表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)析-資料下載頁(yè)
2025-07-01 00:21本頁(yè)面
【正文】 區(qū)圖7 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)示例 七、可測(cè)性設(shè)計(jì)的考慮 SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。提高可測(cè)性設(shè)計(jì)要考慮工藝設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)兩個(gè)方面的要求。工藝設(shè)計(jì)的要求定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測(cè)可靠性的因素。(1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在177。，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。 (2)。(3)在測(cè)試面不能放置高度超過64mm的元器件，過高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。 (4)，避免探針和元器件撞擊損傷。，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。(5)測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在ＰＣＢ邊緣5mm的范圍內(nèi)，這5mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與ＳＭＴ設(shè)備中也要求有同樣的工藝。(6)所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。(7)測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。 電氣設(shè)計(jì)的要求(1)要求盡量將元件面的SMC/SMD的測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于1mm。這樣可使在線測(cè)試采用單面針床來進(jìn)行測(cè)試，從而降低了在線測(cè)試成本。(2)每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC 。(3)在電路的走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil寬。(4)將測(cè)試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域時(shí)，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或針床變形，進(jìn)一步造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。(5)電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現(xiàn)對(duì)電源短路時(shí)，查找故障點(diǎn)更為快捷準(zhǔn)確。設(shè)計(jì)斷點(diǎn)時(shí)，應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。 圖７所示為測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)的一個(gè)示例。通過延伸線在元器件引線附近設(shè)置測(cè)試焊盤或利用過孔焊盤測(cè)試節(jié)點(diǎn)，測(cè)試節(jié)點(diǎn)嚴(yán)禁選在元器件的焊點(diǎn)上，這種測(cè)試可能使虛焊節(jié)點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂的“故障遮蔽效應(yīng)”。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞?！ “?、結(jié)束語(yǔ) ?。校茫鹿に囋O(shè)計(jì)在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中雖不是最關(guān)鍵部分，但它對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率等起著至關(guān)重要的作用。若設(shè)計(jì)不當(dāng)，ＳＭＴ根本無(wú)法實(shí)施或生產(chǎn)效率很低。因此，希望設(shè)計(jì)者務(wù)必注意本文所提出的幾個(gè)要求，使得設(shè)計(jì)的印制板達(dá)到性能最佳、質(zhì)量最優(yōu)。 8 / 8
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