pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2025-04-12 00:27本頁面
【正文】 ：對稱設(shè)計(jì)示意圖 PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求[89] PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表 10：表 10 ：缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm）類型12233445566778899101011111211 PCB尺寸設(shè)計(jì)總則 可加工的PCB尺寸范圍[90] 尺寸范圍如表 11 所示：RXYDZ傳送方向 圖 55 ：PCB外形示意圖 表11 ：PCB尺寸要求尺寸（mm）長（X）寬（Y)厚（Z)PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）傳送邊器件、焊點(diǎn)禁布區(qū)寬度 (D)單面貼裝 ～～～≤≥3（120mil)單面混裝 ～ ～～≤≥3（120mil)≤雙面貼裝 ～～～≤≥3（120mil)常規(guī)波峰焊雙面混裝 ～～～≤≥3（120mil)≤[91] PCB寬厚比要求Y/Z≤150。[92] 單板長寬比要求X/Y≤2[93] , Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議SMT使用治具。[94] 如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增加≥5mm寬的輔助邊。≥5mm器件輔助邊PCB傳送方向 圖 56 ：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一[95] 除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足：l 引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。l 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求：≥3mm器件輔助邊PCB傳送方向 圖 57 ： PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二l 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度要求如下：≥3mm器件輔助邊PCB傳送方向 圖 58 ：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三12 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì) 分類[96] 根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為：拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)局部基準(zhǔn)點(diǎn) 圖 59 ：基準(zhǔn)點(diǎn)分類 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu) 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)[97] 外形/大?。?。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心。dLd=D=L=D 圖 60 ：單元Mark點(diǎn)結(jié)構(gòu) 局部基準(zhǔn)點(diǎn)[98] 大小/形狀：。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心。保護(hù)銅環(huán)：不需要。Dd=D=d 圖 61 ：局部Mark結(jié)構(gòu) 基準(zhǔn)點(diǎn)位置[99] 一般原則：經(jīng)過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過SMT設(shè)備加工的PCB無需基準(zhǔn)點(diǎn)。 單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量≥3。 SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。 SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，出鏡像拼版外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。PCBB面基準(zhǔn)點(diǎn)T面基準(zhǔn)點(diǎn) 圖 62 ：正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致 拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)[100] 拼版需要放置拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)。 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布。盡量遠(yuǎn)離。拼版基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見圖 63：≥H≥L＋LHAAAAAA 圖 63 ：輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求采用鏡像對稱拼版時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)需要滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)[101] 基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為3個(gè)，在板邊呈“L”形分布，個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)。，如不能保證四個(gè)邊都滿足，則至少保證傳送邊滿足要求。 局部基準(zhǔn)點(diǎn)[102] 引腳間距小于≤≤。局部基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為2個(gè)，在以元件中心為原點(diǎn)時(shí)，要求兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)中心對稱。XOABMARK點(diǎn)A與B相對于O點(diǎn)中心對稱Y 圖 64 ：局部Mark點(diǎn)相對于器件中心點(diǎn)中心對稱15 表面處理 熱風(fēng)整平 工藝要求[103] 該工藝是在PCB最終裸露金屬表面覆蓋的錫銀銅合金。熱風(fēng)整平錫銀銅合金鍍層的厚度要求為1um至25um。 使用范圍[104] 熱風(fēng)整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用有細(xì)間距元件的PCB。原因是細(xì)間距元器件對焊盤平整度要求高；熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會導(dǎo)致PCB翹曲。 化學(xué)鎳金 工藝要求[105] 化學(xué)鎳金系化鎳浸金的簡稱，浸金（％的純金）。 使用范圍[106] 因能提供較為平整的表面，此工藝適用于細(xì)間距元件的PCB。 有機(jī)可焊性保護(hù)膜[107] 英文縮寫為OSP，此工藝是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機(jī)物進(jìn)行表面的覆蓋，目前唯一推薦的該有機(jī)保護(hù)層為Enthone39。s Entek Plus Cu106A，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其適合于細(xì)間距元件的PCB。15 輸出文件的工藝要求 裝配圖要求[108] 要求有板名、版本號、拼版方式說明、版本信息。 鋼網(wǎng)圖要求[109] 要求有板名、版本號說明。 鉆孔圖內(nèi)容要求[110] 板名、版本號、板材、表面處理方式、板厚、層數(shù)、層間排布、孔徑、孔的屬性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求說明。15 附錄 “PCBA四種主流工藝方式”l 單面貼裝 圖 65 ：單面貼裝示意圖l 單面混裝 圖 66 ：單面混裝示意圖l 雙面貼裝 圖 67 ：雙面貼裝示意圖l 常規(guī)波峰焊雙面混裝 圖 68 ：常見波峰焊雙面混裝示意圖
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