電腦內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 面圖 PCB鑽孔圖d文字框7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的搖桿長方向與PCI平行. 或 PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註1/4LNGOKLPCISOCKET 7及SOCKET 370的擺設(shè)位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區(qū)域.法一：零件面及內(nèi)層WDIP過板方向法二：零件面及內(nèi)層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的與接大銅箔時, 須：252。 X==.252。 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260252。 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W。 BGA PAD的綠漆直徑 = 22 milLINTELBGALLWL17252。 Wmax=W+c, Wmin=Wd\文字框Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OK NG文字框線寬≧6 mil.7SMD零件極性標(biāo)示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質(zhì)電容: 以粗線標(biāo)示在文字框的極性端. (圖c)(a) (b) (c)零件標(biāo)示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 用來標(biāo)示極性的文字框線寬≧12 mil. PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註L文字框郵票孔文字框LVCut8VCut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧80 mil.文字框文字框L郵票孔LVCut9VCut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧200 mil.L文字框L郵票孔文字框10VCut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧140 mil.L文字框郵票孔L文字框VCut11VCut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L≧40 mil. PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註PCBVCUT零件VCUT13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的VCUT必須挖空. 俯視圖 側(cè)視圖14所有PCB廠郵票孔及VCUT的機(jī)構(gòu)圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為160 +4/0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil.252。 PCB在SMT生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.252。 研
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