印制電路板表面鍍鎳工藝-資料下載頁
2025-06-30 19:17本頁面
【正文】 ／L為宜。 3．3．3硼酸(H2BO3) 硼酸是鍍液的緩沖劑，其濃度4050g／L為宜。硼酸濃度太低，影響溶液的導(dǎo)電率，同時(shí)鍍液緩沖效果差；提高硼酸濃度，溶液導(dǎo)電率提高，鍍層均勻度改善。硼酸濃度高對(duì)電鍍過程無害。 3．3．4添加劑 光亮鍍鎳的添加劑分為初級(jí)光亮劑和次級(jí)光亮劑兩種。初級(jí)光亮劑就是通常所說的開缸劑、柔軟劑等，它的作用是改善和細(xì)化鍍層結(jié)晶，使鍍層分布均勻，并與次級(jí)光亮劑配合，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力。次級(jí)光亮劑就是通常所說光亮劑、主光劑等，它與初級(jí)光亮劑配合，使鍍層光亮整平、均勻、細(xì)致，并且延展性好。單獨(dú)使用次級(jí)光亮劑雖然可以獲得光亮的鎳鍍層，但鍍層光亮范圍窄，應(yīng)力高，脆性大。目前普遍使用的初級(jí)光亮劑是糖精、苯亞磺酸鈉、對(duì)甲苯磺酰胺等。廣泛使用的次級(jí)光亮劑是1．4丁炔二醇及其衍生物，丙炔醇及其衍生物及吡啶類化合物等。這類成分配合得當(dāng)，就可成為理想的鍍鎳光亮劑。為了使用方便和得到最佳效果一般都配成專利添加劑在市場(chǎng)銷售，使用者可以根據(jù)自己的需要選擇性能好，價(jià)格合理的添加劑用于生產(chǎn)。 3．3．5潤濕劑 潤濕劑是表面活性劑，它可降低溶液的表面能力，減少或克服鍍層出現(xiàn)的針孔、麻點(diǎn)等疵病。作為印制板鍍鎳，應(yīng)選用低泡潤濕劑，濃度一般15ml／L。控制表面張力在3540dyn／em。 潤濕劑太少，鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)；潤濕劑太多會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)霧、發(fā)花。甚至構(gòu)成有機(jī)污染。3．4操作條件的影響 3．4．1pH值 光亮鍍鎳的pH值一般在4左右。pH太高，鍍層脆性會(huì)增加；pH太低，陰極電流效率低，嚴(yán)重時(shí)，陰極析出大量氫氣而無鍍層析出。 3．4．2溫度 溫度控制在5060~C，提高溫度鍍層沉積速度加快，允許電流密度范圍擴(kuò)大，且鍍層內(nèi)應(yīng)力低，鍍液分散能力和深鍍能力都得到改善。為了得到最佳鍍層，鍍液最好配有控溫裝置，保持液溫穩(wěn)定。 3．4．3電流密度 光亮鍍鎳的電流密度可達(dá)1．58A／dm2，線路板操作中，一般選用24A／dm2，這是因?yàn)榇蟮钠窗迳掀渲行牟课缓瓦吘壊课浑娏鞣植疾罹嗪艽?，為防止邊緣燒焦，?duì)不同的板面要選好最佳電流密度。 3．4．4攪拌和過濾 光亮鍍鎳的允許電流密度較高，為保證得到均勻細(xì)致的鍍層，鍍液需要流動(dòng)和凈化。空氣攪拌和陰極移動(dòng)并配有鍍液連續(xù)過濾是必要的，可以根據(jù)具體情況選用空氣攪拌配連續(xù)過濾，或陰極移動(dòng)配連續(xù)過濾，或三者聯(lián)合使用。 3．4．5陽極 光亮鍍鎳使用可溶性鎳陽極，鎳角可使用純鎳或含硫活性鎳。鎳角裝入有陽極袋包裹的鈦籃中，陽極袋用聚丙烯布制成。3．5光亮鍍鎳溶液的維護(hù) 1)定期分析硫酸鎳、氯化鎳、硼酸，并及時(shí)給予調(diào)整。補(bǔ)加硫酸鎳、氯化鎳時(shí)，應(yīng)事先溶解并經(jīng)活性炭處理后方可加入鍍槽。硼酸的補(bǔ)加：可將待補(bǔ)加的硼酸放人聚丙烯袋內(nèi)，將其吊人溶液中慢慢溶解。 2)及時(shí)檢查和調(diào)整溶液的pH值。降低pH用10％(V/V)H2SO4，升高pH用NiCO3或NiCO3Ni(OH)2。日常作業(yè)中，PH會(huì)升高，一般至少4小時(shí)應(yīng)調(diào)整一次。 3)按赫爾槽試驗(yàn)或參考說明書中給出的添加劑消耗數(shù)據(jù)及時(shí)補(bǔ)充所用添加劑。 4)及時(shí)處理鍍液中的污染。銅、鐵、鋅等重金屬離子的污染通常是用在pH，下，在操作溫度下，用瓦楞形陰極通0．10．5A／dm2電流處理，直到瓦楞形陰極上鍍層顏色均勻?yàn)橹?。必要時(shí)可以用除雜水，除雜水加入量不可太多，過多會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)脆。也可以在加入除雜水后輔以小電流處理。 有機(jī)污染用活性炭處理。 如果鍍液使用時(shí)間比較長，有必要進(jìn)行大處理時(shí)，可參見2．6節(jié)。10 / 10
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