word版可編輯-pcb設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理(存儲(chǔ)版)
【正文】 盡量加寬電源線 使用抗干擾元器件(磁珠、電源濾波器等) 電源入口添加去耦電容 2 地線的設(shè)計(jì) 模擬地與數(shù)字地分開(kāi) 盡量采用單點(diǎn)接地 盡量加寬地線 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源 對(duì)PCB板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì)，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi) 盡量減少接地環(huán)路的面積 3 元器件的配置 不要有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線 保證PCB的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線長(zhǎng)度 對(duì)PCB板進(jìn)行分區(qū)布局 考慮PCB板在機(jī)箱中位置和方向 縮短高頻元器件之間的引線 4 去耦電容的配置 每10個(gè)集成電路要加一片充放電電容 引線式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻 對(duì)抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容 電容之間不要共用過(guò)孔 去耦電容引線不能太長(zhǎng) 5 降低噪聲和電磁干擾的原則 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 MCD無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 對(duì)A/D類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。 I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開(kāi)印刷板。l 焊盤(pán)上是否有過(guò)孔。l 是否有沒(méi)連通的走線。l 需特別注意的是，某些IC底部會(huì)有一接地的散熱塊，在做PCB封裝時(shí)需放置一相應(yīng)大小的焊盤(pán)(必須為焊盤(pán)，做鋼網(wǎng)才能開(kāi)窗)，且加上一個(gè)或多個(gè)過(guò)孔以便散熱。 l 拼板連接方式為郵票孔，6—8個(gè)為一組。l 電阻的標(biāo)稱(chēng)參數(shù)單位是K，或者沒(méi)有單位時(shí)表示默認(rèn)單位是歐姆。l 對(duì)某些元件，在不同的情況或不同的產(chǎn)品中其參數(shù)不同，應(yīng)有標(biāo)注說(shuō)明。l PCB上須有該P(yáng)CB的名稱(chēng)編號(hào)、版本號(hào)、日期、公司LOGO圖案。十二、 光學(xué)定位點(diǎn)l 光學(xué)定位點(diǎn)是指為了滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)需要，方便貼片機(jī)對(duì)元件及整個(gè)PCB定位而放置的特殊焊盤(pán)。十、 關(guān)于異形焊盤(pán)l 對(duì)于如DC座類(lèi)的異形焊盤(pán)，由于EDA軟件的原因，不能制作方形過(guò)孔，解決方法為在PCB邊框?qū)?機(jī)械一層)畫(huà)出過(guò)孔形狀，否則PCB廠家很難加工。l 所有PCB板的過(guò)孔設(shè)計(jì)時(shí)必須加綠油覆蓋并塞孔，由于PCB廠家工藝的原因，應(yīng)盡量不使用內(nèi)徑超過(guò)20mil的過(guò)孔，采用在大電流線路上多加過(guò)孔的方式來(lái)滿(mǎn)足要求。l 原則上每條網(wǎng)絡(luò)均需加上測(cè)試點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中至少一些關(guān)鍵信號(hào)線上必需加測(cè)試點(diǎn)。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，數(shù)字地應(yīng)接成環(huán)路以提高抗噪聲能力；模擬地不可接成環(huán)路；對(duì)于低頻電路，地線應(yīng)采用單點(diǎn)并聯(lián)接地方式；高頻電路應(yīng)采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。四、 電源及地線處理l 一些關(guān)鍵信號(hào)線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離電源線走線。l 應(yīng)從焊盤(pán)或過(guò)孔中心引線出來(lái)。走線。l 密度優(yōu)先布線：從連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線；從連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；l 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；l 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。l 對(duì)于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。l 元器件離板邊盡量不小于5mm，特殊情況下也應(yīng)大于板厚。l 先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、開(kāi)關(guān)、電源插座等。l 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，小元件周?chē)M量不放置大元件、需調(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g。l 考慮信號(hào)流向，合理安排布局，使信號(hào)流向盡可能保持一致。l BGA等封裝的元器件不應(yīng)放于PCB板正中間等易變形區(qū)l BGA等陣列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底層。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)；l 貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；l 有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。l 不論板的大
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