pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范(dfm要求)-文庫(kù)吧資料
2024-08-17 23:26本頁(yè)面
【正文】 ≦28mil且BGA底部及旁邊10mm內(nèi)之VIA HOLE雙面均須塞孔 BGA文字面周圍10mm范圍內(nèi)區(qū)域之VIA HOLE均須作零件面(COMPONENT SIDE)及焊錫面(SOLDER SIDE)100% Tenting(測(cè)試孔除外),且第一次塞孔方向必須從零件面塞孔 VIA HOLE以不穿透及零件面。 I/O下方距板邊，不能放高零件。 要預(yù)防卡件： PCI,AGP,ISA兩端不能擺放高零件。且MINIJumper與Slot, HeatSink至少兩公分 盡量勿于BIOS SOCKET底下LAYOUT其它零件 M/I DIP零件周圍LAYOUT SMD零件時(shí),應(yīng)預(yù)留1mm空間,以防有卡位情形 M/I DIP 零件之方向極性須為同方向,最多兩種方向 M/I DIP ~ VIA HOLE不可LAYOUT于SMD PAD上,須距PAD≧10mil以免造成露錫POOR Practice SMD零件分布 Finepitch 208 pin QFP或較大之QFP, PLCC, SMD SOCKET等零件,在LAYOUT時(shí)應(yīng)盡量避免皆集中于某個(gè)區(qū)域,必須分散平均布置。208 PIN不強(qiáng)制要求作 MASK,其余均要求作MASK SMD QFP,PLCC或PGA 等四邊皆有PAD(四邊有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必須作SOLDER MASK,及該零件底下之VIA HOLE均蓋上防焊漆 測(cè)試點(diǎn)之防焊 Side 測(cè)試點(diǎn)全部防焊但不蓋滿,且Solder Side不被 Solder Mask蓋到,為最佳狀況 為防止Component Side被蓋滿,或Solder Side被Solder Mask蓋到,故以 DIA VIA PLATED外加2mil 露錫為可接受范圍(如下圖) 其它非測(cè)試點(diǎn)之VIA Hole, Component Side仍以不露錫為可接受范圍 VIA HOLE與 SMD PAD相鄰時(shí),必須100% Tenting防焊漆 SILK SCREEN (文字面) 文字面與VIA HOLE不可重疊避免文字殘缺 文字面的標(biāo)示每個(gè)Component必須標(biāo)示清楚以目視可見清晰為主 (如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨認(rèn)而不致與其它字碼混淆者 各零件之圖形應(yīng)盡量符合該零件的外形 無腳零件(R,C,CB,L)于PAD間之文字面須加上油墨劃,視需求自行決定圖形 有方向性之零件應(yīng)清楚標(biāo)示腳號(hào)或極性 IC四腳位必須標(biāo)示各腳位,及第 1 PIN方向性 CONNECTOR 應(yīng)
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