ipd_pssd_g_0028pcb設(shè)計(jì)規(guī)范_v-資料下載頁
2025-08-08 05:15本頁面
【正文】 ，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過長(zhǎng)而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C. 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。14) 器件布局分層/分區(qū)規(guī)則A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。B. 對(duì)混合電路，也要將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。15) 孤立銅區(qū)控制規(guī)則孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量。通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。16) 電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。17) 重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。18) 3W規(guī)則為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。19) 20H規(guī)則由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮 20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將 98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。20) 五 五規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns ，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充） 工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q/DKBAY00119992. 功能板的ICT可測(cè)試要求 A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（ In Circuit Test), 為了滿足ICT測(cè)試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱為ICT測(cè)試點(diǎn)。 B. PCB 上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合 ICT測(cè)試規(guī)范的要求 ,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過孔。 C. 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils （ ），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils() 。D. 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測(cè)試定位用。3. PCB標(biāo)注規(guī)范。鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注；所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。7 設(shè)計(jì)評(píng)審 評(píng)審流程1. 設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB 設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量的評(píng)審，其工作流程和評(píng)審方法參見《PCB 設(shè)計(jì)評(píng)審規(guī)范》。2. 自檢項(xiàng)目如果不需要組織評(píng)審組進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，可自行檢查以下項(xiàng)目。3. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)4. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線穿過，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。5. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。6. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。7. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百、是否有線頭、是否有孤立的銅皮。8. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理；9. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。10. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。11. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。12. 對(duì)工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題，積極改進(jìn)，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測(cè)試性。
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1