電路板pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-閱讀頁
2024-08-30 04:02本頁面
【正文】 盤拉脫現(xiàn)象。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。加工工藝的優(yōu)選順序見下表：序 號名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型—插件—波峰焊焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD 波峰焊進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明，使進(jìn)板方向合理，若PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識。 需點(diǎn)膠波峰焊元器件，為不形成陰影效應(yīng)，元器件放置后盡可能和板的行進(jìn)方向垂直， BOTTOM 面表貼器件需過波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。尺寸滿足圖19 要求。 SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過波峰焊。 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量遠(yuǎn)離工藝邊，或放置于受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行，防止元件受應(yīng)力較大而崩裂。如果因種種限制不能開槽，則必須用割板機(jī)分板，不能硬折。 為保證過波峰焊時(shí)不連錫。 為了保證可維修性，BGA 器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。 貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼片之間器件距離要求：同種器件：X,Y≧異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：≧。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對稱形式 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)盡量使其軸線和波峰焊方向平行。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。 布線設(shè)計(jì)的工藝要求 為了保證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于1mm，（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。 各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如下表所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：連接種類 型號規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接—8 組合螺釘M2177。M3 177。M5177。 177。 177。φ12*177。 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接或維修時(shí)將焊盤拉脫。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接 SMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的DPAK 封裝的焊盤除外） 通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔（VIA）尺寸，見下表內(nèi)徑（mm）外徑（mm） 過波峰焊接的板，若元件面有貼片器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。 B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個(gè)不對稱貼片基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。PCB 上應(yīng)至少有兩個(gè)不對稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。b. 大小：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑1mm177。阻焊開窗形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單板上無法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)。 PCB 圖號、版本號等信息絲印位置應(yīng)明確、醒目。 PCB 光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。 需點(diǎn)膠固定的元件，元件位號不得被膠覆蓋。 PCB尺寸、外形要求 當(dāng)拼板需要做VCUT 時(shí)，拼板的PCB ；最佳：平行傳送邊方向的VCUT 線數(shù)量≤3（對于細(xì)長的單板可以例外）； 不規(guī)則拼板需要采用銑槽加Vcut 方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于2mm。 定位的尺寸應(yīng)符合直徑為(3~5cm)要求。 測試點(diǎn)的間距應(yīng)大于2mm。 測試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/。 測試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米45 個(gè)。 每根測試針最大可承受2A 電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個(gè)測試點(diǎn)。 測試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。7 安規(guī)要求 保險(xiǎn)絲的安規(guī)標(biāo)識齊全保險(xiǎn)絲附近是否有6 項(xiàng)完整的標(biāo)識，包括保險(xiǎn)絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識。若PCB 上沒有空間排布英文警告標(biāo)識，可將英文警告標(biāo)識放到產(chǎn)品的使用說明書中說明。用絲印或阻焊層表示。 電氣間隙和爬電距離滿足要求具體參數(shù)要求參見 IEC609508. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IPC—A—600G 印制板的驗(yàn)收條件 IPCA610D 電子組裝接收條件IPC6011 印制板通用性能規(guī)范IPC6012B 剛性印制板通用性能規(guī)范IPC2221A 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC2222 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IEC60950 信息技術(shù)設(shè)備的安全23
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