pcb電鍍鎳工藝及故障原因與排除-全文預(yù)覽
【正文】 50 度 C 時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。 潤(rùn)濕劑 ——在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。 添加劑 ——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除 劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。 通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)， CI—氯離子是最好的鎳陽(yáng)極活化劑。硼酸不僅有 PH 緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的 “燒焦 “現(xiàn)象。但是濃度過(guò)高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。 我們常說(shuō)的 PCB 鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地 防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。 PCB 低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的 添加劑 的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用溴化鎳。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快 ，常用作高速鍍厚鎳。實(shí)踐證明，當(dāng)鍍鎳液的 PH 值過(guò)低，將使陰極電流效率下降；而 PH 值過(guò)高時(shí)，由于 H2 的不斷析出 ，使緊靠陰極表面附近液層的 PH 值迅速升高，導(dǎo)致 Ni(OH)2膠體的生成，而 Ni(OH)2 在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時(shí) Ni(OH)2 膠體在電
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