pcb工藝設計規(guī)范標準-wenkub.com
2025-04-09 00:27 本頁面
【正文】 鉆孔圖內容要求[110] 板名、版本號、板材、表面處理方式、板厚、層數(shù)、層間排布、孔徑、孔的屬性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求說明。 有機可焊性保護膜[107] 英文縮寫為OSP，此工藝是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機物進行表面的覆蓋，目前唯一推薦的該有機保護層為Enthone39。 使用范圍[104] 熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用有細間距元件的PCB。 局部基準點[102] 引腳間距小于≤≤。盡量遠離。 SMD雙面布局時，基準點需雙面放置；雙面放置的基準點，出鏡像拼版外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。保護銅環(huán)：不需要。阻焊開窗：圓心為基準點圓心。[94] 如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應的板邊增加≥5mm寬的輔助邊。 對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的垂直中心線對稱。 說明：PCB疊法一般有兩種設計：一種是銅箔加芯板（Core）的結構，簡稱為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方法，簡稱Core疊法。[84] 散熱器： 需要安裝散熱器的功率芯片。l 臥裝器件在其相應位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。要求Top面和Bottom還分別標注“T”和“B”絲印。絲印字符串的排列應遵循正視時代號的排序從左至右、從下往上的原則。l 絲印間的距離建議最小為8mil。FilletingCorner EntryKey Holing 圖 50：走線與過孔的連接方式 覆銅設計工藝要求[74] 同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對稱時，推薦覆銅設計。 圖 44 ：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)[69] 走線到非金屬化孔之間的距離 表 9 走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH80mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔8mil80milNPTH120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔12milNPTH120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔16mil 出線方式[70] 元件走線和焊盤連接要避免不對稱走線。見圖42所示。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。 圖 38 ：BGA測試焊盤示意圖[59] 如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進行塞孔。DD+10mil阻焊 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設計[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。 孔的阻焊設計 過孔[51] 過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑＋5mil。 過孔禁布區(qū)[48] 過孔不能位于焊盤上。 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。[40] 相鄰元件本體之間的距離，見圖27。l 相同類型器件距離。[36] SOP器件軸向需與過波峰方向一致。 波峰焊 波峰焊SMD器件布局要求[35] 適合波峰焊接的SMD l 大于等于0603封裝。[32] 為方便插裝。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。如圖。以SOP封裝器件為例，如圖所示。如圖所示α要求 圖 16 ：焊點目視檢查示意圖[22] CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。PCB無法正常插拔插座 圖15 ：插拔器件需要考慮操作空間[19] 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。[17] 需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。[13] 一般原則l 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。 操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。[10] 同方向拼版l 規(guī)則單元板 采用VCUT拼版，則允許拼版不加輔助邊輔助邊AAAV－CUTV－CUT 圖7 ：規(guī)則單板拼版示意圖l 不規(guī)則單元板 當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銑槽加VCUT的方式。[6] 當PCB的單元板尺寸80mm*80mm時，推薦做拼版；[7] 設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。STH 圖4 ：VCUT與PCB邊緣線路/pad設計要求 郵票孔連接[4] 推薦銑槽的寬度為2mm。H，T＝177。25mm5cmm自動分板機刀片m帶有VCUT PCB 圖2 ：自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求 采用VCUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。[2] VCUT設計要求的PCB推薦的板厚≤。序號編號名稱1IPCA610D電子產品組裝工藝標準2IPCA600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義4IPCSM782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6Fiducial Design Standard3. 術語和定義細間距器件：pitch≤≤。研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂： 審核： 批準： 文 件 修 訂 記 錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號 版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31 / 311. 范圍和簡介 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。Stand off：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。[3] 對于需要機器自動分板的PCB，VCUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。保證
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