【正文】 的制成板，過波峰焊的測試點與其他器件距離應(yīng)滿足下表要求。項目 距離（mm）測試點焊盤邊緣與測試點焊盤邊緣 ≥測試點焊盤邊緣與表貼焊盤邊緣 ≥測試點焊盤邊緣與插件焊盤邊緣 ≥ 多個引腳在同一直線上的器件，如連接器、DIP封裝器件、T220 封裝器件，布局時盡量使其軸線和波峰焊方向平行。 SMD波峰焊 焊接面的表貼器件需過波峰時，應(yīng)使貼裝阻容件、SOP 器件等的布局方向正確。 過波峰焊的片阻、片容的尺寸要求 允許過波峰焊接的片阻尺寸應(yīng)在0603 －2512（含）之間，片容尺寸應(yīng)在0603 －1206（含）之間。不在此范圍內(nèi)的片阻片容不允許過波峰焊。 SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊。 過波峰焊的SOP的 PIN 間距應(yīng)≥，且方向必須滿足下圖所示： SOT器件過波峰焊時，方向需要滿足下圖所示 ：過波峰焊方向18 / 32 片式全端子器件（電阻、電容）對過波峰方向不作特別要求。 片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過波峰最佳方向需滿足軸向與進板方向平行。 185。253。178。168。229。189。207。242。 相同類型SMD的距離要求相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表：焊盤間距L（mm/mil ） 器件本體間距B（mm/mil）封裝類型Class A Class B Class A Class B0603電阻 0603電容 0805 1206 ≥1210 SOT封裝 鉭電容3216 、3528 鉭電容6032 、7343 SOP 不同類型SMD的距離要求過波峰焊方向不推薦優(yōu)選19 / 32不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表：封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1210 SOT封裝鉭電容3213528鉭電容6037343SOIC 通孔0603 0805 1206 ≥1210 SOT封裝 鉭電容3213528 鉭電容6037343 SOIC 通孔 過波峰焊的表面貼器件的stand off要求過波峰焊的表面貼器件的stand off 應(yīng)≤，否則不能布在焊接面過波峰焊，若器件的stand off 之間，可在器件本體底下布銅箔，以減少器件本體底部與PCB表面的距離。 回流焊工藝 基準點基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準點在PCB上的區(qū)別，可分為拼板基準點，單元基準點，局部基準點。 PCB上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準點?；鶞庶c中心距與進板方向平行的板邊應(yīng)≥5mm，并有金屬圈保護。常用PCB拼板基準點和單元基準點應(yīng)滿足下列要求：198。180。 176。229。187。249。188。181。227。 181。165。212。170。 187。249。188。181。227。190。214。178。 191。187。249。188。181。227。20 / 32a. 形狀：基準點的優(yōu)選形狀為實心圓；b. 大?。夯鶞庶c的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil 177。1mil；c. 材料：基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設(shè)大的銅箔；d. 阻焊開窗： 阻焊形狀為和基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在 80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內(nèi)徑90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對于多層板建議基準點內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。e. 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印；f. 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點，則單元板上可以不布基準點，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有基準點。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度≥3oz）基準點有所不同，基準點的設(shè)置為：直徑為80mil 的銅箔上，開直徑為40mil的阻焊窗。 回流焊器件布局 兩面過回流焊的PCB ，其Bottom Side要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量應(yīng)滿足下列要求： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤翼形引腳器件： A≤J 形引腳器件：A≤面陣列器件：A≤ /mm 2若有超重的器件必須布在Bottom Side ，則應(yīng)通過試驗驗證可行性。 對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向。 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)力情況考慮其方向，以減小其在加工或裝配中所受到的應(yīng)力；限制使用1825（含1825）以上尺寸的陶瓷電容。 經(jīng)常插拔的器件，如板邊連接器，其引腳焊盤孔周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。 BGA要求為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在Bottom Side ；當Bottom Side有BGA器件時，不能在 Top Side 的BGA 的5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil，過孔要塞綠油。 SMT器件的焊盤上無導(dǎo)通孔。（注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤除外。） SMT焊盤邊緣距導(dǎo)通孔邊緣的最小距離為10mil 。若導(dǎo)通孔塞綠油，則最小距離為3mil 。 貼片元件之間的最小間距要求機器貼片之間器件距離要求：同種器件：X或Y ≥21 / 32異種器件：X或Y ≥ h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：X或Y≥ 。 通孔回流焊本節(jié)所述規(guī)定，對二次電源插針的通孔回流焊工藝不做要求。 器件布局 對于非傳送邊尺寸≥300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤ 的QFP、SOP、連接器，以及所有的BGA的絲印之間的距離≥10mm。與其它SMT 器件間距離≥2mm。 通孔回流焊器件本體間距離≥10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離Y ≥ 10mm；與非傳送邊距離X≥5mm 。 器件禁布區(qū) 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。歐式連接器的禁布區(qū)要求為：。 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔，要做阻焊塞孔處理。 布線設(shè)計 布線基本原則 應(yīng)該在布局完成檢視或評估后，再開始布線。 關(guān)鍵信號線優(yōu)先原則：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線；從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。 布線設(shè)計時，除滿足相關(guān)的工藝規(guī)則外，還應(yīng)遵循相關(guān)的電氣設(shè)計規(guī)范。PCBXY器 件同 種 器 件 異 種 器 件PCBX或 Yh吸嘴器 件過板方向通孔回流焊器件 XY22 / 32 電流密度設(shè)定由于實際PCB布線情況比較復(fù)雜，熱分布、器件布局相差復(fù)雜多變，因此應(yīng)根據(jù)具體單板的布局情況，參考本節(jié)所述以及附錄的數(shù)據(jù)，同時要考慮降額使用。 銅箔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 銅箔的電流密度與它的寬度成反比，開始電流密度隨寬度增加迅速減小，變化率也迅速變小，最后逐漸趨于穩(wěn)定。 PCB表層散熱較好，PCB表層的載流能力平均比內(nèi)層高出20% ～30%。 由于電流的趨膚效應(yīng)，3oz以上銅箔厚度的增加并不能有效地提高載流能力，平均每 1oz提高5%～15%（隨著銅箔寬度的增加這一比例逐漸減小）。 相鄰兩層銅箔并聯(lián)通電流，相互的磁場影響對趨膚效應(yīng)有一定的緩解，但作用不大，載流能力提高大約3%～9%。詳細數(shù)據(jù)請參考TSM0E04001《PCB 電流密度設(shè)計值導(dǎo)書 》。 過孔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 過孔的載流能力要遠高于銅箔，如果不考慮與過孔相連的銅箔輔助散熱因素的差異，過孔的載流能力大約是折算后同寬度銅箔的3～4倍。 過孔散熱主要依靠與其相連的銅箔，銅箔寬度對過孔載流能力影響很大。詳細數(shù)據(jù)請參考TSM0E04001《PCB 電流密度設(shè)計值導(dǎo)書 》。 線寬間距各距離定義如下圖所示：圖注：A：線路寬度；B：線路間距； C：PTH孔壁至線路距離；D：PTH孔壁至PTH孔壁距離；E ：SMD焊盤至線路距離；F：SMD焊盤至SMD焊盤距離；G：SMD焊盤至PTH 孔壁距離。銅厚 內(nèi)容 Class A Class BA：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥導(dǎo)線導(dǎo)線PTHSMD焊盤AB C D EFG23 / 32蝕刻字寬mm/mil ≥≥A：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥1oz蝕刻字寬mm/mil ≥≥A：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥2oz蝕刻字寬mm/mil ≥≥A：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥3oz蝕刻字寬mm/mil ≥A：線路寬度mm/mil ≥B：線路間距mm/mil ≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥4ozG：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥24 / 32SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥蝕刻字寬mm/mil ≥A：線路寬度mm/mil ≥B：線路間距mm/mil ≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥5oz蝕刻字寬mm/mil ≥A：線路寬度mm/mil ≥B：線路間距mm/mil ≥線寬公差（按底邊補償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥PTH焊盤公差（按表面補償） 177。20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil ≥F：SMD 焊盤至SMD 焊盤距離 mm/mil ≥G：SMD焊盤至 PTH孔壁距離mm/mil ≥SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 177。177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥6oz蝕刻字寬mm/mil ≥注： 表中4oz銅箔的線寬間距Class B，適用于鋁基板時，定義為Class A。 對同一個網(wǎng)絡(luò)的過孔，如果為了增加過電流能力，需要在一個銅皮上放盡量多的過孔時，過孔孔壁與過孔孔壁之間的最小距離不能小于12mil。因為鉆孔時，會比設(shè)計尺寸單邊大2mil，所以總共就是（ 2＋3）2，再加上2mil的裕量；否則，在鉆孔時會產(chǎn)生破孔和斷針的現(xiàn)象，對PCB廠家加工有困難，而且孔壁和孔壁之間的玻璃纖維會受到損傷，影響金屬化質(zhì)量。 熱焊盤設(shè)計 插件熱焊盤 當流過插件焊盤的電流有效值≤5A，并且與該焊盤上表面相連的銅皮兩邊寬度≥4倍焊盤直徑時，該插件焊盤的上表面（非焊接面）應(yīng)