pcb工藝設計規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 06:24本頁面
【正文】 于2mm，如下圖圖4812 印制板的安規(guī)設計 最小電氣距離：在條件允許的情況下盡量加大電氣間距，最小間距應該滿足下表7的要求：查詢下表時需要根據(jù)導線間電壓，導線位置及涂層狀況（B1～A7）確定電氣間距,表中電壓為實際工作電壓。對于印制導線和覆銅要同時考慮上述加工工藝因素。例如：電壓差為15V的兩根涂覆綠油的印制導線間，（）注：如果空間較小時，可以在兩平面導線之間的PCB上開通孔槽來增加爬電距離。 表7 常規(guī)約定 交流220V線中任一線距離低壓零件及殼體之間距離應大于6mm。（峰值電壓為308V）未涂覆的接線端子間。（有峰值電壓為537V）未涂覆的接線端子間，最小電氣間距為3mm。 印制板上的電源線（DC或AC峰值超過300V）距離印制板邊緣的最小距離大于6 mm。 高壓警示部分高壓的裸露元件要在PCB上做出明顯的警示標識，如下圖4913 印制板的EMC設計 布線常用規(guī)則 3 W原則：為了減少線間串擾，應盡量加大線間距離，當線中間的距離不小于3倍的線寬時，可以使70%的電場不互相影響，成為3W原則；如果要保證98%的電場不互相影響，則要采用10W的原則。圖 50 20H原則：由于電源層和地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾，稱為邊緣效應。解決的辦法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導，以一個H（電源層和地層之間絕緣介質的厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內，內縮100H則可以將98%的電場限制在接地層邊沿內。圖 51 地線的敷設 地線布線兩原則：一是：爭取讓每條信號線和電源周圍都有各自的地線，可以減少回路面積，因此減少了對外的輻射；二是：在條件允許的情況下，地線的面積要盡量大，可以減少地線上阻抗；。例如光耦兩端不同性質的地線之間，需要進行有效的隔離；模擬地和數(shù)字地也要有區(qū)分，如有必要連在一起，則做成單點連接，在連接點處焊接０歐姆電阻； 圖52 去耦電容的使用 去耦電容的作用集成電路的電源和地之間的去耦合電容的作用主要有兩點：一是本集成電路的蓄能電容，另一方面減少電路噪聲對電源的影響。 去耦電容的放置每個集成電路的電源和地之間跨接一個去耦合電容，如果空間不允許，可以為每410個芯片配置一個110 uF的鉭電容。 去耦合電容值的選擇,每10片左右集成電路要放置一個充放電電容，可以選擇10 uF左右。去耦合電容的選擇并不嚴格，一般按照C=1/F的原則進行選取， uF， uF。在要求高的場合盡量不選擇電解電容，它的內部結構使其在高頻時表現(xiàn)出一定的電感性，最好選擇鉭電解電容。 布線和焊接對去耦合電容值的影響PCB上走線過長或焊接時引腳過長會使去耦合電容本身發(fā)生自共振，影響使用效果，因此去耦合電容在PCB上的位置要緊靠近芯片的電源和地線，可以減少布線的長度，焊接的時候也要注意引腳的焊接長度要盡量短。圖53 PCB線的接地為了達到好的EMC效果，可以將PCB上的線路通過搭接的方式和機箱連接在一起，搭接的方式有以下三種：：將線路直接和機箱的連接在一起，不建議采取此措施，因為靜電和抗電強度等實驗可能會給電路造成損壞。：將線路和機箱通過電容連接在一起，這種電容叫Y電容，對EMI有很好的效果，使用這種方式要注意電容的容值不能選的太大，否則漏電流會對人體帶來傷害，一般容值的選擇范圍在nF級別，GJB中要求Y電容的容值不能大于100nF，電容的耐壓程度也要有選擇，原則如下：安規(guī)電容安全等級 絕緣類型 額定電壓范圍 耐高壓Y1 雙重絕緣或加強絕緣 ≥ 250V 大于8 kVY2 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V 大于5 kVY3 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V 大于4 kVY4 基本絕緣或附加絕緣 150V kV：通過電阻和電容串聯(lián)的方式將線路和機箱連接在一起，對共模干擾的抑制效果也很好，但同時也要注意電容的耐壓值和電阻的功率。：采用上述兩種或兩種以上的方法進行搭接，稱之為混合搭接，直流輸出部分的多級濾波就是采用的混合搭接的方式。 圖54附件1：接插件選型參考表板線連接器工作電壓V工作電流A針距mm接插件名稱圖示可選針數(shù)2507MOLEX 35978102507MOLEX 359794（啟用5針使用0127365改規(guī)格）2503MOLEX 5267122501DDK（直）126（直式、彎式兩種）25015187型端子 W：，H：直式25015250型端子 W：，H：直式、彎式25020PCB10表1板間連接器：工作電壓V工作電流A針距mm接插件名稱圖示可選針數(shù)30029002－M2232/48348（三排）30029002－F2232/48348（三排）3002雙排插針1*2～30*2（直式）40*2（彎式）3002雙排插座5*12*30*40*2表2附件2 貼裝元件選型指導 貼裝元器件尺寸和種類是根據(jù)貼裝機的貼裝功能、貼裝精度等技術指標以及送料器結構決定的。選擇貼裝元器件時應考慮本公司貼裝機的以下幾個指標：A. 最小元件尺寸——（0603）B. 最大元件尺寸――30mm30mmC. 元器件最小引腳間距—— 注：，需經青島工藝人員驗證后，方可使用。 D. 元器件外包裝形式――SMD器件以卷帶包裝為主，管狀（盡量少選），托盤（引腳數(shù)多，間距密集的IC）可選。禁止選用散裝SMD器件。注：當卷帶與管狀包裝形式共存時，優(yōu)選卷帶；當為8腳以上IC卷帶和托盤包裝形式共存時，優(yōu)選托盤。E．元器件封裝形式：目前公司對BGA、CSP、FILPCHIP不能加工，SOJ、PLCC、LCCC因不利于生產和檢驗，現(xiàn)禁止選用。對于IC器件推薦采用SOP、QFP。38 / 38
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