pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范(dfm要求)(參考版)
2024-08-15 23:26本頁(yè)面
【正文】 零件SPACING (間距)定義:小 SMT 零件:0402,0603,0805,1206大 SMT 零件: Dpack , SOIC,SOP, SSOP, SOT23SPACESMD小SMD大DIPBGASMD小20mil25mil20mil40milSMD大25mil30mil30mil100milDIP20mil30mil0mil150mil 小SMT 零件與小SMT 零件body到body間距至少20mils. 小SMT 零件與小SMT 零件pad到pad間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件與小SMT 零件pad到body間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件 pad 到 THM 零件 body間距至少20mils. (如附圖) 大SMT零件與大SMT零件body/pad 到body/pad間距至少40mils.(如附圖) . 大SMT零件body/pad到 THM 零件 body 間距至少40mils 。 ROUTING NOTES (布線注意事項(xiàng)) SMD相鄰的PIN若有聯(lián)機(jī)關(guān)系,則須將線拉出聯(lián)機(jī),不可互接在PIN內(nèi)側(cè)連接,以免在生產(chǎn)時(shí)SHORT或LESS SOLDER. SMD PAD與貫穿孔至少間隔10mil(由貫穿孔中心算起),測(cè)試點(diǎn)離SMD PAD由外邊算起至少須達(dá)30mil之安全距離 GND 大銅面LAYOUT之限制: 不可將SMD PAD直接 LAYOUT于大銅面上,非不得已,必須將PAD分開(kāi)或?yàn)榫W(wǎng)狀 ,但必須將PAD用SOLDER MASK分開(kāi) TRACE to CONTACTST POOR 晶振下面不可有trace. PCB板邊25mil內(nèi)部可走線。 DIP之組件接腳可當(dāng)為測(cè)試點(diǎn)使用。≥ 布置注意事項(xiàng) . 每一個(gè)節(jié)點(diǎn) (Node) 均需有一測(cè)試點(diǎn), 節(jié)點(diǎn)應(yīng)包括NC PIN, 且每一電源測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在3 點(diǎn)以上。 于測(cè)試點(diǎn)環(huán)狀外圍18 mil () 不可有零件或其它障礙物。 零件面測(cè)點(diǎn),直徑為35~40MILS。. 測(cè)試點(diǎn)一般為圓形或方形，可分為零件面測(cè)點(diǎn)和非零件面測(cè)點(diǎn)。. 定位孔(TOOLING HOLE) 至測(cè)試點(diǎn)之誤差177。如遇到Trace則以不露出Trace為主 BGA底部之DIA VIA HOLE≦16mil,DIA PAD
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