word版可編輯-pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理(已修改)
2025-04-19 06:53 本頁面
【正文】 廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期頁 碼PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)： 版 本 號(hào)： 生效日期： 編制審核批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)： （受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司更 改 記 錄版本號(hào)修訂次數(shù)修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡述生效日期 目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題及相應(yīng)改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。在PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問題。 職責(zé)和權(quán)限 研發(fā)部負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審并反饋研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評(píng)審。 定義和縮略語無 規(guī)范內(nèi)容 熱設(shè)計(jì)高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求如下：a．在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ ；b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥ 。注：若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。為避免焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式（如圖1所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng) 盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接 圖 1 過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件的兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）如圖 1 所示。高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 179。時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)小于 ，錫道邊緣間距大于 。對(duì)于部分封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，應(yīng)在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。 元器件布局設(shè)計(jì)均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊接時(shí)的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出 SMD 返修設(shè)備熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸為：3mm）。散熱空間：（1）功率元器件應(yīng)均勻的放置在 PCB 的邊緣或通風(fēng)位置上。（2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時(shí)盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（3）其它元器件與散熱器的間隔距離最小為 。PCB 板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。貴重元器件：貴重的元器件不要放置在 PCB 的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。較重的元器件(如：變壓器等)不要遠(yuǎn)離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后進(jìn)入波峰焊的一方)。變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的元器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的元器件和電路，以免影響到工作時(shí)的可靠性。定位孔敷銅面周圍 2mm 內(nèi)不可有走線(除非是接地用)，以免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組件面周圍 3mm 內(nèi)不能有臥式元器件，5mm 內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過程被氣批(或者電批)損壞。在排列元器件的方向時(shí)應(yīng)盡量做到：（1）所有無源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于無源元器件的較長軸。（3）無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊傳送帶的運(yùn)動(dòng)方向。（4）當(dāng)采用波峰焊接 SOIC 等多腳元器件時(shí)，應(yīng)予錫流方向的最后兩個(gè)(每邊各1個(gè))焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連錫。（5）立式的直插元器件(如：繼電器、變壓器等)
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