【正文】 c　　 4 矩形填充：rectangle filling* l1 q0 \+ p: N0 f$ Z: G　　 4 填充域：region fillingEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)7 S6 n2 n* z7 V39。 L　　 4 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical designPCB論壇amp。 c7 P7 H4 V: A39。 Fj　　 4 邏輯設(shè)計(jì)：logic 39。 @0 L/ H. k3 Q5 T) S　　 4 邏輯電路：logic circuit0 F) R3 \5 b. X o) d3 G39。 HEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 層次設(shè)計(jì)：hierarchical designEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì) B) J2 R0 p* d8 ^: G f　　 4 自頂向下設(shè)計(jì)：topdown Wamp。 z* b) G V( z　　 4 自底向上設(shè)計(jì)：bottomup design f1 R M: p, k39。 Q39。 B　　 50、 線網(wǎng)：netEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)+ t3 _+ C+ |9 I5 U$ R: K　　 5 數(shù)字化：digitzing: ?4 h+ B/ Y ^1 A7 J　　 5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking。 f, Tamp。 d8 ]. k+ Y6 e7 }EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 5 走（布）線器：router (cad)4 ~, zamp。 |7 h$ P ~2 R。 V e4 V z: f　　 5 網(wǎng)絡(luò)表：net Mamp。 V9 }% `) v% G0 `1 o$ |/ E　　 5 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：puteraided circuit analysisEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì): t1 z. l2 V) |$ E. k2 S　　 5 子線網(wǎng)：subnetPCB論壇。 i% D+ y6 S+ ?: }　　 5 目標(biāo)函數(shù)：objective s5 V c?3 i! R0 r　　 5 設(shè)計(jì)后處理：post design processing (pdp)EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)4 V3 pamp。 r* F6 m1 ?+ kamp。 @) M　　 5 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing designPCB論壇% Aamp。 q5 D, F6 {4 [　　 60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix+ b ^* B1 \6 B! b rEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 6 工程圖：engineering drawing! ^* Yamp。 d2 d, M2 } b( V1 T3 h m4 w　　 6 方塊框圖：block diagram39。 v+ c6 s5 F, iamp。 　　 6 迷宮：% F( m2 c3 Q U( N U　　 6 元件密度：ponent densityPCB論壇 n. P8 Gy! b ^　　 6 巡回售貨員問(wèn)題：traveling salesman problem% _7 A! Z1 damp。 [/ X+ b　　 6 自由度：degrees freedomPCB論壇$ ?4 @3 Zv/ P+ h2 O0 Z4 e}$ M　　 6 入度：out going degree$ ^amp。 u6 i0 }7 M% b% v　　 6 出度：ining degree( s3 m: I, L39。 S* Q/ iamp。 D5 vEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 6 曼哈頓距離：manhatton distance* M9 }/ z1 J9 z( k　　 70、 歐幾里德距離：euclidean T3 H/ Ym7 xamp。 U m/ t　　 7 網(wǎng)絡(luò)：networkEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì), C% i! w3 D2 k% [。 O　　 7 陣列：array5 W3 {* Z+ G( b/ n* _) _EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 7 段：segment}3 Y39。 j6 Y R3 T9 ]5 A2 m+ p　　 7 邏輯：logic5 j0 g7 s6 l/ [39。 R0 Y　　 7 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation + z1 g9 T ~$ i9 XEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 7 分線：separated timeEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)。 u2 r5 c1 \3 K, ?. \　　 7 分層：separated layer4 t, J2 X }1 w: J) _ j$ M　　 7 定順序：definite 39。 I2 xamp。 K, {q( WB39。 v0 G　　 五、 形狀與尺寸：PCB論壇4 n }8 d g* k) P　　 導(dǎo)線（通道）：conduction (track)EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)2 D8 n. c `7 J2 h　　 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width1 w Ramp。 a3 j( O9 }+ T　　 導(dǎo)線距離：conductor spacing, D. ?% F3 }。 k, B) M2 Kamp。 G4 H: H　　 導(dǎo)線層：conductor layerEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)0 x。 ]( {uamp。 e8 \　　 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space% B1 SF. Y, m2 O6 u+ `. d　　 第一導(dǎo)線層：conductor layer v {0 S* {% T$ D {　　 圓形盤(pán)：round padEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)+ G0 p39。 @amp。 H8 k/ t　　 方形盤(pán)：square pad( e39。 C: C0 ^ {5 A \5 　　 菱形盤(pán)：diamond pad1 V* nzh1 V* V* M39。 h/ J6 s3 U7 ~EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 長(zhǎng)方形焊盤(pán)：oblong pad$ ~( p39。 j O7 xI _% o4 P! }/ m( }8 [EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 1 子彈形盤(pán)：bullet pad ~amp。 x ^. w) G) f3 d, v3 P! b　　 1 淚滴盤(pán)：teardrop pad8 n/ G2 W, z39。 qr+ P% VEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 1 雪人盤(pán)：snowman pad* T* e0 }7 ramp。 L k。 a: o39。 z2 {4 vPCB論壇　　 1 v形盤(pán)：vshaped 。 wamp。 I4 LU8 {　　 1 環(huán)形盤(pán)：annular padPCB論壇* Z) u7 E h5 B5 a39。 x% I　　 1 非圓形盤(pán)：noncircular pad* L) r39。 ^b, Y+ t2 q* X9 JEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 1 隔離盤(pán)：isolation padPCB論壇amp。 {: `9 b3 ~ b5 sy　　 1 非功能連接盤(pán)：monfunctional pad39。 E_6 g* b9 V( k3 HEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 1 偏置連接盤(pán)：offset e8 Q* O: U( f( B0 C　　 腹（背）裸盤(pán)：backbard land Y/ ~$ o/ [UEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 2 盤(pán)址：anchoring ?0 f r1 v9 n! a　　 2 連接盤(pán)圖形：land patternEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)/ _. l7 ?0 w$ r: Y0 o7 S d　　 2 連接盤(pán)網(wǎng)格陣列：land grid array1 w2 z5 q) z* c) p0 T3 p　　 2 孔環(huán)：annular ringPCB論壇 UV39。 Q4 `5 C7 [9 Z: N2 g4 d% H　　 2 元件孔：ponent holeEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)3 L% c U! E8 B。 y! l! _ Z7 }　　 2 安裝孔：mounting hole, ^9 x8 O Z( v% U3 b, d) Lamp。 A　　 2 支撐孔：supported * ?) l! E6 }, H。 ~3 o) Y　　 2 非支撐孔：unsupported {4 z1 D. ]M ?( E　　 2 導(dǎo)通孔：via. [2 j( i3 c9 U6 D39。 @EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 鍍通孔：plated through hole (pth) r2 a$ E7 F y7 y2 W8 ?。 　　 3 余隙孔：access hole3 m4 B( u9 j6 _39。 u　　 3 盲孔：blind via (hole)5 s39。 Zamp。 C2 t4 ^5 y( GEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 3 埋孔：buried via hole, U4 @4 a% O8 V* y6 I3 y9 d E　　 3 埋/盲孔：buried /blind viaEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì), ?3 H _。 QI) c9 `　　 3 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh)8 ]8 N6 } @8 Raw( b+ {EDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 3 全部鉆孔：all drilled hole0 p7 F+ \t1 z4 O! t% K$ U9 VPCB論壇　　 3 定位孔：toaling holePCB論壇2 z L+ R, z u8 E l) l39。 E　　 3 無(wú)連接盤(pán)孔：landless holeEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)1 ]) q, L7 g9 v5 F8 e0 ?! u　　 3 中間孔：interstitial hole: }. L3 f39。 m2 O/ Yx P( ]　　 無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔：landless via hole。 {8 U4 f, `0 ^。 Is, U　　 4 引導(dǎo)孔：pilot holeEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)9 _2 n2 R6 m, z6 {。 X( P/ a( x! N Q　　 4 端接全隙孔：terminal clearomee hole, h。 `4 M8 Hamp。 P/ \2 F5 ^9 U( c0 E2 V) zEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB layout設(shè)計(jì)，高速PCB設(shè)計(jì)，SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)　　 4 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasiinterfacing platedthrough hole* h8 S! v: \3 {6 \, wPCB論壇　　 4 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole% k5 w: K @ b0 s* i　　 4 在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔：viainpad: f。 ~ E8 t: s g, PEDA365專業(yè)PCB設(shè)計(jì)論壇，PCB