【總結(jié)】研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31/311.范
2025-04-12 00:27
【總結(jié)】密級******公司設(shè)計規(guī)范狀態(tài):受控編號:編制:審核:批準:批準日期:年月日實
2025-04-12 01:12
【總結(jié)】研發(fā)PCB工藝設(shè)計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31
2025-04-12 08:08
【總結(jié)】管理文件編號發(fā)出日期文件版本Ver頁數(shù)共1頁標題AI插件PCB設(shè)計規(guī)范擬制審核批準1.目的為降低人工成本壓力,提升機器質(zhì)量,針對使用AI插件的PCB設(shè)計做出規(guī)范和標準化,以滿足AI插件工藝的要求,特制定本規(guī)范。
2024-08-04 09:59
【總結(jié)】DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范 華為技術(shù)有限公司發(fā)布版權(quán)所有侵權(quán)必究密級:內(nèi)部公開
2025-04-12 12:18
【總結(jié)】電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范1.目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計,規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB設(shè)計,也可用PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3.PCB設(shè)計流程3.1LA
2024-08-20 04:02
【總結(jié)】研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范(Pcb設(shè)計)Pcb設(shè)計參考范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計本規(guī)范從PCB外形,材料疊層,基準點,器件布局,走線,孔,阻焊,表面處理方式,絲印設(shè)計等多方面,從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。下面是引用到的企業(yè)標準,以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本
【總結(jié)】華碩計算機 □指示 □報告 □連絡(luò)收文單位:左列各單位發(fā)文字號:MT-8-2-0037發(fā)文單位:制造處技術(shù)中心發(fā)文日期:事由:PCBLayoutRule
2024-08-19 15:02
【總結(jié)】華碩電腦 □指示 □報告 □連絡(luò)收文單位:左列各單位發(fā)文字號:MT-8-2-0037發(fā)文單位:製造處技術(shù)中心發(fā)文日期:事由:PCBLayoutRule
2025-04-07 21:56
2025-04-08 13:57
【總結(jié)】主要內(nèi)容主要內(nèi)容第九講PCB設(shè)計規(guī)范第一節(jié)PCB板布局規(guī)范第二節(jié)PCB板布線規(guī)范大作業(yè)第一節(jié)PCB板布局規(guī)范一、PCB板布局概述在PCB板設(shè)計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認為,合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。
2025-01-25 14:52
【總結(jié)】單擊此處編輯母版標題樣式單擊此處編輯母版副標題樣式*1PCB工藝設(shè)計規(guī)范規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求1熱設(shè)計要求2器件庫選型要求3基本布局要求4規(guī)范內(nèi)容走線要求5固定孔、安裝孔、過孔要求6基準點(MARK點)要求7絲印要求8規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求91011可測試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求
2024-12-29 02:28
【總結(jié)】DFX講義DFX是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分,其思想已貫穿企業(yè)開發(fā)過程的始終。它涵蓋的內(nèi)容很多,涉及產(chǎn)品開發(fā)的各個階段,如DFA(DesignforAssembly,面向裝配的設(shè)計)、DFM(DesignforManufacture,面向制造的設(shè)計)、DFT(DesignforTest,面向測試的設(shè)計)、DFE(DesignforElectro-Magnetic
2024-08-13 23:26
【總結(jié)】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核顧靄云—基板材料選擇—布線—元器件選擇—焊盤
2025-01-01 00:23
2025-04-07 06:24