pcb工藝設計系列三：華碩內(nèi)部的pcb設計規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 06:24本頁面
【正文】 Heat 在240℃, 10秒鐘而不變形, 塑料材質(zhì)如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow.2異形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材質(zhì)最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳的電鍍層.3零件的Shielding Plate不可選用鍍?nèi)a.4SMD零件的包裝須為TAPE amp。 REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE amp。 REEL為最佳選擇, 包裝規(guī)范請參閱”零件包裝建議規(guī)范”.若零件有極性, 采購時確認零件在TAPE amp。 REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位 。 并且不因采購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規(guī)范”.DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.5252。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5 mil.252。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳與METAL DOWN (例如SODIMM的兩個METAL DOWN)的綜合平面度須≦6 mil.10AA6SMD TYPE的Connectors,其零件塑料頂部與零件腳構(gòu)成的平面之間的平行度須≦10 mil. 7Connector 置于平面后重量須平均分布, 不可單邊傾斜. 零件選用 建議規(guī)范項次項目備注XYWLMYLAR8SMD TYPE的Connectors,其零件塑料頂部正中央須有一平坦區(qū)域W*L(例如貼MYLAR膠帶)以利置件機吸取.，其面積建議如下(單位mil)：(1) Y200且X800：平坦區(qū)域面積W*L≧72*72(2) Y200且X≧800：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(3) 200≦Y400：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(4) Y≧400：平坦區(qū)域面積W*L≧240*240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯(lián)絡商談。SMD零件腳9所有SMD Connectors須有定位及兩個防呆Post(PTH or NonPTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個定位防呆Post, 以防插件極反.A6A11Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6 mil。 亦即左右偏移中心線各允許3mil.極性標示文字框12若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性. 零件包裝 建議規(guī)范項次項目備注極性包裝方向一致Taping膠帶ΔHWcLcLpWpLcLpWp1Taping包裝尺寸rule(單位mil):零件公差: \ 包裝 Case 1:Case 2:附件一: 光學點Layout位置1. Index B光學點距板邊位置必要大于PCB長邊≧200 milPCB短邊SMT進板方向≧90 mil2. Index N光學點距板邊位置必要大于PCB長邊PCB短邊SMT進板方向≧200 mil銅框≧200 mil3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.b2| a1 a2 | ≧200 mil或| b1 b2 | ≧200 mila1b1a25. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai ’, bI’)與前一版本(ai , bi)必須 | aiai’ | ≧200 mil 或 | bibi’ | ≧200 mil。 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別
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