pcb工藝設(shè)計規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)-展示頁
2025-04-21 00:27本頁面
【正文】 盤以及其上印刷的錫膏不會對THD焊接產(chǎn)生影響的情況下 ，允許THD與SMD重疊設(shè)計。不推薦的兼容設(shè)計 圖 18 ：兩個SOP封裝器件兼容的示意圖[26] 對于兩個片式元件的兼容替代。[25] 不推薦兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計。[23] 一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。[21] 有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角45度。 回流焊 SMD器件的通用要求[20] 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。風(fēng)向熱敏器件高大元件 圖 14 ：熱敏器件的放置[18] 器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。說明：熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。[16] 器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少3mm的空間。a1/3a1/3aa傳送方向當(dāng)輔助塊的長度a≥50mm時，輔助塊與PCB的連接應(yīng)有兩組郵票孔，當(dāng)a＜50mm時，可以用一組郵票孔連接 圖13 ：PCB外形空缺處理示意圖5. 器件布局要求 器件布局通用要求[15] 有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與PCB用郵票孔連接輔助邊 圖12 ：補規(guī)則外形PCB補齊示意圖[14] 板邊和板內(nèi)空缺處理 當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應(yīng)加輔助塊補齊，時期規(guī)則，方便組裝。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準(zhǔn)點設(shè)計。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對稱的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對稱拼版。如果板邊是直邊可作V－CUT 圖10 ：金手指拼版推薦方式[12] 鏡像對稱拼版 使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。銑槽超出板邊器件V－CUT銑槽寬度≥2mm 圖8 ：不規(guī)則單元板拼版示意圖[11] 中心對稱拼版l 中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。數(shù)量不超過2 圖7 ：拼版數(shù)量示意圖[9] 如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。說明：對于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。見圖5PCBPCB輔助邊PCB 圖5 ：郵票孔設(shè)計參數(shù) 推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與VCUT和郵票孔配合使用。如圖4所示。板厚H≥，T＝0. 5177。5O板厚H≤，T＝177。保證在VCUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。[3] 對于需要機器自動分板的PCB，VCUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。VCUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。Stand off：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。2. 引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范制訂： 審核： 批準(zhǔn)： 文 件 修 訂 記 錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號 版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31 / 311. 范圍和簡介 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計 簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。序號編號名稱1IPCA610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPCA600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設(shè)計，制造與組裝術(shù)語與定義4IPCSM782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6Fiducial Design Standard3. 術(shù)語和定義細(xì)間距器件：pitch≤≤。PCB表面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：Hot Air Solder Leveling化學(xué)鎳金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有機可焊性保護涂層（OSP）：Organic Solderability Preservatives說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請參考《印刷板設(shè)計，制造與組裝術(shù)語與定義》（IEC60194）4. 拼板和輔助邊連接設(shè)計 VCUT連接[1] 當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。[2] VCUT設(shè)計要求的PCB推薦的板厚≤?！?mm器件器件≥1mmVCUT圖1 ：VCUT自動分板PCB禁布要求 同時還需要考慮自動分板機刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。25mm5cmm自動分板機刀片m帶有VCUT PCB 圖2 ：自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求 采用VCUT設(shè)計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。HT30～45O177。H，T＝177。 圖3 ：VCUT板厚設(shè)計要求 此時需考慮到VCUT的邊緣到線路（或P
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1