word版可編輯-pcb設計規(guī)范精心整理(存儲版)
【正文】 盡量加寬電源線 使用抗干擾元器件(磁珠、電源濾波器等) 電源入口添加去耦電容 2 地線的設計 模擬地與數(shù)字地分開 盡量采用單點接地 盡量加寬地線 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源 對PCB板進行分區(qū)設計，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開 盡量減少接地環(huán)路的面積 3 元器件的配置 不要有過長的平行信號線 保證PCB的時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端盡量靠近，同時遠離其他低頻器件 元器件應圍繞核心器件進行配置，盡量減少引線長度 對PCB板進行分區(qū)布局 考慮PCB板在機箱中位置和方向 縮短高頻元器件之間的引線 4 去耦電容的配置 每10個集成電路要加一片充放電電容 引線式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻 對抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件要加高頻去耦電容 電容之間不要共用過孔 去耦電容引線不能太長 5 降低噪聲和電磁干擾的原則 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。 任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。 I/O驅動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。l 焊盤上是否有過孔。l 是否有沒連通的走線。l 需特別注意的是，某些IC底部會有一接地的散熱塊，在做PCB封裝時需放置一相應大小的焊盤(必須為焊盤，做鋼網(wǎng)才能開窗)，且加上一個或多個過孔以便散熱。 l 拼板連接方式為郵票孔，6—8個為一組。l 電阻的標稱參數(shù)單位是K，或者沒有單位時表示默認單位是歐姆。l 對某些元件，在不同的情況或不同的產(chǎn)品中其參數(shù)不同，應有標注說明。l PCB上須有該PCB的名稱編號、版本號、日期、公司LOGO圖案。十二、 光學定位點l 光學定位點是指為了滿足自動化生產(chǎn)需要，方便貼片機對元件及整個PCB定位而放置的特殊焊盤。十、 關于異形焊盤l 對于如DC座類的異形焊盤，由于EDA軟件的原因，不能制作方形過孔，解決方法為在PCB邊框層(機械一層)畫出過孔形狀，否則PCB廠家很難加工。l 所有PCB板的過孔設計時必須加綠油覆蓋并塞孔，由于PCB廠家工藝的原因，應盡量不使用內(nèi)徑超過20mil的過孔，采用在大電流線路上多加過孔的方式來滿足要求。l 原則上每條網(wǎng)絡均需加上測試點，在實際應用中至少一些關鍵信號線上必需加測試點。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。 數(shù)字地與模擬地分開，數(shù)字地應接成環(huán)路以提高抗噪聲能力；模擬地不可接成環(huán)路；對于低頻電路，地線應采用單點并聯(lián)接地方式；高頻電路應采用多點串聯(lián)接地。四、 電源及地線處理l 一些關鍵信號線應盡可能遠離電源線走線。l 應從焊盤或過孔中心引線出來。走線。l 密度優(yōu)先布線：從連接關系最復雜的器件著手布線；從連線最密集的區(qū)域開始布線。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；l 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；l 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。l 對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。l 元器件離板邊盡量不小于5mm，特殊情況下也應大于板厚。l 先放置與結構關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。l 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，小元件周圍盡量不放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。l 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。l BGA等封裝的元器件不應放于PCB板正中間等易變形區(qū)l BGA等陣列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底層。重要信號線不準從插座腳間穿過；l 貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；l 有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。l 不論板的大
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