pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 熱沖擊 Thermal Shock ５ .離 子 污染 度 Ionic Contamination ６ .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項(xiàng)目 ☆ 。 ? 優(yōu)點(diǎn) :.不需治 具 成本低 ,. ? 缺點(diǎn) :效率低。 ? 出貨前做最后的品質(zhì)審核。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 ? 優(yōu)點(diǎn)：在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有： 熱風(fēng)整平（ HASL)、 有機(jī)涂覆(OSP)、 電鍍鎳金 (plating gold)、 化學(xué)沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 沉銀（ IS)和 沉錫 (IT) ☆ 等。 ? 溫度及時(shí)間的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。 ? C. 絕緣 ：由於板子愈 來 愈薄 ,線寬 距愈 來 愈 細(xì) ,故 導(dǎo)體間 的 絕緣問題 日形突 顯 ,也增加防焊漆 絕緣性能 的重要性 . 絲印工藝 — 阻焊介紹 阻焊工藝流程圖 預(yù)烘烤 印刷第一面 前處理 曝光 顯影 固化 S/M 預(yù)烘烤 印刷第二面 ? 前處理 – 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅 面的厚度加 后 ,以 達(dá) 到客戶 所要求的 銅 厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 ? 重要生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔 電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程 制作外 層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 ? 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)銅 (PTH) 一次 銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹 脂及玻璃 纖維進(jìn) 行金 屬 化 ? 方便 進(jìn)行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護(hù)的 金 屬 孔璧 。散熱 。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。 ? 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。 ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利於 后續(xù) 的 壓 膜制程 ? 主要 消耗物料 ： 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理： 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林（ film) ? 工藝原理 ： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。1oz/1oz。 b. 無機(jī)材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 而 今天的加工工藝 “ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) （ photoimage transfer) ，就是 沿襲 其 發(fā) 明 而來 的。 （ 3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦
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