word版可編輯-pcb設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理(編輯修改稿)
2025-05-04 06:53 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 l 測(cè)試點(diǎn)離元器件遠(yuǎn)點(diǎn)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的間距不可太近。l 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)處于同一層面，以方便不用拆下整塊PCB也可方便連接到測(cè)試點(diǎn)為原則。l 當(dāng)測(cè)試點(diǎn)帶附加線時(shí)，附加線應(yīng)盡量短。l 對(duì)電源和地也應(yīng)在不同位置加上測(cè)試點(diǎn)，盡量均勻分布于整塊PCB上。七、 過(guò)孔l PCB的最小孔徑定義取決于板厚度，參考下表： l 孔徑優(yōu)選系列可參考下表：l 同一PCB上的過(guò)孔規(guī)格應(yīng)控制在3種以?xún)?nèi)，雙面板普通信號(hào)走線使用25/12mil或28/16mil，電源走線使用35/20mil并根據(jù)電流大小多放置幾個(gè)過(guò)孔。l 對(duì)于接插件的孔徑需嚴(yán)格檢查，普通排針排插的孔徑是1mm。l 所有PCB板的過(guò)孔設(shè)計(jì)時(shí)必須加綠油覆蓋并塞孔，由于PCB廠家工藝的原因，應(yīng)盡量不使用內(nèi)徑超過(guò)20mil的過(guò)孔，采用在大電流線路上多加過(guò)孔的方式來(lái)滿足要求。l 過(guò)孔不能上焊盤(pán)。l 如果沒(méi)有必要，單板上的過(guò)孔數(shù)量不應(yīng)超過(guò)平均每平方厘米10個(gè)，否則會(huì)增加PCB成本。八、 線寬l 理論上1OZ銅厚1mm線寬可通過(guò)最大1A電流，但在實(shí)際應(yīng)用中通常降額30%使用，實(shí)際應(yīng)用中電源及地線應(yīng)盡量粗而短，避免出現(xiàn)電源線過(guò)長(zhǎng)造成的電壓跌落現(xiàn)象；l 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：～,～,～ mm對(duì)數(shù)字電路的PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)l 各種功能走線與線寬的關(guān)系如下： 多層板的普通信號(hào)線最小可到4mil。l 在條件允許的情況下，電源線應(yīng)盡量粗些。l 在一些高密度的板中，如果電源走線寬度受限，可在走線上加阻焊以增加過(guò)電流能力。九、 藍(lán)牙l 藍(lán)牙天線下方不可鋪地及有其它走線且與其它走線保持最少5mm間距。l 藍(lán)牙電路的地線處理：數(shù)字地與單板數(shù)字地采用單點(diǎn)接地方式，模擬地與單板模擬地采用單點(diǎn)接地方式。十、 關(guān)于異形焊盤(pán)l 對(duì)于如DC座類(lèi)的異形焊盤(pán)，由于EDA軟件的原因，不能制作方形過(guò)孔，解決方法為在PCB邊框?qū)?機(jī)械一層)畫(huà)出過(guò)孔形狀，否則PCB廠家很難加工。十一、 可靠性設(shè)計(jì)及EMIl 單板上MCU的IO連接到另一單板去需根據(jù)情況串一100R—1K電阻，電阻靠近MCU放置。l 單板上連接到機(jī)殼外部的如串口類(lèi)需根據(jù)情況串一100R—1K電阻且加上靜電吸收管或者合適容量的電容，靜電吸收管或電容靠近連接器放置。l 串聯(lián)匹配電阻要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端放置，距離一般不超過(guò)500mil。l 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配，其它一些用于阻抗匹配目的阻容器件，要根據(jù)其屬性合理放置。l 串口應(yīng)遠(yuǎn)離音頻線等敏感信號(hào)線，且走線不能從模擬區(qū)域穿過(guò)，以免干擾。l 敏感信號(hào)(如差分、高速時(shí)鐘)應(yīng)盡量減少過(guò)孔不換層走線，以免出現(xiàn)阻抗不連續(xù)情況影響信號(hào)。如果一定要換層，應(yīng)在換層位置的電源或地上跨接電容給信號(hào)做回流路徑。十二、 光學(xué)定位點(diǎn)l 光學(xué)定位點(diǎn)是指為了滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需要，方便貼片機(jī)對(duì)元件及整個(gè)PCB定位而放置的特殊焊盤(pán)。l 光學(xué)定位點(diǎn)為圓形焊盤(pán)，其直徑為1mm，離PCB邊緣須不小于4mm。l ，光學(xué)定位點(diǎn)為對(duì)角放置，不可被遮擋住。 l 整塊PCB上應(yīng)放置23個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)，呈對(duì)角形式布局。l 在Protel軟件中，設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)所需的層有：TopLayer、BottomLayer、TopSolder、BottomSolder、KeepoutLayer；如果只有頂層有元件，可去掉BottomLayer、BottomSolder層。十三、 絲印l 絲印字符應(yīng)清晰明了，不能有殘缺現(xiàn)象。l 絲印字符不可壓在焊盤(pán)上。l 絲印字符大小不得小于36mil，字體線寬大于6mil，字體采用：sans serif；對(duì)于元件編號(hào)，通常采用尺寸為37mil/7mil；特殊情況下最小可到28mil/5mil。l PCB上須有該P(yáng)CB的名稱(chēng)編號(hào)、版本號(hào)、日期、公司LOGO圖案。 圖中第一行為L(zhǎng)OGO，第二行的AV6000NBC為PCB名稱(chēng)，4為PCB的版本號(hào)，第三行為PCB 完成的日期。l PCB上的位號(hào)英文必須統(tǒng)一：三
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1