印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—工藝性要求-資料下載頁(yè)
2025-08-10 15:04本頁(yè)面
【正文】 PCB 制造技術(shù)要求一般要寫(xiě)入PCB加工要求里，主要有以下項(xiàng)目（根據(jù)需要取舍）： ：板材、成品板厚度及銅箔厚度： a）基板材質(zhì)、厚度及公差：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)，一般推薦采用FR4 基板。b）銅箔厚度：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)，一般推薦采用1(oz/Ft2)即35um。注：銅箔厚度的選擇主要取決于導(dǎo)體的載流量和允許的工作溫度。 c）焊盤(pán)表面處理： ：焊盤(pán)表面處理： 1）一般采用噴錫鉛合金HASL 工藝，錫層表面應(yīng)該平整無(wú)露銅。只要確保6 個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。 2）如果PCB 上有細(xì)間距器件（ 間距的BGA）,或板厚≤，可以考慮化學(xué)（無(wú)電）鎳金（）。 3）對(duì)板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機(jī)板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。 從成本上講，化學(xué)鍍鎳/金工藝（）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。 4）對(duì)印制插頭，一般鍍硬金，%%含鎳、鈷的金合金。~,標(biāo)注為：。鍍層厚度根據(jù)插拔次數(shù)確定，一般 厚度可經(jīng)受500 次插拔，1μm 厚度可經(jīng)受1000 次插拔。 阻焊劑： 按公司協(xié)議執(zhí)行，常規(guī)為淺綠色，其它根據(jù)客戶需求或設(shè)計(jì)要求。 絲印字符： 要求對(duì)一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對(duì)全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符；對(duì)于RO4350 板材，無(wú)阻焊情況下，字符建議采用綠色或紅色永久性絕緣油墨。 成品板厚度公差： 板厚，177。；板厚≥，177。10%。 PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本要求： PCB 的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB 能否高效率、低成本地制造出來(lái)。新一代的SMT 裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開(kāi)始就必須考慮制造的問(wèn)題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使改SMT 元件一個(gè)焊盤(pán)的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB 加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩千元以上。對(duì)模擬電路就更加困難，甚至要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)、調(diào)試。但是，如果不進(jìn)行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會(huì)更大，所付出的代價(jià)將是前一階段修改成本的數(shù)幾倍以上。因此，設(shè)計(jì)者必須從設(shè)計(jì)工作開(kāi)始起就重視工藝問(wèn)題，問(wèn)題越早解決對(duì)公司也越有利。 工藝性設(shè)計(jì)要考慮： a）自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào)；b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、阻焊層設(shè)計(jì)；d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)；e）與PCB 制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤(pán)環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h) 與熱設(shè)計(jì)、ESD、EMC 等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤(pán)、導(dǎo)線要求。
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