pcb設計規(guī)范——生產可測性要求-文庫吧資料
2025-04-13 06:25本頁面
【正文】 7 共用電路器件 盡量選擇具有邊界掃描測試BST（Boundary Scan Test , BST）的IC，并在使用中滿足以下要求：a） 如果單板上有兩個或兩個以上的邊界掃描芯片，必須形成一個單一的邊界掃描鏈。測試點的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。如果需要接地或接電源則按照上述的規(guī)定進行設計。必須接一個上拉或下拉電阻（不小于470Ω），典型值為1KΩ。 定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）； 如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿足上述要求，不必另設定位孔。177。177。 177。 測試點的尺寸要求 測試點的自身尺寸要求a） 盡量使元器件裝在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度應盡量避免超過150mil；b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ外≥ mm（36 mil）, Φ內≤ mm（20 mil）；c） 或采用單面測試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（36 mil）；d） 相鄰測試點的中心間距,優(yōu)先選用d≥ mm（70 mil），可以選用d≥ mm（50 mil）；e） 測試點是必須可以過錫的（打開防焊層）。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。 如果一個節(jié)點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件（都是數(shù)字器件），那么此網絡不必設計測試點。 為使在線測試可行和方便，單板上的元器件（特別是SMT器件）應設計測試點，或者采用具有邊界掃描測試（BST）功能的IC。 應盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測試功能的元器件。3 基本要求 總體方案確定的子系統(tǒng)、模塊或單板應有通訊接口。通過在線測試儀在被測試單板上的測試點上施加測試探針來測試器件，網絡電氣特性的一種測試方法。2 定義 本標準采用下列定義。5 / 8
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