pcb工藝設計規(guī)范標準(已修改)
2025-04-24 00:27 本頁面
【正文】 研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂： 審核： 批準： 文 件 修 訂 記 錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號 版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31 / 311. 范圍和簡介 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計 簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數。2. 引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。序號編號名稱1IPCA610D電子產品組裝工藝標準2IPCA600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義4IPCSM782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6Fiducial Design Standard3. 術語和定義細間距器件：pitch≤≤。Stand off：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風整平（HASL噴錫板）：Hot Air Solder Leveling化學鎳金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有機可焊性保護涂層（OSP）：Organic Solderability Preservatives說明：本規(guī)范沒有定義的術語和定義請參考《印刷板設計，制造與組裝術語與定義》（IEC60194）4. 拼板和輔助邊連接設計 VCUT連接[1] 當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。VCUT為直通型，不能在中間轉彎。[2] VCUT設計要求的PCB推薦的板厚≤。[3] 對于需要機器自動分板的PCB，VCUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件?！?mm器件器件≥1mmVCUT圖1 ：VCUT自動分板PCB禁布要求 同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內，不允許布局器件高度高于25mm的器件。25mm5cmm自動分板機刀片m帶有VCUT PCB 圖2 ：自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求 采用VCUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在VCUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。HT30～45O177。5O板厚H≤，T＝177。H，T＝177。板厚H≥，T＝0. 5177。 圖3 ：VCUT板厚設計要求 此時需考慮到VCUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S≥。如圖4所示。STH 圖4 ：VCUT與PCB邊緣線路/pad設計要求 郵票孔連接[4] 推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與VCUT和郵票孔配合使用。[5] 郵票孔的設計：，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見圖5PCBPCB輔助邊PCB 圖5 ：郵票孔設計參數 推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。[6] 當PCB的單元板尺寸80mm*80mm時，推薦做拼版；[7] 設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說明：對于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6輔助邊銑槽均為同一面 圖6 ：L型PCB優(yōu)選拼版方式[8] 若PCB要經過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸，在垂直傳送邊的方向上拼版數量不應超過2。數量不超過2 圖7 ：拼版數量示意圖[9] 如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數量可以超過3，且需要在生產時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。[10] 同方向拼版l 規(guī)則單元板 采用VCUT拼版，則允許拼版不加輔助邊輔助邊AAAV－CUTV－CUT 圖7 ：規(guī)則單板拼版示意圖l 不規(guī)則單元板 當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銑槽加VCUT的方式。銑槽超出板邊器件V－CUT銑槽寬度≥2mm 圖8 ：不規(guī)則單元板拼版示意圖[11] 中心對稱拼版l 中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。l 不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板l 如果拼版產生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接 ）輔助邊均為同一面銑槽 圖9 ：拼版緊固輔助設計l 有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。如果板邊是直邊可作V－CUT 圖10 ：金手指拼版推薦方式[12] 鏡像對稱拼版 使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。 操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。TOP面Bottom面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件 圖11 ：鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark 必須滿足翻轉后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設計。[13] 一般原則l 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時
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