電路板pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-資料下載頁
2025-08-11 04:02本頁面
【正文】 快速鉚釘Chobert4連接器快速鉚釘Avtronuic11892812φ611892512φ6自攻鏍釘—88 十字盤頭*177。 177。 177。 177。 ST4. 8 177。φ12*177。0. 1本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫中將也的禁布區(qū)標(biāo)識清楚。 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接或維修時(shí)將焊盤拉脫。 固定孔、安裝孔、過孔要求 過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接 SMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的DPAK 封裝的焊盤除外） 通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔（VIA）尺寸，見下表內(nèi)徑（mm）外徑（mm） 過波峰焊接的板，若元件面有貼片器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。 坐標(biāo)原點(diǎn)及基準(zhǔn)點(diǎn)要求： A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點(diǎn)。 B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個(gè)不對稱貼片基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB 上應(yīng)至少有兩個(gè)不對稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。 基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于4mm a. 形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓。b. 大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑1mm177。c. 基準(zhǔn)點(diǎn)可以裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。阻焊開窗形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。單面板綠油直接覆蓋工藝邊，不用阻焊開窗 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單板上無法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。 絲印要求 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB 上不需作絲印的除外），絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響識別。 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)。 在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應(yīng)有條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。 PCB 圖號、版本號等信息絲印位置應(yīng)明確、醒目。 PCB 上應(yīng)有公司LOGO（客戶設(shè)計(jì)的板子不加）,空間允許情況下，因加防靜電標(biāo)識，無鉛制程的板子應(yīng)加PBFREE標(biāo)識。 PCB 光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。 PCB 上器件的標(biāo)識符必須和BOM 清單中的標(biāo)識符號一致。 需點(diǎn)膠固定的元件，元件位號不得被膠覆蓋。 元件插件面（TOPOVERLAYER）的絲印字符高度通常為：50mil(),線寬為10mil(),焊接面（BOTTOMOVERLAYER）的絲印字符高度通常為：40mil()線寬為8mil() 絲印字體使用：Sans Serif。 PCB尺寸、外形要求 當(dāng)拼板需要做VCUT 時(shí)，拼板的PCB ；最佳：平行傳送邊方向的VCUT 線數(shù)量≤3（對于細(xì)長的單板可以例外）； 不規(guī)則拼板需要采用銑槽加Vcut 方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于2mm。 VCUT槽深度規(guī)定如下：材質(zhì)\A\板厚XPC FR1FR2CEM1CEM3FR4 若PCB 上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（圖18） 可測試性要求（ICT測試要求） PCB 上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔(定位孔不能為腰形)。 定位的尺寸應(yīng)符合直徑為(3~5cm)要求。 定位孔位置在PCB 上應(yīng)不對稱 對長或?qū)?00mm 的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn) 元件的焊盤作為測試點(diǎn) 測試點(diǎn)的位置應(yīng)盡可能放置于焊接面上 測試點(diǎn)建議選擇圓形,。 測試點(diǎn)的間距應(yīng)大于2mm。 低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。 測試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/。 ,為定位柱提供一定凈空間。 測試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米45 個(gè)。測試點(diǎn)需均勻分布。 每根測試針最大可承受2A 電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個(gè)測試點(diǎn)。 焊接面元器件高度不能超過150mil/,若超過此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。 測試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。 如果布線空間允許，每個(gè)獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該放置一個(gè)獨(dú)立的測試點(diǎn)。7 安規(guī)要求 保險(xiǎn)絲的安規(guī)標(biāo)識齊全保險(xiǎn)絲附近是否有6 項(xiàng)完整的標(biāo)識，包括保險(xiǎn)絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識。如F101 ,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB 上沒有空間排布英文警告標(biāo)識，可將英文警告標(biāo)識放到產(chǎn)品的使用說明書中說明。 原、付邊隔離帶標(biāo)識清楚PCB 的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標(biāo)識。用絲印或阻焊層表示。 PCB 板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識（UL 認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號、UL 認(rèn)證文件號、阻燃等級）齊全。 電氣間隙和爬電距離滿足要求具體參數(shù)要求參見 IEC609508. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IPC—A—600G 印制板的驗(yàn)收條件 IPCA610D 電子組裝接收條件IPC6011 印制板通用性能規(guī)范IPC6012B 剛性印制板通用性能規(guī)范IPC2221A 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC2222 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IEC60950 信息技術(shù)設(shè)備的安全23
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