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正文內(nèi)容

華為pcb設(shè)計規(guī)范-資料下載頁

2025-04-12 12:17本頁面
  

【正文】 擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。15) 孤立銅區(qū)控制規(guī)則:孤立銅區(qū)的出現(xiàn),將帶來一些不可預(yù)知的問題,因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接,有助于改善信號質(zhì)量,通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中,PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔,這主要是為了方便印制板加工,同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。16) 電源與地線層的完整性規(guī)則:對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。17) 重疊電源與地線層規(guī)則:不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免,難以避免時可考慮中間隔地層。18) 3W規(guī)則:為了減少線間串擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。19) 20H規(guī)則:由于電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。20) 五五規(guī)則:印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,這是一般的規(guī)則,有的時候出于成本等因素的考慮,采用雙層板結(jié)構(gòu)時,這種情況下,最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。D. 后仿真及設(shè)計優(yōu)化(待補充)E. 工藝設(shè)計要求1. 一般工藝設(shè)計要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計規(guī)范》Q/DKBAY00119992. 功能板的ICT可測試要求A. 對于大批量生產(chǎn)的單板,一般在生產(chǎn)中要做ICT(In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求,PCB設(shè)計中應(yīng)做相應(yīng)的處理,一般要求每個網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點,稱為ICT測試點。B. PCB上的ICT測試點的數(shù)目應(yīng)符合ICT測試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils(),兩個單獨測試點的最小間距為60mils()。D. 需要進行ICT測試的單板,PCB的對角上要設(shè)計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。3. PCB標注規(guī)范。鉆孔層中應(yīng)標明印制板的精確的外形尺寸,且不能形成封閉尺寸標注; 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。II. 設(shè)計評審A. 評審流程設(shè)計完成后,根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計質(zhì)量的評審,其工作流程和評審方法參見《PCB設(shè)計評審規(guī)范》。B. 自檢項目如果不需要組織評審組進行設(shè)計評審,可自行檢查以下項目。1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線,是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過,應(yīng)盡量避免在其下穿線,特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致,ICT定位孔、SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則,并且無絲印覆蓋焊盤;檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范,并標識出。5. 報告布線完成情況是否百分之百;是否有線頭;是否有孤立的銅皮。6. 檢查電源、地的分割正確;單點共地已作處理;7. 檢查各層光繪選項正確,標注和光繪名正確;需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注。8. 輸出光繪文件,用CAM350檢查、確認光繪正確生成。9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(歸檔)自檢表,連同設(shè)計文件一起提交給工藝設(shè)計人員進行工藝審查。10. 對工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題,積極改進,確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測試性。16 / 16
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