pcb設(shè)計(jì)工藝指南培訓(xùn)資料-資料下載頁(yè)
2025-01-22 08:30本頁(yè)面
【正文】 之外。 C極銅箔與 B， E極銅箔之間的距離應(yīng)大于等于 3mm ，如果無(wú)法達(dá)到要求，應(yīng)在兩者之間加開寬度為 。 ,大電流元件如 :行管 ,變壓器 ,FBT,開關(guān)管 ,逆程電容 ,電源開關(guān) ,大電解電容等需加飛線或打鉚釘 . 表格PCB設(shè)計(jì)的安全要求 (開路電壓大于等于 50V,功率大于等于 15W 的點(diǎn) )的安全要求 : PIS焊點(diǎn)焊盤中心離其周圍塑膠件的電氣間隙 向下 :≥ 13mm(HB)或 ≥5mm(V0) 向上 :≥50mm注 :PISPOTENTIAL IGNITION SOURCES (散熱片 ,大功率電阻等 )的距離應(yīng)大于等于 3mm. ,要加兩個(gè)以上的測(cè)試點(diǎn) ,預(yù)防接觸不良 ,出現(xiàn)打火現(xiàn)象 . . ,并且不放置綠油 .單面板的元件面冷熱地之間用實(shí)線進(jìn)行標(biāo)注 . (續(xù) )謝 謝 !三個(gè)元件互干涉散熱片擋住了目測(cè) QC的視線元件體超出板邊 ,無(wú)法過(guò)波峰爐過(guò)爐方向 IC204這兩處 100% 連錫，建議加拖錫焊盤。板面焊盤容易與晶振金屬殼相碰,造成短路 ,給機(jī)器帶來(lái)隱患 .改善措施 :板面焊盤取消，并在晶振位范圍內(nèi)設(shè)計(jì)白油。 接地的焊盤靠近 IC一側(cè) ,元件裝配后 ,烙鐵頭難以插入 ,造成焊接困難 .接地的焊盤一側(cè) ,其他貼片元件靠的非常近 , 焊接時(shí)易造成連焊 ,焊接困難 .過(guò)爐方向這里的焊盤應(yīng)大面積鋪銅散熱同樣 ,這樣的接地焊盤也應(yīng)大面積鋪銅散熱過(guò)孔開在焊盤上 ,回流焊時(shí)錫膏會(huì)從一面漏到另一面 ,造成焊接不良 ,同時(shí)影響另一面印錫作業(yè) .在元件面的上下位置增加中間刀位置標(biāo)注 .PCB無(wú)中間刀位置，過(guò)錫爐時(shí)中間刀接觸的零件不上錫，需手焊加錫。 (PCB過(guò)錫爐時(shí)變形嚴(yán)重，又無(wú)法安裝擋錫夾，必須安裝中間刀）中間刀 的 位置， (作用 :PCB過(guò)錫爐時(shí)變形嚴(yán)重 ,安裝中間刀 以減小變形對(duì)焊接的不良影響 ）拼板時(shí)未充分考慮造成高頻頭與VGA插座干涉 ,無(wú)法正常生產(chǎn)拼板時(shí)未加工藝邊 ,高頻頭元件體伸出板外 ,過(guò)爐時(shí)元件體易上錫拼板后 AV插座與線插干涉,導(dǎo)致 AV插座高腳 ,影響正常生產(chǎn)40LS3026TCC每塊小板僅有 3個(gè)元件40LD32V6TCC2X每塊小板僅有 3個(gè)元件每塊小板只安裝了兩三個(gè)元件 ,不能充分利用設(shè)備 ,可建議線路工程師將元件移到其他的板上 ,或加大拼板數(shù)量 .40L2026ACNA4X每塊小板僅有 2個(gè)元件螺絲孔未取消電鍍 ,過(guò)波峰爐后 ,全部堵孔 ,需要過(guò)爐后靠人工一一捅開 ,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率 .屏蔽殼的腳 ,未取消電鍍 ,也未加阻焊槽 ,過(guò)波峰爐后 , 造成堵孔 ,需要過(guò)爐后靠人工一一捅開,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率 .謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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