【正文】 度：whitenness8 L8 B! Y8 n+ [( z　　 8 陶瓷：% p1 R2 T8 h Nq i　　 8 導電箔：conductive ( R$ Y$ V* i, W6 L2 j1 N1 f　　 8 銅箔：copper foil( p7 d% i4 A0 z) rEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 8 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)PCB論壇+ v: L5 Q M8 y+ ]! P　　 90、 壓延銅箔：rolled copper foilEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計* l5 `. 8 `。 　　 9 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil). c6 |% Y1 {0 _ OEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 9 薄銅箔：thin copper foil + I7 F U v$ Zamp。 ]2 \ ]/ B a( s! r　　 9 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)PCB論壇8 x9 o% d! R5 s v t5 M　　 9 復合金屬箔：posite metallic material) S e7 ^0 ~amp。 n。 　　 9 殷瓦：invar39。 _ o+ h. 　　 9 箔（剖面）輪廓：foil profilePCB論壇39。 ? b1 }2 d0 N. kEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 10 粗糙面：matte sideEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計, ) ]4 z1 b~O, X　　 10 處理面：treated sideEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計amp。 g. L0 k5 O4 wEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 10 雙面處理銅箔：double treated foil: iamp。 w ]4 Aamp。 r wEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 原理圖：shematic diagram9 _, o$ D* w5 i　　 邏輯圖：logic diagramPCB論壇 B Q1 f$ h5 c1 K( k, D　　 印制線路布設：printed wire layoutEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計5 i0 x( W! K9 O) H4 A, K m5 `　　 布設總圖：master drawing6 b* q L7 r: \4 X* B( q$ s　　 可制造性設計：designformanufacturabilityEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 y Mamp。 p qamp。 M% S。 j8 E2 b7 i4 u) r　　 計算機輔助測試：puteraided test.(cat) B$ z/ g3 y+ z8 w E* l7 S　　 1 電子設計自動化：electric design automation .(eda)。 [$ H: c3 E/ b　　 1 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2) E! i7 C39。 }I　　 1 計算機控制顯示：puter controlled display .(ccd)* p。 O$ F x5 u }$ i0 {　　 1 布線：routingEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計5 w6 V( H |amp。 m. _ u8 ]! O7 |( pPCB論壇　　 1 重布：reroutingPCB論壇* }0 m3 c$ d r4 H/ 8 _amp。 b, M) U( {: K5 o4 HPCB論壇　　 2 電路模擬：circit simulation! dM% S2 e} K* B。 ~% m　　 2 時序模擬：timing simulationEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計amp。 m _EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 2 布線完成率：layout effeciencyEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計5 f+ j) d8 P( B) k* ~U　　 2 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)PCB論壇 g3 X, F0 G q0 j　　 2 機器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse1 ]1 l( D6 K n5 a39。 ?% Camp。 d( k　　 3 表格原點：table origin9 v/ ak u2 U。 i5 J8 p, y! {EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 3 制造文件：manufacturing documentationPCB論壇39。 % k}　　 3 隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database1 M* M: C$ b YEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 3 元件安置：ponent positioningEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 s6 P1 N9 s1 N/ h4 B1 gE　　 3 圖形顯示：graphics dispalyamp。 f　　 比例因子：scaling factor5 \7 Aamp。 x0 g g G$ U: H( Q) c　　 4 矩形填充：rectangle filling* l1 q0 \+ p: N0 f$ Z: G　　 4 填充域：region fillingEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計7 S6 n2 n* z7 V39。 c7 P7 H4 V: A39。 0 L/ H. k3 Q5 T) S　　 4 邏輯電路：logic circuit0 F) R3 \5 b. X o) d3 G39。 z* b) G V( z　　 4 自底向上設計：bottomup design f1 R M: p, k39。 B　　 50、 線網(wǎng)：netEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計+ t3 _+ C+ |9 I5 U$ R: K　　 5 數(shù)字化：digitzing: ?4 h+ B/ Y ^1 A7 J　　 5 設計規(guī)則檢查：design rule checking。 d8 ]. k+ Y6 e7 }EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 5 走（布）線器：router (cad)4 ~, zamp。 V e4 V z: f　　 5 網(wǎng)絡表：net Mamp。 i% D+ y6 S+ ?: }　　 5 目標函數(shù)：objective s5 V c?3 i! R0 r　　 5 設計后處理：post design processing (pdp)EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計4 V3 pamp。 ) M　　 5 交互式制圖設計：interactive drawing designPCB論壇% Aamp。 d2 d, M2 } b( V1 T3 h m4 w　　 6 方塊框圖：block diagram39。 　　 6 迷宮：% F( m2 c3 Q U( N U　　 6 元件密度：ponent densityPCB論壇 n. P8 Gy! b ^　　 6 巡回售貨員問題：traveling salesman problem% _7 A! Z1 damp。 u6 i0 }7 M% b% v　　 6 出度：ining degree( s3 m: I, L39。 D5 vEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 6 曼哈頓距離：manhatton distance* M9 }/ z1 J9 z( k　　 70、 歐幾里德距離：euclidean T3 H/ Ym7 xamp。 O　　 7 陣列：array5 W3 {* Z+ G( b/ n* _) _EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 7 段：segment}3 Y39。 R0 Y　　 7 邏輯設計自動化：logic design automation + z1 g9 T ~$ i9 XEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 7 分線：separated timeEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計。 I2 xamp。 v0 G　　 五、 形狀與尺寸：PCB論壇4 n }8 d g* k) P　　 導線（通道）：conduction (track)EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計2 D8 n. c `7 J2 h　　 導線（體）寬度：conductor width1 w Ramp。 k, B) M2 Kamp。 ]( {uamp。 amp。 C: C0 ^ {5 A \5 　　 菱形盤：diamond pad1 V* nzh1 V* V* M39。 j O7 xI _% o4 P! }/ m( }8 [EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 1 子彈形盤：bullet pad ~amp。 qr+ P% VEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 1 雪人盤：snowman pad* T* e0 }7 ramp。 a: o39。 wamp。 x% I　　 1 非圓形盤：noncircular pad* L) r39。 {: `9 b3 ~ b5 sy　　 1 非功能連接盤：monfunctional pad39。 Q4 `5 C7 [9 Z: N2 g4 d% H　　 2 元件孔：ponent holeEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計3 L% c U! E8 B。 A　　 2 支撐孔：supported * ?) l! E6 }, H。 EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 鍍通孔：plated through hole (pth) r2 a$ E7 F y7 y2 W8 ?。 u　　 3 盲孔：blind via (hole)5 s39。 C2 t4 ^5 y( GEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 3 埋孔：buried via hole, U4 4 a% O8 V* y6 I3 y9 d E　　 3 埋/盲孔：buried /blind viaEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計, ?3 H _。 E　　 3 無連接盤孔：landless holeEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計1 ]) q, L7 g9 v5 F8 e0 ?! u　　 3 中間孔：interstitial hole: }. L3 f39。 {8 U4 f, `0 ^。 X( P/ a( x! N Q　　 4 端接全隙孔：terminal clearomee hole, h。 P/ \2 F5 ^9 U( c0 E2 V) zEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 4 準表面間鍍覆孔：quasiinterfacing platedthrough hole* h8 S! v: \3 {6 \, wPCB論壇　　 4 準尺寸孔：dimensioned hole% k5 w: K b0 s* i　　 4 在連接盤中導通孔：viainpad: f