淺析pcb電路板設計規(guī)范-資料下載頁
2025-04-09 02:29本頁面
【正文】 比較估計：相同長度的導線，導線越寬，電阻越小；導線越厚，電阻越小。l 導線寬度應符合印制導線的電流負載能力要求,并盡可能的保留余量（在設計要求的基礎上增加10％以上），以提高可靠性。l 每1mm寬的印制導線允許通過的電流為1A(35um的銅箔厚度)l 、電氣間隙的要求。l 導線拐角不要用直角或尖角，應采用45度角或圓角。 印制板工藝對導線的要求l 導線寬度應盡量寬一些。銅箔最小線寬：。(邊緣走線寬度大于1MM時,)的距離,以防止開V槽時劃傷走線。l 。.，以防止維修人員觸及強電。、參數(shù)值和外型，絲印方向與元件實物方向應保持理解一致,不能有引起誤解可能。所有元器件必須有絲印代號且代號不能重復，同時應與電路原理圖保持一致。絲印方向與元件實物方向應保持理解一致,不能有引起誤解可能。、版本號和日期。，，特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格，高2mm的字表示。 設計平臺為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL99SE()或更高級的PROTEL版本作為印制板自動化設計平臺。對于所有發(fā)外的印制板文件和原理圖文件，應在公司資料室有備份。格式為： RROTEL附件：《關于電磁爐線路板設計的特殊要求》 編制：盈科電子有限公司 制造部技術工藝支持系統(tǒng) 賈國棟2004/4/24關于電磁爐線路板設計的特殊要求 根據(jù)電磁爐產(chǎn)品的實際生產(chǎn)情況及客戶要求，電磁爐產(chǎn)品在設計上須注意以下事項：設計要求原因01跳線不能短于5MM（含5MM）跳線成形機不能整形短于5MM（含5MM）的短腳跳線02*經(jīng)過試驗，*，可不用扳插片就能達到要求03IGBT、橋堆焊盤加走錫槽省去貼、撕膠紙的工作04強電部分元件的焊盤用梅花形，具體元件如下：接線端子、聚丙烯電容、電感、250插片、IGBT、橋堆、CT減少焊點的不良，提高焊接質(zhì)量05加錫槽尺寸須用1MM加錫槽尺寸過寬引起上錫不良06IC、插座的焊盤間加阻焊油減少連焊07有SMD的板須在只有SMD的銅箔上加ICT測試點，*利于ICT測試08板面絲印要求：1插座用CN**標示。2須有“Midea”商標。3 電源輸入用“L”、“N” 標示4 線圈盤端子用“OUT1”、“OUT2” 標示個別板型標示方法不統(tǒng)一09所有須寫程序的IC須有IC標貼，在更改程序時須更改IC標貼版本號便于追塑IC程序的版本10建議盡量采用插件式二極管，少用貼片式二極管。因為貼片二極管貼裝困難，受熱、受力后損壞較多，質(zhì)量控制困難，其它未例的要求按《PCB設計規(guī)范》設計，若有與本要求有沖突以此為。 技術工藝支持系統(tǒng) 2004/4/2411 / 12
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