pcb之設(shè)計規(guī)范(dfm要求)(完整版)
【正文】 RK. SOLDER MASK (防焊漆) 任何SMD PAD之Solder Mask,由pad外緣算起3mil + 1mil作SOLDER MASK. 除了PAD與 TRACE之相接觸任何地方之Solder Mask不得使TRACE露出 SMD PAD與 PAD間作MASK之問題: 因考慮 SMD PAD與PAD 間的密度問題, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN amp。 PLACEMENT NOTES FOR BGA (BGA布置注意事項) BGA PADS 及Solder Mask尺寸大小 BGA PAD(Dia pad)為直徑φ20mil,外圍Solder Mask(Dia Solder Mask)φ24 mil,兩者從Dia Pad外緣至Dia Solder Mask內(nèi)緣相差2mil。. 范圍內(nèi)不可有測試點。 NPTH孔的Route Keep Out 為drill size 加大15~20mils. 走線不可出現(xiàn)銳角。 金手指的PAD 不可用來當(dāng)成測試點。2mil () 以內(nèi)﹐而測試點鉆孔誤差 +3 mil , mil (+ mm, ) 之間。尤以在2顆Finepitch 208 pin QFP之間放置較小之CHIPS(R,C,L……),應(yīng)盡量避免過于集中 雙面板布置限制 SMD形式之CONNECTOR應(yīng)盡量與Finepitch, QFP,PLCC零件同一面 請預(yù)留BAR CODE位置于PCB之正面 零件放在兩個連接器之間,零件長邊要和連接器長邊平行排放,零件和連接器的間距至少要有零件高度的一倍 SMD 零件須與 mounting hole 中心距離 500 mil. 周為DIP零件的地方背面不能放SMD零件。DFX講義 DFX是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，其思想已貫穿企業(yè)開發(fā)過程的始終。DFT是指在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段考慮測試的有關(guān)需求，在Layout設(shè)計時就根據(jù)規(guī)則做好測試方案，以保證測試的順利進行，從而減少改版次數(shù)，減少設(shè)計成本。 要預(yù)防卡件： PCI,AGP,ISA兩端不能擺放高零件。. 測試點一般為圓形或方形，可分為零件面測點和非零件面測點。 DIP之組件接腳可當(dāng)為測試點使用。 ROUTING NOTES (布線注意事項) SMD相鄰的PIN若有聯(lián)機關(guān)系,則須將線拉出聯(lián)機,不可互接在PIN內(nèi)側(cè)連接,以免在生產(chǎn)時SHORT或LESS SOLDER. SMD PAD與貫穿孔至少間隔10mil(由貫穿孔中心算起),測試點離SMD PAD由外邊算起至少須達30mil之安全距離 GND 大銅面LAYOUT之限制: 不可將SM
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