華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 B設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。B. 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃1. 仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件。理解板上的高速器件及其布線要求。設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)由PCB設(shè)計(jì)者和原理圖設(shè)計(jì)者雙方簽字認(rèn)可。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離D. 可靠性要求。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB加工帶來(lái)不必要的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。B. 布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。6. 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則1） 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在平行線間插入接地的隔離線。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。7） 走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當(dāng)PCB布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間（或下降時(shí)間）的1/4時(shí)，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。B. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。8） 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。11） 走線長(zhǎng)度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。18） 3W規(guī)則：為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。B. PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過(guò)孔。鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生
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