華為pcb設(shè)計規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 ，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計比較好，在設(shè)計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。對驅(qū)動多個器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在多層板設(shè)計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時，可以參考點對點結(jié)構(gòu)。 A. 對于點對點（一個輸出對應(yīng)一個輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。減小布線層與地平面的距離。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。保證信號質(zhì)量。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil?？煽啃砸蟾邥r，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。當(dāng)信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃注：i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。12. 元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局； F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。B. 布局1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．4. 創(chuàng)建PCB板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框, 創(chuàng)建PCB設(shè)計文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點的位置，原點的設(shè)置原則：①單板左邊和下邊的延長線交匯點。6. 必要時，設(shè)計計劃應(yīng)征得上級主管的批準(zhǔn)。3. 根據(jù)《硬件原理圖設(shè)計規(guī)范》的要求，對原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。B. 提高PCB設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。 深圳市華為技術(shù)有限公司19990730批準(zhǔn)，19990830實施。華為PCB設(shè)計規(guī)范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷電路板。1..4 布局：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求，把元器件放置到板上的過程。II. 目的A. 本規(guī)范歸定了我司PCB設(shè)計的流程和設(shè)計原則，主要目的是為PC
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