pcb之設(shè)計規(guī)范(dfm要求)-資料下載頁
2025-08-04 23:26本頁面
【正文】 意事項) SMD相鄰的PIN若有聯(lián)機關(guān)系,則須將線拉出聯(lián)機,不可互接在PIN內(nèi)側(cè)連接,以免在生產(chǎn)時SHORT或LESS SOLDER. SMD PAD與貫穿孔至少間隔10mil(由貫穿孔中心算起),測試點離SMD PAD由外邊算起至少須達(dá)30mil之安全距離 GND 大銅面LAYOUT之限制: 不可將SMD PAD直接 LAYOUT于大銅面上,非不得已,必須將PAD分開或為網(wǎng)狀 ,但必須將PAD用SOLDER MASK分開 TRACE to CONTACTST POOR 晶振下面不可有trace. PCB板邊25mil內(nèi)部可走線。 NPTH孔的Route Keep Out 為drill size 加大15~20mils. 走線不可出現(xiàn)銳角。 零件SPACING (間距)定義:小 SMT 零件:0402,0603,0805,1206大 SMT 零件: Dpack , SOIC,SOP, SSOP, SOT23SPACESMD小SMD大DIPBGASMD小20mil25mil20mil40milSMD大25mil30mil30mil100milDIP20mil30mil0mil150mil 小SMT 零件與小SMT 零件body到body間距至少20mils. 小SMT 零件與小SMT 零件pad到pad間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件與小SMT 零件pad到body間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件 pad 到 THM 零件 body間距至少20mils. (如附圖) 大SMT零件與大SMT零件body/pad 到body/pad間距至少40mils.(如附圖) . 大SMT零件body/pad到 THM 零件 body 間距至少40mils 。(如附圖) 大SMT零件body/pad 到小SMT 零件body/pad間距至少25mils.(如附圖) For Fine Pitch ponents, spacing rules dictate around ” depending on which ponents and which orientation (it can range from ” for passives to ” for PLCCs). dip 零件body到dip零件body間距至少20mils. (如附圖) 小SMT零間距離BGA零件40MILS 大SMT零件距離BGA零件100MILS DIP零件距離BGA零件150MILS.
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