華為pcb設計規(guī)范-資料下載頁
2025-04-12 12:17本頁面
【正文】 擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。16） 電源與地線層的完整性規(guī)則：對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。17） 重疊電源與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。18） 3W規(guī)則：為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。19） 20H規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。20） 五五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。D. 后仿真及設計優(yōu)化（待補充）E. 工藝設計要求1. 一般工藝設計要求參考《印制電路CAD工藝設計規(guī)范》Q/DKBAY00119992. 功能板的ICT可測試要求A. 對于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設備的要求，PCB設計中應做相應的處理，一般要求每個網(wǎng)絡都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ICT測試點。B. PCB上的ICT測試點的數(shù)目應符合ICT測試規(guī)范的要求,且應在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils（），兩個單獨測試點的最小間距為60mils()。D. 需要進行ICT測試的單板，PCB的對角上要設計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。3. PCB標注規(guī)范。鉆孔層中應標明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。II. 設計評審A. 評審流程設計完成后，根據(jù)需要可以由PCB設計者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設計質(zhì)量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設計評審規(guī)范》。B. 自檢項目如果不需要組織評審組進行設計評審，可自行檢查以下項目。1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范，并標識出。5. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。6. 檢查電源、地的分割正確；單點共地已作處理；7. 檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注。8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認光繪正確生成。9. 按規(guī)定填寫PCB設計（歸檔）自檢表，連同設計文件一起提交給工藝設計人員進行工藝審查。10. 對工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題，積極改進，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測試性。16 / 16
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