【正文】 216。 ICT設(shè)計(jì)規(guī)定 1) 裝備組組長(zhǎng)對(duì)測(cè)試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項(xiàng)目人和CAD設(shè)計(jì)人。 2) ICT工程師在PCB布局評(píng)審時(shí)，最終確定是否必須要ICT設(shè)計(jì)。不需要的，必須與裝備組組長(zhǎng)確定出其他測(cè)試方案，并反映在工藝文件中。 3) 對(duì)有ICT設(shè)計(jì)的單板，CAD室需考慮相關(guān)工作量，擬定相應(yīng)的設(shè)計(jì)計(jì)劃。 4) 在布線評(píng)審時(shí)，CAD設(shè)計(jì)人員應(yīng)完成ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)，ICT應(yīng)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)。 5) 對(duì)第4條不滿足的情況下，CAD與ICT協(xié)調(diào)，可以在布線評(píng)審后完成ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)，但I(xiàn)CT在布線評(píng)審意見(jiàn)欄中應(yīng)明示“ICT設(shè)計(jì)不滿足要求”等字樣。CAD人員應(yīng)注意在投板前確認(rèn)ICT審查通過(guò)。 6) 在可測(cè)性設(shè)計(jì)過(guò)程中，ICT工程師應(yīng)積極配合CAD人員，在不影響測(cè)試覆蓋的情況下，盡量減少測(cè)試點(diǎn)，給CAD設(shè)計(jì)更大的靈活性。對(duì)高復(fù)雜度單板給出可省略的測(cè)試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。 7) CAD設(shè)計(jì)人在投板前，應(yīng)確認(rèn)ICT審查已經(jīng)OK或基本OK。在工藝審查節(jié)點(diǎn)，工藝人員必須征求ICT意見(jiàn)，ICT是否通過(guò)；對(duì)不能肯定沒(méi)有ICT的，當(dāng)有ICT處理。在流程評(píng)審中，ICT審查主要是最后確認(rèn)，不能對(duì)PCB再有大的修改和要求。 8) CAD設(shè)計(jì)人在啟動(dòng)兩個(gè)電子流前，沒(méi)有經(jīng)過(guò)ICT的確認(rèn)，而導(dǎo)致流程返回，影響計(jì)劃的進(jìn)度的由CAD設(shè)計(jì)人負(fù)責(zé)。 9) 對(duì)個(gè)別單板，若項(xiàng)目人明確表示下一版本有較大改動(dòng)的（需有記錄證明），ICT可不進(jìn)行測(cè)試完備性審查。216。 定位孔設(shè)計(jì)要求 1) 2或3個(gè)非金屬化 (D=1250+3 mil)定位孔，應(yīng)放置于單板的三端，為非對(duì)稱方式。 2) 同一類(lèi)型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應(yīng)該相同。 3) 定位孔在板的Bottom面中心125mil范圍不能有器件及測(cè)試點(diǎn)；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。216。 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 1) 測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)為32mil或40mil。優(yōu)選用焊盤(pán)為40mil的測(cè)試點(diǎn)庫(kù)：TVIA10TVIA1240 、TVIA16 ICTSMD40。 可選用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的TVIA103TVIA1232 、TVIA163 ICTSMD32。如果增加其他的Via及盲孔做測(cè)試點(diǎn)，其焊盤(pán)直徑也必須為32mil或40mil。 2) 通孔器件的器件腳(Drill hole)也可做測(cè)試點(diǎn)，但以下類(lèi)型不能當(dāng)作測(cè)試點(diǎn):器件腳露出PCB板面超過(guò)2mm；厚膜器件管腳；采用通孔回流焊或人工補(bǔ)焊器件的管腳；經(jīng)過(guò)加工及不規(guī)則的器件管腳； 3) 測(cè)試點(diǎn)或定位孔不能被其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等的外形輪廓擋住。 4) 背面絲印不可蓋住測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)。 5) 測(cè)試點(diǎn)間距要求 兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)中心間隔d：最好85mil；接受70mil；盡量避免50mil。 測(cè)試點(diǎn)到過(guò)孔的間距d：最好20mil；最小12mil。 測(cè)試點(diǎn)到底面器件焊盤(pán)邊間距d： 最好20mil；最小12mil。 對(duì)于過(guò)波峰焊的單板，最好40mil；最小25mil。 測(cè)試點(diǎn)到焊錫面走線的間距d：最好為20mil；最小為12mil。 測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊的間距d：最小125mil。 只有做密封圈夾具才有此要求。 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的間距d：最好200mil；最小125mil。 便于定位柱安裝。 6) 測(cè)試點(diǎn)密度SMT區(qū)的針密度一般不要超過(guò)34針/每平方英寸（ 每平方厘米5~6個(gè)點(diǎn)）， 測(cè)試針平均分布，不要集中在某一區(qū)域。 7) 電源和地的測(cè)試點(diǎn)（指總電源輸入點(diǎn)） 電源的測(cè)試點(diǎn)至少4個(gè)以上，而且與其它測(cè)試點(diǎn)間距＞85mil，避免＜70mil。超過(guò)2A電流的，每增加1A，應(yīng)多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)提供在連接器及保險(xiǎn)的前端。典型的探針每針可承受最大2A電流，間距的要求是為了能使用100mil的測(cè)試針，并避免電源與其它網(wǎng)絡(luò)短路。 額外的地線點(diǎn)（指工作的數(shù)字地）：每板上最少4個(gè)地線點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)多設(shè)計(jì)一個(gè)地線點(diǎn)， 地線點(diǎn)要求均勻分布在單板上。有利于減少測(cè)試干擾。 8) BGA下的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì) （不含）以下：BGA過(guò)孔都采用綠油塞孔方法，過(guò)孔兩面的焊盤(pán)均被綠油覆蓋，BGA下的ICT測(cè)試焊盤(pán)采用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出，以下為示意圖，其中較小的為過(guò)孔，較大的為ICT測(cè)試盤(pán)。便于廠家塞孔，建議過(guò)孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil。如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請(qǐng)和廠家協(xié)商確認(rèn)。ICT測(cè)試盤(pán)選用請(qǐng)參照封裝庫(kù) ：ICTSMD32 ICTSMD40。 打孔圖中的文字描述為：All vias under BGA should be filled with green oil。即選用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)BGAWAVE。 （含）：BGA下過(guò)孔既可采用上述設(shè)計(jì)方法， 也可采用以下方法：測(cè)試孔不堵孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開(kāi)窗，B面測(cè)試孔焊盤(pán)為32mil，阻焊開(kāi)窗40mil；非測(cè)試孔需塞孔，T面、B面阻焊不開(kāi)窗。測(cè)試孔優(yōu)選較小的孔徑； 非測(cè)試孔過(guò)孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil，如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請(qǐng)和廠家協(xié)商確認(rèn)。打孔圖中的文字描述為：ALL vias under BGA should be filled with greenoil except test via,which is fabricated according to the PCB 。 BGA下面的測(cè)試點(diǎn)推薦使用隔一個(gè)過(guò)孔布一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的方法。如下圖所示，藍(lán)圈為測(cè)試點(diǎn)位置。可以避免測(cè)試點(diǎn)過(guò)密，保證間距。特別是PCB的板厚度較小的情況，避免密集的測(cè)試針局部對(duì)BGA部分施加力量。圖671 BGA下過(guò)孔加測(cè)試點(diǎn)圖9) ICT信號(hào)完整性考慮 ，可根據(jù)測(cè)試需求增加一個(gè)測(cè)試過(guò)孔。 。 過(guò)孔最好在線上，不要單獨(dú)引出，需引出時(shí)，引出線應(yīng)盡可能短。 對(duì)差分信號(hào)，設(shè)計(jì)過(guò)孔做測(cè)試點(diǎn)時(shí)，必須對(duì)稱使用。設(shè)計(jì)遵從CAD/SI分析結(jié)論。216。 ICT更改原則 1) 所有工程更改影響到PCB的應(yīng)當(dāng)通知ICT開(kāi)發(fā)工程師。ECO修改時(shí)，禁止移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)，這樣可利用原夾具，ECO修改時(shí)多征求ICT開(kāi)發(fā)工程師意見(jiàn)使影響最小。 2) 避免刪除原測(cè)試點(diǎn)和移動(dòng)通孔器件。 如果必須移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)，應(yīng)將測(cè)試點(diǎn)移到通孔類(lèi)（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預(yù)留測(cè)試孔Dummy testpoint）或其他指定點(diǎn)。避免做新夾具，編新程序。 3) 所有定位孔不要移動(dòng)。. 功能和信號(hào)測(cè)試點(diǎn)的添加 1) 由項(xiàng)目人員根據(jù)功能測(cè)試的需要（主要用于單板調(diào)試及信號(hào)測(cè)試）確定要添加的功能測(cè)試點(diǎn)，并包含在原理圖中。 2) 功能測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)應(yīng)完全開(kāi)阻焊窗，以保證能進(jìn)行焊接或與測(cè)試儀器探頭有良好的接觸。常用的功能測(cè)試點(diǎn)封裝有：GND1GND24等。 3) 功能測(cè)試點(diǎn)放置的位置應(yīng)能被方便地測(cè)試到。 4) 地網(wǎng)絡(luò)可適當(dāng)均勻地在單板上放置多個(gè)，以方面測(cè)試。 5) 可根據(jù)項(xiàng)目人員的需要添加功能測(cè)試點(diǎn)的標(biāo)注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。 6) 需要焊測(cè)試針的焊盤(pán)，其孔徑應(yīng)當(dāng)滿足要求。 7) 高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)盡可能靠近傳輸線的末端（接受端）。. 熱設(shè)計(jì)要求 1) 在布置元器件時(shí)，應(yīng)將除溫度檢測(cè)器件以外的溫度敏感器件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風(fēng)道上游，盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無(wú)法遠(yuǎn)離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開(kāi)。 2) 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。 3) 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中； 不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。 4) 通風(fēng)口盡量對(duì)準(zhǔn)散熱要求高的器件。 5) 高器件放置在低矮器件后面，并且長(zhǎng)方向沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。 6) 散熱器配置應(yīng)便于機(jī)柜內(nèi)換熱空氣的流通?？孔匀粚?duì)流換熱時(shí)，散熱肋片長(zhǎng)度方向取垂直于地面方向。靠強(qiáng)迫空氣散熱時(shí)，應(yīng)取與氣流方向相同的方向。 7) 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個(gè)散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開(kāi)，下游的散熱器表面風(fēng)速將很低。應(yīng)交錯(cuò)排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯(cuò)位。 8) 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應(yīng)有適宜的距離，通過(guò)熱輻射計(jì)算，以不使其有不適宜的增溫為宜。 9) 利用PCB散熱。如將熱量通過(guò)大面積鋪銅(可考慮開(kāi)阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過(guò)孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來(lái)散熱。. 安規(guī)設(shè)計(jì)要求. 線寬與所承受的電流關(guān)系以下為MILSTD275關(guān)于PCB的走線線寬與承受電流的參考數(shù)據(jù)，對(duì)于瞬時(shí)電流，參照下表即可（線寬單位為英寸）；對(duì)于正常工作電流，我們至少要有50%——100%的裕量， ，不會(huì)出現(xiàn)過(guò)流情況（不分內(nèi)外層和銅箔厚度）。 對(duì)于極少量的大電流布線（如UPS、電源板），可通過(guò)表層布線，加大COPPER的厚度，以及表層布線開(kāi)阻焊窗（波峰焊時(shí)著焊錫，加大COPPER的厚度）等解決。 也可使用軟件計(jì)算得到的值。 電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/。 . 48V電源輸入口規(guī)范 1) ； 2) ； 3) 保險(xiǎn)絲應(yīng)在輸入端最近的地方使用，不能遠(yuǎn)離輸入端； 4) 保險(xiǎn)絲要求在PCB上標(biāo)明電流和電壓，并要求標(biāo)出更換警告； 5) EMI用的電容器件連接到PGND的，要求能夠承受1000V的抗電強(qiáng)度測(cè)試； 6) DC/DC模塊的輸入輸出銅箔應(yīng)滿足電流要求，避免銅箔過(guò)流； 7) 對(duì)于非表貼的DC/DC模塊建議輸入/輸出銅箔不要與DC/DC在同一面，以防止無(wú)臺(tái)階的DC/DC與輸入輸出電氣間隙不夠，甚至有的會(huì)依靠阻焊劑絕緣的情況出現(xiàn)； 8) 對(duì)于直列安裝元器件要求在最不利的方向倒下后的爬電距離滿足要求； 9) 48V輸入要求具有防止反插功能。注意：各插座焊接點(diǎn)與銅箔的有效連接線寬，花焊盤(pán)的有效連接線寬，是否符合電流對(duì)印制線要求，是否會(huì)出現(xiàn)過(guò)流。. 有隔離變壓器的接口（E1/T1口和類(lèi)似端口）的安規(guī)要求 1) 保護(hù)器件接地要求對(duì)于E1/T1網(wǎng)絡(luò)側(cè)的保護(hù)器件的保護(hù)接地端要求接到PGND上。對(duì)于工作電路側(cè)的保護(hù)器件接地端要求接到工作地上。 2) 爬電距離要求。 該爬電距離以隔離變壓器的原副邊為分界線隔離。 3) E1/T1口的工作側(cè)和網(wǎng)絡(luò)側(cè)最好分開(kāi)布線，不要交叉，若有集中的接插件要求網(wǎng)絡(luò)側(cè)電路集中布防，以便于分開(kāi)隔離； 4) 接口用的插座應(yīng)避免與輸入輸出印制線共面，以免金屬插座將印制線壓在下面，導(dǎo)致電氣間隙不夠，甚至依靠阻焊劑絕緣。 5) 抗電強(qiáng)度要求： 。與PGND連接的電容均為高壓電容或安規(guī)電容。若該設(shè)備的接地不可靠，則爬電距離和抗電強(qiáng)度按網(wǎng)口用戶端要求。. 網(wǎng)口安規(guī)要求（類(lèi)似有隔離變壓器的接口） 1) 保護(hù)器件接地要求對(duì)于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的保護(hù)器件的保護(hù)接地端要求接到PGND上。對(duì)于工作電路側(cè)的保護(hù)器件接地端要求接到工作地上。 2) 爬電距離要求。 該爬電距離以隔離變壓器的原副邊為分界線隔離。 3) 抗電強(qiáng)度要求 。與PGND連接的電容均為高壓電容或安規(guī)電容。 若該設(shè)備的接地不可靠，則爬電距離和抗電強(qiáng)度按網(wǎng)口用戶端要求。7. 布線及后仿真驗(yàn)證過(guò)程. 布線的基本要求. 布線次序考慮 1) 規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線遵循的基本步驟 定義禁布區(qū)，或控制區(qū)； 若有規(guī)則約束，要求設(shè)置規(guī)則； 試布線，評(píng)估單板是否可以布通，若不能布通，需要采用策略； Fanout后對(duì)覆蓋率檢查，通常要求滿足100%的覆蓋率；自動(dòng)Fanout不能完全覆蓋時(shí)，要求手工調(diào)整達(dá)到100%覆蓋，采用Fanout策略； 分析單板自動(dòng)布線的可行性，對(duì)初始階段和收斂階段進(jìn)行判斷； 優(yōu)先布關(guān)鍵信號(hào)線或附有規(guī)則的信號(hào)線，規(guī)則檢查，要求有規(guī)則的關(guān)鍵信號(hào)線滿足相應(yīng)的約束規(guī)則； 其次對(duì)非關(guān)鍵信號(hào)線走線，總體規(guī)則檢查，要求非關(guān)鍵信號(hào)線滿足普通的設(shè)計(jì)要求； 綜合使用布線策略，解決沖突； 對(duì)布線進(jìn)行后處理，以改善信號(hào)質(zhì)量，利于加工。 2) 規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線； 3) 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線； 4) 密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。. 約束規(guī)則設(shè)置基本要求 1) 在布線之前需進(jìn)行物理規(guī)則和電氣規(guī)則的定義，以便在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查，使設(shè)計(jì)滿足規(guī)則要求； 2) 物理約束規(guī)則應(yīng)綜合考慮DFM、DFT、DFA，同時(shí)也要考慮印制線的電流、電壓以及禁布區(qū)和屬性問(wèn)題； 3) 電氣約束規(guī)則應(yīng)從器件資料和預(yù)仿真分析過(guò)程中合理提取。. 布線處理的基本要求 1) 規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線時(shí)，保證規(guī)則的合理性，使用并提供過(guò)程Do文件； 2) 過(guò)孔、線寬、安全間距避免采用極限值。 3) 規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線的過(guò)程中盡可能考慮ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)； 4) 管腳引線盡可能從PIN中心引出； 5) 信號(hào)線與PIN間盡可能拉開(kāi)距離； 6) 無(wú)通孔或機(jī)械盲孔上焊盤(pán)； 7) 走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil； 8) 表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號(hào)線盡可能布在內(nèi)層； 9) 金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線； 10) 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門(mén)的布線層，并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量； 11) 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線； 12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上； 13) 布線盡可能靠近一個(gè)平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無(wú)法靠近電源地平面，這些情況僅允許在低速信號(hào)線中存在； 14) 高速信號(hào)線區(qū)域相應(yīng)的電源平面或地平面盡可能保持完整； 15) 平面層和布線層分布對(duì)稱，介質(zhì)厚度分布對(duì)稱，過(guò)孔跨層保持對(duì)稱； 16)