【正文】 216。 ICT設(shè)計規(guī)定 1) 裝備組組長對測試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項目人和CAD設(shè)計人。 2) ICT工程師在PCB布局評審時，最終確定是否必須要ICT設(shè)計。不需要的，必須與裝備組組長確定出其他測試方案，并反映在工藝文件中。 3) 對有ICT設(shè)計的單板，CAD室需考慮相關(guān)工作量，擬定相應(yīng)的設(shè)計計劃。 4) 在布線評審時，CAD設(shè)計人員應(yīng)完成ICT可測性設(shè)計，ICT應(yīng)評審?fù)ㄟ^。 5) 對第4條不滿足的情況下，CAD與ICT協(xié)調(diào)，可以在布線評審后完成ICT可測性設(shè)計，但I(xiàn)CT在布線評審意見欄中應(yīng)明示“ICT設(shè)計不滿足要求”等字樣。CAD人員應(yīng)注意在投板前確認(rèn)ICT審查通過。 6) 在可測性設(shè)計過程中，ICT工程師應(yīng)積極配合CAD人員，在不影響測試覆蓋的情況下，盡量減少測試點，給CAD設(shè)計更大的靈活性。對高復(fù)雜度單板給出可省略的測試點網(wǎng)絡(luò)。 7) CAD設(shè)計人在投板前，應(yīng)確認(rèn)ICT審查已經(jīng)OK或基本OK。在工藝審查節(jié)點，工藝人員必須征求ICT意見，ICT是否通過；對不能肯定沒有ICT的，當(dāng)有ICT處理。在流程評審中，ICT審查主要是最后確認(rèn)，不能對PCB再有大的修改和要求。 8) CAD設(shè)計人在啟動兩個電子流前，沒有經(jīng)過ICT的確認(rèn)，而導(dǎo)致流程返回，影響計劃的進(jìn)度的由CAD設(shè)計人負(fù)責(zé)。 9) 對個別單板，若項目人明確表示下一版本有較大改動的（需有記錄證明），ICT可不進(jìn)行測試完備性審查。216。 定位孔設(shè)計要求 1) 2或3個非金屬化 (D=1250+3 mil)定位孔，應(yīng)放置于單板的三端，為非對稱方式。 2) 同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應(yīng)該相同。 3) 定位孔在板的Bottom面中心125mil范圍不能有器件及測試點；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。216。 測試點設(shè)計要求 1) 測試點的焊盤為32mil或40mil。優(yōu)選用焊盤為40mil的測試點庫：TVIA10TVIA1240 、TVIA16 ICTSMD40。 可選用標(biāo)準(zhǔn)庫中的TVIA103TVIA1232 、TVIA163 ICTSMD32。如果增加其他的Via及盲孔做測試點，其焊盤直徑也必須為32mil或40mil。 2) 通孔器件的器件腳(Drill hole)也可做測試點，但以下類型不能當(dāng)作測試點:器件腳露出PCB板面超過2mm；厚膜器件管腳；采用通孔回流焊或人工補焊器件的管腳；經(jīng)過加工及不規(guī)則的器件管腳； 3) 測試點或定位孔不能被其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等的外形輪廓擋住。 4) 背面絲印不可蓋住測試點焊盤。 5) 測試點間距要求 兩個測試點中心間隔d：最好85mil；接受70mil；盡量避免50mil。 測試點到過孔的間距d：最好20mil；最小12mil。 測試點到底面器件焊盤邊間距d： 最好20mil；最小12mil。 對于過波峰焊的單板，最好40mil；最小25mil。 測試點到焊錫面走線的間距d：最好為20mil；最小為12mil。 測試點到PCB板邊的間距d：最小125mil。 只有做密封圈夾具才有此要求。 測試點到定位孔的間距d：最好200mil；最小125mil。 便于定位柱安裝。 6) 測試點密度SMT區(qū)的針密度一般不要超過34針/每平方英寸（ 每平方厘米5~6個點）， 測試針平均分布，不要集中在某一區(qū)域。 7) 電源和地的測試點（指總電源輸入點） 電源的測試點至少4個以上，而且與其它測試點間距＞85mil，避免＜70mil。超過2A電流的，每增加1A，應(yīng)多提供一個測試點。測試點應(yīng)提供在連接器及保險的前端。典型的探針每針可承受最大2A電流，間距的要求是為了能使用100mil的測試針，并避免電源與其它網(wǎng)絡(luò)短路。 額外的地線點（指工作的數(shù)字地）：每板上最少4個地線點。每5個IC應(yīng)多設(shè)計一個地線點， 地線點要求均勻分布在單板上。有利于減少測試干擾。 8) BGA下的測試點設(shè)計 （不含）以下：BGA過孔都采用綠油塞孔方法，過孔兩面的焊盤均被綠油覆蓋，BGA下的ICT測試焊盤采用狗骨頭形狀從過孔引出，以下為示意圖，其中較小的為過孔，較大的為ICT測試盤。便于廠家塞孔，建議過孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil。如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認(rèn)。ICT測試盤選用請參照封裝庫 ：ICTSMD32 ICTSMD40。 打孔圖中的文字描述為：All vias under BGA should be filled with green oil。即選用標(biāo)準(zhǔn)庫BGAWAVE。 （含）：BGA下過孔既可采用上述設(shè)計方法， 也可采用以下方法：測試孔不堵孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil；非測試孔需塞孔，T面、B面阻焊不開窗。測試孔優(yōu)選較小的孔徑； 非測試孔過孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil，如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認(rèn)。打孔圖中的文字描述為：ALL vias under BGA should be filled with greenoil except test via,which is fabricated according to the PCB 。 BGA下面的測試點推薦使用隔一個過孔布一個測試點的方法。如下圖所示，藍(lán)圈為測試點位置?？梢员苊鉁y試點過密，保證間距。特別是PCB的板厚度較小的情況，避免密集的測試針局部對BGA部分施加力量。圖671 BGA下過孔加測試點圖9) ICT信號完整性考慮 ，可根據(jù)測試需求增加一個測試過孔。 。 過孔最好在線上，不要單獨引出，需引出時，引出線應(yīng)盡可能短。 對差分信號，設(shè)計過孔做測試點時，必須對稱使用。設(shè)計遵從CAD/SI分析結(jié)論。216。 ICT更改原則 1) 所有工程更改影響到PCB的應(yīng)當(dāng)通知ICT開發(fā)工程師。ECO修改時，禁止移動測試點，這樣可利用原夾具，ECO修改時多征求ICT開發(fā)工程師意見使影響最小。 2) 避免刪除原測試點和移動通孔器件。 如果必須移動測試點，應(yīng)將測試點移到通孔類（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預(yù)留測試孔Dummy testpoint）或其他指定點。避免做新夾具，編新程序。 3) 所有定位孔不要移動。. 功能和信號測試點的添加 1) 由項目人員根據(jù)功能測試的需要（主要用于單板調(diào)試及信號測試）確定要添加的功能測試點，并包含在原理圖中。 2) 功能測試點的焊盤應(yīng)完全開阻焊窗，以保證能進(jìn)行焊接或與測試儀器探頭有良好的接觸。常用的功能測試點封裝有：GND1GND24等。 3) 功能測試點放置的位置應(yīng)能被方便地測試到。 4) 地網(wǎng)絡(luò)可適當(dāng)均勻地在單板上放置多個，以方面測試。 5) 可根據(jù)項目人員的需要添加功能測試點的標(biāo)注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。 6) 需要焊測試針的焊盤，其孔徑應(yīng)當(dāng)滿足要求。 7) 高速信號網(wǎng)絡(luò)的測試點應(yīng)盡可能靠近傳輸線的末端（接受端）。. 熱設(shè)計要求 1) 在布置元器件時，應(yīng)將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風(fēng)道上游，盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠(yuǎn)離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開。 2) 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。 3) 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中； 不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。 4) 通風(fēng)口盡量對準(zhǔn)散熱要求高的器件。 5) 高器件放置在低矮器件后面，并且長方向沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。 6) 散熱器配置應(yīng)便于機柜內(nèi)換熱空氣的流通?？孔匀粚α鲹Q熱時，散熱肋片長度方向取垂直于地面方向?？繌娖瓤諝馍釙r，應(yīng)取與氣流方向相同的方向。 7) 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開，下游的散熱器表面風(fēng)速將很低。應(yīng)交錯排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯位。 8) 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應(yīng)有適宜的距離，通過熱輻射計算，以不使其有不適宜的增溫為宜。 9) 利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來散熱。. 安規(guī)設(shè)計要求. 線寬與所承受的電流關(guān)系以下為MILSTD275關(guān)于PCB的走線線寬與承受電流的參考數(shù)據(jù)，對于瞬時電流，參照下表即可（線寬單位為英寸）；對于正常工作電流，我們至少要有50%——100%的裕量， ，不會出現(xiàn)過流情況（不分內(nèi)外層和銅箔厚度）。 對于極少量的大電流布線（如UPS、電源板），可通過表層布線，加大COPPER的厚度，以及表層布線開阻焊窗（波峰焊時著焊錫，加大COPPER的厚度）等解決。 也可使用軟件計算得到的值。 電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/。 . 48V電源輸入口規(guī)范 1) ； 2) ； 3) 保險絲應(yīng)在輸入端最近的地方使用，不能遠(yuǎn)離輸入端； 4) 保險絲要求在PCB上標(biāo)明電流和電壓，并要求標(biāo)出更換警告； 5) EMI用的電容器件連接到PGND的，要求能夠承受1000V的抗電強度測試； 6) DC/DC模塊的輸入輸出銅箔應(yīng)滿足電流要求，避免銅箔過流； 7) 對于非表貼的DC/DC模塊建議輸入/輸出銅箔不要與DC/DC在同一面，以防止無臺階的DC/DC與輸入輸出電氣間隙不夠，甚至有的會依靠阻焊劑絕緣的情況出現(xiàn)； 8) 對于直列安裝元器件要求在最不利的方向倒下后的爬電距離滿足要求； 9) 48V輸入要求具有防止反插功能。注意：各插座焊接點與銅箔的有效連接線寬，花焊盤的有效連接線寬，是否符合電流對印制線要求，是否會出現(xiàn)過流。. 有隔離變壓器的接口（E1/T1口和類似端口）的安規(guī)要求 1) 保護(hù)器件接地要求對于E1/T1網(wǎng)絡(luò)側(cè)的保護(hù)器件的保護(hù)接地端要求接到PGND上。對于工作電路側(cè)的保護(hù)器件接地端要求接到工作地上。 2) 爬電距離要求。 該爬電距離以隔離變壓器的原副邊為分界線隔離。 3) E1/T1口的工作側(cè)和網(wǎng)絡(luò)側(cè)最好分開布線，不要交叉，若有集中的接插件要求網(wǎng)絡(luò)側(cè)電路集中布防，以便于分開隔離； 4) 接口用的插座應(yīng)避免與輸入輸出印制線共面，以免金屬插座將印制線壓在下面，導(dǎo)致電氣間隙不夠，甚至依靠阻焊劑絕緣。 5) 抗電強度要求： 。與PGND連接的電容均為高壓電容或安規(guī)電容。若該設(shè)備的接地不可靠，則爬電距離和抗電強度按網(wǎng)口用戶端要求。. 網(wǎng)口安規(guī)要求（類似有隔離變壓器的接口） 1) 保護(hù)器件接地要求對于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的保護(hù)器件的保護(hù)接地端要求接到PGND上。對于工作電路側(cè)的保護(hù)器件接地端要求接到工作地上。 2) 爬電距離要求。 該爬電距離以隔離變壓器的原副邊為分界線隔離。 3) 抗電強度要求 。與PGND連接的電容均為高壓電容或安規(guī)電容。 若該設(shè)備的接地不可靠，則爬電距離和抗電強度按網(wǎng)口用戶端要求。7. 布線及后仿真驗證過程. 布線的基本要求. 布線次序考慮 1) 規(guī)則驅(qū)動布線遵循的基本步驟 定義禁布區(qū)，或控制區(qū)； 若有規(guī)則約束，要求設(shè)置規(guī)則； 試布線，評估單板是否可以布通，若不能布通，需要采用策略； Fanout后對覆蓋率檢查，通常要求滿足100%的覆蓋率；自動Fanout不能完全覆蓋時，要求手工調(diào)整達(dá)到100%覆蓋，采用Fanout策略； 分析單板自動布線的可行性，對初始階段和收斂階段進(jìn)行判斷； 優(yōu)先布關(guān)鍵信號線或附有規(guī)則的信號線，規(guī)則檢查，要求有規(guī)則的關(guān)鍵信號線滿足相應(yīng)的約束規(guī)則； 其次對非關(guān)鍵信號線走線，總體規(guī)則檢查，要求非關(guān)鍵信號線滿足普通的設(shè)計要求； 綜合使用布線策略，解決沖突； 對布線進(jìn)行后處理，以改善信號質(zhì)量，利于加工。 2) 規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關(guān)鍵信號線； 3) 關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線； 4) 密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。. 約束規(guī)則設(shè)置基本要求 1) 在布線之前需進(jìn)行物理規(guī)則和電氣規(guī)則的定義，以便在設(shè)計過程中對設(shè)計規(guī)則進(jìn)行檢查，使設(shè)計滿足規(guī)則要求； 2) 物理約束規(guī)則應(yīng)綜合考慮DFM、DFT、DFA，同時也要考慮印制線的電流、電壓以及禁布區(qū)和屬性問題； 3) 電氣約束規(guī)則應(yīng)從器件資料和預(yù)仿真分析過程中合理提取。. 布線處理的基本要求 1) 規(guī)則驅(qū)動布線時，保證規(guī)則的合理性，使用并提供過程Do文件； 2) 過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。 3) 規(guī)則驅(qū)動布線的過程中盡可能考慮ICT測試點設(shè)計； 4) 管腳引線盡可能從PIN中心引出； 5) 信號線與PIN間盡可能拉開距離； 6) 無通孔或機械盲孔上焊盤； 7) 走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil； 8) 表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層； 9) 金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線； 10) 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量； 11) 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號線； 12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上； 13) 布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況僅允許在低速信號線中存在； 14) 高速信號線區(qū)域相應(yīng)的電源平面或地平面盡可能保持完整； 15) 平面層和布線層分布對稱，介質(zhì)厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱； 16)