pcb電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求-全文預(yù)覽
【正文】 、 2mm 等。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來(lái)決定。 覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、 4 覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布 由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。 板材與板厚 要求 印制線路板一般 用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。 大面積敷銅 要求 印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來(lái)減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒(méi)有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。 焊 盤 要求 一、 焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸： 焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于 ，因?yàn)樾∮? 的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為 時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為 ，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表： 孔直徑 焊盤直徑 2 4 1．當(dāng)焊盤直 徑為 時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于 ，寬為 和長(zhǎng)圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。 四、 印制導(dǎo)線的屏蔽與接地： 印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。 印制線路板的走線 要求 一、 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短 在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm； 7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。廣東佛山順德羅工電子有限公司E m a i l : l u o 2 3 5 9 1 2 6 . c o mH t t p : / / l u o y u n . b l o g . d i a n y u a n . c o mT E L : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 1 3 7 1 5 5 0 1 4 7 2F A X : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 L u 0 y u n 羅工電子照明電源、工業(yè)控制 電源、智能家居控制電源等 電子產(chǎn)
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1