pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范(dfm要求)(存儲(chǔ)版)
【正文】 小SMT 零件與小SMT 零件pad到body間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件 pad 到 THM 零件 body間距至少20mils. (如附圖) 大SMT零件與大SMT零件body/pad 到body/pad間距至少40mils.(如附圖) . 大SMT零件body/pad到 THM 零件 body 間距至少40mils 。 于測試點(diǎn)環(huán)狀外圍18 mil () 不可有零件或其它障礙物。如遇到Trace則以不露出Trace為主 BGA底部之DIA VIA HOLE≦16mil,DIA PAD≦28mil且BGA底部及旁邊10mm內(nèi)之VIA HOLE雙面均須塞孔 BGA文字面周圍10mm范圍內(nèi)區(qū)域之VIA HOLE均須作零件面(COMPONENT SIDE)及焊錫面(SOLDER SIDE)100% Tenting(測試孔除外),且第一次塞孔方向必須從零件面塞孔 VIA HOLE以不穿透及零件面。208 PIN不強(qiáng)制要求作 MASK,其余均要求作MASK SMD QFP,PLCC或PGA 等四邊皆有PAD(四邊有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必須作SOLDER MASK,及該零件底下之VIA HOLE均蓋上防焊漆 測試點(diǎn)之防焊 Side 測試點(diǎn)全部防焊但不蓋滿,且Solder Side不被 Solder Mask蓋到,為最佳狀況 為防止Component Side被蓋滿,或Solder Side被Solder Mask蓋到,故以 DIA VIA PLATED外加2mil 露錫為可接受范圍(如下圖) 其它非測試點(diǎn)之VIA Hole, Component Side仍以不露錫為可接受范圍 VIA HOLE與 SMD PAD相鄰時(shí),必須100% Tenting防焊漆 SILK SCREEN (文字面) 文字面與VIA HOLE不可重疊避免文字殘缺 文字面的標(biāo)示每個(gè)Component必須標(biāo)示清楚以目視可見清晰為主 (如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨認(rèn)而不致與其它字碼混淆者 各零件之圖形應(yīng)盡量符合該零件的外形 無腳零件(R,C,CB,L)于PAD間之文字面須加上油墨劃,視需求自行決定圖形 有方向性之零件應(yīng)清楚標(biāo)示腳號(hào)或極性 IC四腳位必須標(biāo)示各腳位,及第 1 PIN方向性 CONNECTOR 應(yīng)標(biāo)示四周前后之腳號(hào) Jumper應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及方向性 BGA 應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及各角之?dāng)?shù)組腳號(hào) 文字距板邊最小10mil 人工貼圖時(shí),文字,符號(hào),圖形不可碰
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