表面安裝pcb設(shè)計工藝簡析-資料下載頁
2025-07-01 00:21本頁面
【正文】 區(qū)圖7 測試點設(shè)計示例 七、可測性設(shè)計的考慮 SMT的可測性設(shè)計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計時就考慮進去。提高可測性設(shè)計要考慮工藝設(shè)計和電氣設(shè)計兩個方面的要求。工藝設(shè)計的要求定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。(1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在177。，至少設(shè)置兩個定位孔，且距離愈遠愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達到公差要求。如基板是整片制造后再分開測試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨的基板上。 (2)。(3)在測試面不能放置高度超過64mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良。 (4)，避免探針和元器件撞擊損傷。，不可有元器件或測試點。(5)測試點不可設(shè)置在ＰＣＢ邊緣5mm的范圍內(nèi)，這5mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與ＳＭＴ設(shè)備中也要求有同樣的工藝。(6)所有探測點最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。(7)測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。 電氣設(shè)計的要求(1)要求盡量將元件面的SMC/SMD的測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于1mm。這樣可使在線測試采用單面針床來進行測試，從而降低了在線測試成本。(2)每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC 。(3)在電路的走線上設(shè)置測試點時，可將其寬度放大到40mil寬。(4)將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域時，較高的壓力會使待測板或針床變形，進一步造成部分探針不能接觸到測試點。(5)電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現(xiàn)對電源短路時，查找故障點更為快捷準確。設(shè)計斷點時，應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。 圖７所示為測試點設(shè)計的一個示例。通過延伸線在元器件引線附近設(shè)置測試焊盤或利用過孔焊盤測試節(jié)點，測試節(jié)點嚴禁選在元器件的焊點上，這種測試可能使虛焊節(jié)點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂的“故障遮蔽效應(yīng)”。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。 八、結(jié)束語 ＰＣＢ工藝設(shè)計在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計過程中雖不是最關(guān)鍵部分，但它對產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率等起著至關(guān)重要的作用。若設(shè)計不當，ＳＭＴ根本無法實施或生產(chǎn)效率很低。因此，希望設(shè)計者務(wù)必注意本文所提出的幾個要求，使得設(shè)計的印制板達到性能最佳、質(zhì)量最優(yōu)。 8 / 8
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