pcb電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求(參考版)
2024-08-25 09:18本頁面
【正文】 常見的印制線路板厚度有 、 1mm、 、 2mm 等。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來決定。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。 覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、 4 覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布 由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中浸焊而無起泡。 常用的覆銅箔層壓板有 ： 分類 材質(zhì) 名稱 代碼 特征 剛性 覆銅箔 板 紙基板 酚醛樹脂 覆銅箔 板 FR1 經(jīng)濟(jì)，阻燃 FR2 高電性，阻燃（冷沖） XXXPC XPC 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR3 高電性，阻燃 聚酯 樹脂 覆銅箔 板 玻璃布基板 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR4 耐熱玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR5 玻璃布 — 聚酰亞胺 樹脂 覆銅箔 板 GPY 環(huán)氧樹脂 紙芯 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 CEM1 阻燃 CEM2 非阻燃 玻璃氈芯 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 CEM3 廣東佛山順德羅工電子有限公司E m a i l : l u o 2 3 5 9 1 2 6 . c o mH t t p : / / l u o y u n . b l o g . d i a n y u a n . c o mT E L : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 1 3 7 1 5 5 0 1 4 7 2F A X : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 L u 0 y u n 羅工電子照明電源、工業(yè)控制 電源、智能家居控制電源等 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工 小家電產(chǎn)品控制電源 覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板 : 是由絕緣浸漬紙 (TFz一 62)或棉纖維浸漬紙 (1TZ一 63)浸以酚醛樹 脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。 板材與板厚 要求 印制線路板一般 用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。 跨接線的使用 要求 在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無法連接時(shí) ，常會(huì)用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。 大面積敷銅 要求 印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。 廣東佛山順德羅工電子有限公司E m a i l : l u o 2 3 5 9 1 2 6 . c o mH
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