的距離在下 圖 所示情況 時(shí) ， 應(yīng)滿 足 圖中所 標(biāo) 距離：立式 AI要求v 立式 AI元件插件角度 盡量按 0度（水平）和 90度（垂直）兩個(gè)方向 。v 立式 AI元件 PIN腳彎腳角度立式 AI要求v 立式 AI元件 Layout方向要求 : 見(jiàn) 下 圖 （建 議 按左 圖設(shè)計(jì) ）：手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 重加 焊設(shè)計(jì) 對(duì) 于 較 大或 較 重的部件，其 焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為 菊花狀。 圖形如下 :手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件元件孔 設(shè)計(jì) 開(kāi)孔原 則 ：（需 視 零件 誤 差而定） 元件引腳與手插孔徑 對(duì) 照表：手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件 焊盤設(shè)計(jì) 對(duì) 于 單 面板中 過(guò) 波峰 焊 后插的手 焊 元器件，元件插孔增加開(kāi) 錫 槽 設(shè)計(jì) ，開(kāi) 錫 槽沿水平方向，與 PCB移 動(dòng) 方向一致；如下 圖 所示手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 對(duì)于平行過(guò)焊且無(wú)散熱器固定的可控硅類部件，考慮焊接的牢固性，三只腳焊盤在中間一只用圓形焊，兩邊兩只增加兩個(gè)橢圓型焊盤。手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件拖錫焊盤設(shè)計(jì)v 對(duì)于管腳比較多且成直線排列的手插件需要加拖錫焊盤，拖錫焊盤要加大，并且距離最后一只管腳的距離為最后兩腳之間的距離時(shí)最佳。（拖錫焊盤設(shè)計(jì)參考：波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求）ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試 點(diǎn) 選 點(diǎn)原 則 ① 原 則 上每條網(wǎng) 絡(luò) （即每段 線 ）上至少有一個(gè) 測(cè)試 點(diǎn)才能 對(duì)該線 路上的元件 進(jìn) 行 測(cè)試 ：要求 ICT測(cè)試 點(diǎn)的覆蓋率 ≥80%，盡量多放置 測(cè)試 點(diǎn)； ② 原 則 上所有 測(cè)試 點(diǎn) 應(yīng)該 放置在同一面，即插件元件的 焊 接面，且 焊 接面元件高度＜ 5mm；雙面板或多 層 板若受條件限制，不得不留一部份 測(cè)試 點(diǎn)在插件元件安裝面 時(shí) ， 這 一面的 測(cè)試 點(diǎn)盡量少留同 時(shí)應(yīng) 考 慮 手插件是否會(huì) 傾 斜 擋 住 測(cè)試 點(diǎn)； ③ 、如有的 IC腳是獨(dú)立不用的， 這樣 的網(wǎng) 絡(luò) 可以不留 測(cè)試 點(diǎn)；ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試 點(diǎn)形狀與大小 ICT測(cè)試 點(diǎn) 統(tǒng) 一 選 用 圓 形無(wú)孔的表面 焊盤 ， 測(cè)試 點(diǎn) 焊盤 直徑 ≥(測(cè)試 點(diǎn)不宜 過(guò) 小，最小直徑不小 ， 優(yōu)選 用直徑 為 測(cè)試 點(diǎn) )ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試點(diǎn)距離要求 ① 、焊接面相鄰兩測(cè)試點(diǎn)焊盤邊緣間距 ≥；插件元件安裝面相鄰測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣間距 ≥,間距越大越好。 ② 、測(cè)試點(diǎn)中心與 PCB板邊的邊緣距離 ≥ ③ 、測(cè)試點(diǎn)中心與 PCB測(cè)試定位孔的邊緣距離 ≥，為定位銷提供足夠多的空間。 ④ 、焊接面上測(cè)試點(diǎn)邊緣距貼片元件本體距離 ≥，測(cè)試點(diǎn)邊緣距貼片元件焊盤的距離 ≥；插件元件安裝面上的測(cè)試點(diǎn)周圍 ，都不能有元器件，以防頂針與元器件撞擊損傷。其中： A≥，B≥ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 ⑤ 、 測(cè)試 點(diǎn)與相 鄰 不同網(wǎng) 絡(luò) 的 銅 皮走 線邊緣 距離≥。 ⑥ 、如果在 測(cè)試 面放置高度超 過(guò) 4mm的元器件，旁 邊的 測(cè)試 點(diǎn) 應(yīng) 避開(kāi)，距離 4mm以上，否 則測(cè)試 治具不能植 針 。ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求v 添加 ICT測(cè)試點(diǎn)的方法① 、當(dāng)使用繪制電路圖軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)前須對(duì)測(cè)試點(diǎn)屬性進(jìn)行設(shè)置，以確保測(cè)試點(diǎn)符合以上的工藝要求。另外，如果走線太密，則有可能沒(méi)有辦法自動(dòng)對(duì)每段線都加上符全標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)，此時(shí)需手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試點(diǎn)的地方。 ② 、在線上直接加 ICT測(cè)試點(diǎn)。ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求v 添加 ICT測(cè)試點(diǎn)的方法③ 、通過(guò)外延附加線（附加線不宜過(guò)長(zhǎng)）添加 ICT測(cè)試點(diǎn)。④ 、雙面板或多層板過(guò)孔添加測(cè)試點(diǎn)ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試 定位孔要求① 、定位孔采用非金屬化的定位孔 ， 誤 差小于 。② 、定位孔周 圍 3mm不能有元件，以免在 線測(cè)試 工裝定位 針對(duì) 元器件干涉；③ 、工裝定位孔要首先做到 線 路板上，后再 進(jìn) 行拼版，定位孔 對(duì) 角兩個(gè)，直徑 為 4mm，在 線 路板上呈 對(duì) 角分布，間 隔不能太近， 間 隔 ≥2/3 對(duì) 角 線長(zhǎng) 。ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試點(diǎn)其它要求① 、測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性 。 ② 、測(cè)試點(diǎn)不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。 ③ 、不可使用過(guò)孔或 DIP元件焊點(diǎn)做測(cè)試點(diǎn)。 ICT植針率需要達(dá)到 100%，元件可測(cè)試率要達(dá)到 85%以上。 結(jié)束 The End謝謝！謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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