電腦內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-閱讀頁
2025-04-22 21:56本頁面
【正文】 白點(diǎn)標(biāo)示固在離第零片較遠(yuǎn)的板邊上.Case 1: 左右二聯(lián)板 Case 2: 上下二聯(lián)板Case 3: 四聯(lián)板(1) Case 4: 四聯(lián)板(2)Case 5: 多聯(lián)板 PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註LWH13大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink後, 附耳文字框?qū)扺=274 mil, 附耳文字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H須≦50 mil. 附耳文字框 零件選用 建議規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註1過SMT的異形零件, 其塑膠材質(zhì)的熱變形溫度(Td)須≧240℃, 或其塑膠能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10秒鐘而不變形, 塑膠材質(zhì)如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow.2異形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材質(zhì)最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳的電鍍層.3零件的Shielding Plate不可選用鍍?nèi)a.4SMD零件的包裝須為TAPE amp。 REEL為最佳選擇, 包裝規(guī)範(fàn)請參閱”零件包裝建議規(guī)範(fàn)”.若零件有極性, 採購時(shí)確認(rèn)零件在TAPE amp。 並且不因採購時(shí)間點(diǎn)不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規(guī)範(fàn)”.DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.5252。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳與METAL DOWN (例如SODIMM的兩個(gè)METAL DOWN)的綜合平面度須≦6 mil.10AA6SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構(gòu)成的平面之間的平行度須≦10 mil. 7Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜. 零件選用 建議規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註XYWLMYLAR8SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區(qū)域W*L(例如貼MYLAR膠帶)以利置件機(jī)吸取.，其面積建議如下(單位mil)：(1) Y200且X800：平坦區(qū)域面積W*L≧72*72(2) Y200且X≧800：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(3) 200≦Y400：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(4) Y≧400：平坦區(qū)域面積W*L≧240*240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術(shù)中心聯(lián)絡(luò)商談。 亦即左右偏移中心線各允許3mil.極性標(biāo)示文字框12若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標(biāo)示極性. 零件包裝 建議規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註極性包裝方向一致Taping膠帶ΔHWcLcLpWpLcLpWp1Taping包裝尺寸rule(單位mil):零件公差: \ 包裝 Case 1:Case 2:附件一: 光學(xué)點(diǎn)Layout位置1. Index B光學(xué)點(diǎn)距板邊位置必要大於PCB長邊≧200 milPCB短邊SMT進(jìn)板方向≧90 mil2. Index N光學(xué)點(diǎn)距板邊位置必要大於PCB長邊PCB短邊SMT進(jìn)板方向≧200 mil銅框≧200 mil3. 不管新、舊機(jī)種, 對角線必須各有一個(gè)光學(xué)點(diǎn), 其距離愈長愈好.4. 不管新、舊機(jī)種, 其對角線之光學(xué)點(diǎn)位置必須不對稱.b2| a1 a2 | ≧200 mil或| b1 b2 | ≧200 mila1b1a25. 當(dāng)機(jī)種變更版本時(shí), 其對角線之一個(gè)或二個(gè)光學(xué)點(diǎn)位置必須挪動(dòng), 其間距(ai ’, bI’)與前一版本(ai , bi)必須 | aiai’ | ≧200 mil 或 | bibi’ | ≧200 mi
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