pcb設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測性要求-預(yù)覽頁
【正文】 圖4 測試點(diǎn)與銅箔走線間距 Edge of boarddd 測試點(diǎn)與板邊緣間距d（見圖5）l mm（125 mil） 圖5 測試點(diǎn)與板邊緣間距 測試點(diǎn)與定位孔間距d（見圖6） l 最小5 mm（200 mil）Test pad定位孔d 圖6 測試點(diǎn)與定位孔間距 定位孔要求 必須在單板對角線處至少設(shè)置二個(gè)定位孔。,177。 器件特殊引腳的處理 為了加強(qiáng)數(shù)字測試的隔離效果，減少反驅(qū)動(dòng)對數(shù)字器件的損壞，Enable、Set、Reset、Clear和三態(tài)控制腳等引腳不能直接連接至電源或地。 所有的Flash Memory、FPGA、CPLD等需要在線編程的器件必須在所有的管腳上留出測試點(diǎn)。如圖8。 各單板的硬軟件接口應(yīng)統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)，如使用統(tǒng)一的通訊接口等。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)使單板插拔方便。 單板的自測試結(jié)果應(yīng)能按一定的通訊協(xié)議通過通訊接口向板外輸出
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