【正文】 aper8 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper8 斷裂長：breaking length8 吸水高度：height of capillary rise8 濕強度保留率：wet strength retention8 白度：whitenness8 陶瓷：ceramics8 導電箔：conductive foil8 銅箔：copper foil8 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil9 退火銅箔：annealed copper foil9 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)9 薄銅箔：thin copper foil 9 涂膠銅箔：adhesive coated foil9 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)9 復合金屬箔：posite metallic material9 載體箔：carrier foil9 殷瓦：invar9 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side10 粗糙面：matte side10 處理面：treated side10 防銹處理：stain proofing10 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計 原理圖：shematic diagram 邏輯圖：logic diagram 印制線路布設：printed wire layout 布設總圖：master drawing 可制造性設計：designformanufacturability 計算機輔助設計：puteraided design.(cad) 計算機輔助制造：puteraided manufacturing.(cam) 計算機集成制造：puter integrat manufacturing.(cim) 計算機輔助工程：puteraided engineering.(cae) 計算機輔助測試：puteraided test.(cat)1 電子設計自動化：electric design automation .(eda)1 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)1 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)1 計算機輔助制圖：puter aided drawing1 計算機控制顯示：puter controlled display .(ccd)1 布局：placement1 布線：routing1 布圖設計：layout1 重布：rerouting 模擬：simulation2 邏輯模擬：logic simulation2 電路模擬：circit simulation2 時序模擬：timing simulation2 模塊化：modularization2 布線完成率：layout effeciency2 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)2 機器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse2 設計數(shù)據(jù)庫：design database2 設計原點：design origin 優(yōu)化（設計）：optimization (design)3 供設計優(yōu)化坐標軸：predominant axis3 表格原點：table origin3 鏡像：mirroring3 驅動文件：drive file3 中間文件：intermediate file3 制造文件：manufacturing documentation3 隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database3 組件安置：ponent positioning3 圖形顯示：graphics dispaly 比例因子：scaling factor4 掃描填充：scan filling4 矩形填充：rectangle filling4 填充域：region filling4 實體設計：physical design4 邏輯設計：logic design4 邏輯電路：logic circuit4 層次設計：hierarchical design4 自頂向下設計：topdown design4 自底向上設計：bottomup design50、 線網(wǎng)：net5 數(shù)字化：digitzing5 設計規(guī)則檢查：design rule checking5 走（布）線器：router (cad)5 網(wǎng)絡表：net list5 計算機輔助電路分析：puteraided circuit analysis5 子線網(wǎng)：subnet5 目標函數(shù)：objective function5 設計后處理：post design processing (pdp)5 交互式制圖設計：interactive drawing design60、 費用矩陣：cost metrix6 工程圖：engineering drawing6 方塊框圖：block diagram6 迷宮：moze6 組件密度：ponent density6 巡回售貨員問題：traveling salesman problem6 自由度：degrees freedom6 入度：out going degree6 出度：ining degree6 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance7 網(wǎng)絡：network7 數(shù)組：array7 段：segment7 邏輯：logic7 邏輯設計自動化：logic design automation 7 分線：separated time7 分層：separated layer7 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸： 導線（信道）：conduction (track) 導線（體）寬度：conductor width 導線距離：conductor spacing 導線層：conductor layer 導線寬度/間距：conductor line/space 第一導線層：conductor layer 圓形盤：round pad 方形盤：square pad 菱形盤：diamond pad 長方形焊盤：oblong pad1 子彈形盤：bullet pad1 淚滴盤：teardrop pad1 雪人盤：snowman pad1 v形盤：vshaped pad1 環(huán)形盤：annular pad1 非圓形盤：noncircular pad1 隔離盤：isolation pad1 非功能連接盤：monfunctional pad1 偏置連接盤：offset land 腹（背）裸盤：backbard land2 盤址：anchoring spaur2 連接盤圖形：land pattern2 連接盤網(wǎng)格數(shù)組：land grid array2 孔環(huán)：annular ring2 組件孔：ponent hole2 安裝孔：mounting hole2 支撐孔：supported hole2 非支撐孔：unsupported hole2 導通孔：via 鍍通孔：plated through hole (pth)3 余隙孔：access hole3 盲孔：blind via (hole)3 埋孔：buried via hole3 埋/盲孔：buried /blind via3 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)3 全部鉆孔：all drilled hole3 定位孔：toaling hole3 無連接盤孔：landless hole3 中間孔：interstitial hole 無連接盤導通孔：landless via hole4 引導孔：pilot hole4 端接全隙孔：terminal clearomee hole4 準表面間鍍覆孔：quasiinterfacing platedthrough hole4 準尺寸孔：dimensioned hole4 在連接盤中導通孔：viainpad4 孔位：hole location4 孔密度：hole density4 孔圖：hole pattern4 鉆孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing5 印制板組裝圖：printed board assembly drawing5 參考基準：datum reference13 / 13