pcb設(shè)計(jì)規(guī)范講義課件-資料下載頁(yè)
2025-01-25 14:52本頁(yè)面
【正文】 議靠近芯片電源引腳放置，且要連接到芯片本級(jí)地。√ 去耦電容配置原則l 電源輸入端跨接一個(gè) 10~100uF的電解電容，如果印制電路板的位置允許，采用 100uF以上電解電容抗干擾效果更好。l 每個(gè)集成芯片配置一個(gè) 104（ ）的陶瓷電容，如電路板的空間狹小，可每 4~10個(gè)芯片配置一個(gè)1~10uF的鉭電解電容。l 去耦電容的引線不能過長(zhǎng)，去耦電容的布局要合理。去耦電容配置原則12. 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則l 為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高 /低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 l 對(duì)混合電路多層板，可以將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。器件布局分區(qū) /分層規(guī)則13. 焊盤設(shè)計(jì)原則n 焊盤尺寸 焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上 作為焊盤的內(nèi)孔直徑。例如，電阻的金屬引腳直徑為 ，則焊盤孔直徑為 ，而焊盤外徑應(yīng)該為焊盤孔徑加 ，最小應(yīng)該為焊盤孔徑加 。n 當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀。n 相鄰的焊盤要避免有銳角。14. 過孔設(shè)計(jì)原則n 過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度。 n 孔徑優(yōu)選系列如下： 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil n 板厚度與最小孔徑的關(guān)系： 板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 大 作 業(yè) 試設(shè)計(jì)一個(gè)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板，要求采用多層次設(shè)計(jì)，其中頂層文件為：頂層文件外設(shè)子模塊電路原理圖為：?jiǎn)纹瑱C(jī)最小系統(tǒng)子模塊電路原理圖為： 設(shè)計(jì)報(bào)告要求 設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)該包括四部分內(nèi)容：電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單和設(shè)計(jì)心得。 電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單采用PDF文件輸出并打印出來。 設(shè)計(jì)心得包括原理圖設(shè)計(jì)心得和 PCB設(shè)計(jì)心得，主要敘述設(shè)計(jì)當(dāng)中所碰到的問題及解決辦法、提高設(shè)計(jì)效率的方法、學(xué)習(xí) PCB設(shè)計(jì)的體會(huì)、對(duì)教學(xué)方法建議或意見等，不少于 400字。 注：原理圖設(shè)計(jì)中不一定要采用給出的布局模式，最好采用自己認(rèn)為合適的布局模式和連線方法。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1