【正文】 采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量； 11) 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線； 12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上； 13) 布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。 2) 規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關(guān)鍵信號線； 3) 關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線； 4) 密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系最復雜的器件著手布線，從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。 3) 抗電強度要求 。對于工作電路側(cè)的保護器件接地端要求接到工作地上。 5) 抗電強度要求： 。 2) 爬電距離要求。 . 48V電源輸入口規(guī)范 1) ； 2) ； 3) 保險絲應在輸入端最近的地方使用，不能遠離輸入端； 4) 保險絲要求在PCB上標明電流和電壓，并要求標出更換警告； 5) EMI用的電容器件連接到PGND的，要求能夠承受1000V的抗電強度測試； 6) DC/DC模塊的輸入輸出銅箔應滿足電流要求，避免銅箔過流； 7) 對于非表貼的DC/DC模塊建議輸入/輸出銅箔不要與DC/DC在同一面，以防止無臺階的DC/DC與輸入輸出電氣間隙不夠，甚至有的會依靠阻焊劑絕緣的情況出現(xiàn)； 8) 對于直列安裝元器件要求在最不利的方向倒下后的爬電距離滿足要求； 9) 48V輸入要求具有防止反插功能。. 安規(guī)設(shè)計要求. 線寬與所承受的電流關(guān)系以下為MILSTD275關(guān)于PCB的走線線寬與承受電流的參考數(shù)據(jù)，對于瞬時電流，參照下表即可（線寬單位為英寸）；對于正常工作電流，我們至少要有50%——100%的裕量， ，不會出現(xiàn)過流情況（不分內(nèi)外層和銅箔厚度）。應交錯排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯位。 6) 散熱器配置應便于機柜內(nèi)換熱空氣的流通。 2) 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。 5) 可根據(jù)項目人員的需要添加功能測試點的標注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。 2) 功能測試點的焊盤應完全開阻焊窗，以保證能進行焊接或與測試儀器探頭有良好的接觸。 如果必須移動測試點，應將測試點移到通孔類（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預留測試孔Dummy testpoint）或其他指定點。216。 。如下圖所示，藍圈為測試點位置。 （含）：BGA下過孔既可采用上述設(shè)計方法， 也可采用以下方法：測試孔不堵孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil；非測試孔需塞孔，T面、B面阻焊不開窗。如果由于板厚原因，導致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認。每5個IC應多設(shè)計一個地線點， 地線點要求均勻分布在單板上。超過2A電流的，每增加1A，應多提供一個測試點。 測試點到定位孔的間距d：最好200mil；最小125mil。 對于過波峰焊的單板，最好40mil；最小25mil。 4) 背面絲印不可蓋住測試點焊盤。優(yōu)選用焊盤為40mil的測試點庫：TVIA10TVIA1240 、TVIA16 ICTSMD40。 2) 同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應該相同。 8) CAD設(shè)計人在啟動兩個電子流前，沒有經(jīng)過ICT的確認，而導致流程返回，影響計劃的進度的由CAD設(shè)計人負責。對高復雜度單板給出可省略的測試點網(wǎng)絡。 4) 在布線評審時，CAD設(shè)計人員應完成ICT可測性設(shè)計，ICT應評審通過。 ICT設(shè)計規(guī)定 1) 裝備組組長對測試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項目人和CAD設(shè)計人。 4) 關(guān)鍵信號和開關(guān)狀態(tài)關(guān)鍵信號點，電源連接器引腳的電壓數(shù)值、地屬性，撥碼開關(guān)的狀態(tài)，標注在相應的引腳處。 2) 元器件元器件標識絲印位置和相應器件對應，從屬唯一，不易混淆；方向和器件長度方向垂直或平行。布局困難的，允許上下平行移動來布置。 THT阻容器件：不允許布置在連接器周圍3mm范圍內(nèi)。 禁布區(qū)設(shè)計 1) 背板和插框、加強筋接觸區(qū)域向外延伸1mm禁布器件、走線、金屬化過孔。 結(jié)構(gòu)要素圖上有位置要求的連接器和插座應嚴格按照結(jié)構(gòu)要素圖放置。 3) 開窗和倒角處理背板四角的倒角R≥5mm；背板開窗四角倒角R≥2mm。 7) 導銷、導套的安裝位置尺寸和公差。 3) 板厚的尺寸和公差。 6) PCB的公差要求（板厚、外形尺寸、孔徑）超過通用要求時，應該在鉆孔圖文件中注明。 2) 有公差要求的孔徑的大小尺寸、公差、鍍涂厚度要求在鉆孔圖中注明。 若絲印與周邊器件干涉時，應用間隔的絲印將散熱器外形進行標識。 適用情況：PCB上設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。對于扣板，需要雙面標示。 42*8適用于過自動線的單板。 5) 所有新增單板必須預留條形碼位置。 條形碼絲印 1) 條形碼絲印水平/垂直放置。 板名版本絲印 1) 板名、版本應放置在PCB的元件面上，板名、版本絲印在PCB上應水平放置。 4) 為了方便可檢驗性，絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件或拉手條等覆蓋。216。2) 絲印不允許與焊盤、基準點重疊?！敖鹗种浮币话悴捎么吮砻嫣幚矸绞?。 3) 有機可焊性保護層OSP此工藝是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機物進行表層覆蓋，目前唯一推薦的該有機保護層為Enthone39。1) 熱風整平HASL工藝要求： 該工藝是指在PCB最終裸露金屬表面覆蓋63/37的錫鉛合金。 射頻PCB出于阻抗控制的需要有可能使走線裸露。 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計1) 需要塞孔的孔在正反面都不作阻焊開窗。2) 測試孔的阻焊開窗正面為孔徑＋5mil和反面為焊盤直徑＋8mil。 4) 散熱用途的鋪銅應作阻焊開窗。 埋、盲孔設(shè)計. 阻焊設(shè)計216。 過孔1) 過孔不能位于焊盤上；2) 。 安裝孔1) 布局：孔的位置嚴格按照結(jié)構(gòu)要素圖要求布局。 走線的熱設(shè)計一般情況下，要求SMT焊盤兩端的熱容量盡量相當，走線寬度一般不能大于焊盤的三分之二寬度，否則，很容易在過回流時產(chǎn)生器件直立現(xiàn)象。接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。如下圖：圖664 IC器件焊盤中心出線圖C 3) 走線和過孔的連接為保證走線和過孔連接的可靠性，彌補鉆孔偏差的影響，推薦所有走線和過孔的連接處采用下述三種方法處理：Filleting（teardrop），Corner Entry，Key Holing?？梢园聪聢Da)所示走線，但禁止圖b) 所示。216。. 走線設(shè)計216。6) 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。3) 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。 2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。 直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件； 對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。 需要焊接的多排穿孔器件引腳中心距≥。216。 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足≥40mil。 THD布局通用要求除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。3) 波峰焊接工藝的SMT器件距離列表216。 SOP器件在過波峰尾端焊盤中心后（D+3/2d）間距處增加一對寬度為d5/2的偷錫焊盤。216。一般情況下BGA不允許放置背面；當背面有BGA器件時，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限）。 SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面。 不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。 除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。216。 間距≤≤ BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準點。216。. 基準點ID的設(shè)計216。2) 郵票孔：。對于需要及其自動分板的PCB，VCUT線（TOPamp。如果器件需要沉到PCB內(nèi)，與輔助邊干涉時，輔助邊要開銑槽避開器件。216。不規(guī)則形狀的PCB對拼，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板。平行傳送邊方向上拼板數(shù)量不應超過2，如果單元板尺寸很小時，在平行傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150mm。216。216。 因為傳輸線效應的影響，探針的位置和需要測試的管腳位置越遠，波形相差就越大。 熟悉硬件設(shè)計方案及單板上的關(guān)鍵信號，明確哪些信號是SI 的測試重點（信號質(zhì)量測試、時序測試、IBIS模型驗證）。由于半固化片在受熱層壓期間，會出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象，使得介質(zhì)的厚度變薄。 2) 芯材是兩面附有銅箔的介質(zhì)，有十幾種規(guī)格：、。器件的輸出電阻一般10幾歐姆左右，因此始端串聯(lián)匹配時電阻一般選33歐姆左右與走線的阻抗匹配。216。 4) 單板的層排布推薦方案具體的PCB層設(shè)置時，要對以上原則進行靈活掌握，根據(jù)實際單板的需求，確定層的排布，切忌生搬硬套。EDA軟件能提供一布局、布線密度參數(shù)報告，由此參數(shù)可對信號所需的層數(shù)有個大致的判斷，根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數(shù)量以及單板的性能指標要求與成本承受能力，最后確定單板的信號層數(shù)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。不同電源層在空間上要避免重疊。當高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補償。 1) 電源層和地層單板電源的層數(shù)主要由其種類數(shù)量決定的。 其他規(guī)則對于特殊網(wǎng)絡的最大最小線寬，間距等要進行特殊規(guī)則定義并輸入到軟件中。為了減少差分線與其它信號的耦合作用，應使差分線對與其他信號線的距離大于差分線間距。通過阻抗計算軟件（如:）計算可得。 串擾關(guān)鍵網(wǎng)絡的串擾，可通過搭建模型進行仿真，得出滿足器件串擾要求的最小信號線間距。多負載拓撲網(wǎng)絡的仿真可通過搭建拓撲結(jié)構(gòu)模型，結(jié)合器件的基本布局在滿足時序的要求下，嘗試各種拓撲結(jié)構(gòu)和匹配方式，來確定基本的拓撲類型。通過計算可得到傳輸線允許的最大傳輸延時，最小傳輸延時。216。這時我們必須用傳輸線的方法和手段來分析。 布完局后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關(guān)系。 布局時，考慮fanout和測試點的位置，以器件中心點參考移動，考慮在兩個過孔中間走兩根走線，如下圖64圖642所示：圖641 FANOUT示例1圖642 FANOUT示例2。216。 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據(jù)不同的加工工藝特點布局。 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性， 并進行尺寸標注。 根據(jù)仿真分析結(jié)果來確定重要單元電路和核心器件的大概布局位置，使關(guān)鍵信號能夠滿足時序和信號質(zhì)量等要求。 參考原理圖和功能框圖根據(jù)信號流向放置重要的單元電路和核心器件。216。 根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。 對原理圖的規(guī)范性進行檢查，積極排除錯誤，保證網(wǎng)絡表的正確性和完整性。如果出現(xiàn)由于種種原因?qū)е略O(shè)計計劃推遲的情況，要制定相應的調(diào)整計劃，而且需注明原因并由相關(guān)人員簽字確認。6. 前仿真及布局過程. 理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃216。216。根據(jù)系統(tǒng)中不同的信號特性，可選擇從如下幾個方面進行分析。對于只有一種器件的情況，也可仿真出不同條件下（高、低溫，單負載或多負載等）的信號波形，分析其接口性能，給出該器件是否滿足系統(tǒng)要求的選型建議。這里指靜態(tài)時序分析。 信噪分析主要是串擾分析。 對信號排布較密或?qū)Υ當_敏感的電平需要給出信號在連接器上不同排布情況下的串擾仿真分析；216。 分析系統(tǒng)互連的電平的特點，使用中的匹配方式，若同一種接口電平不同廠家不同器件的性能差別明顯，應給出優(yōu)選方案；216。分析時首先要對當前硬件總體劃分的模塊中涉及的總線及電平特點，該總線的驅(qū)動負載能力，多負載情況下的信號完整性問題等進行分析闡述，論證系統(tǒng)框架劃分是否合理，若不合理，給出推薦的劃分方案和分析數(shù)據(jù)。這里，我們從CAD/SI的實現(xiàn)角度，對其框架劃分方案進行驗證。. 布線在遵循信號質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計。其內(nèi)容涉及系統(tǒng)互連設(shè)計，單板關(guān)鍵總線的信噪和時序分析，關(guān)鍵元器件的應用分析及選型建議，物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析等內(nèi)容。. PI（Power Integrality）電源完整性。. ICT（Incircuit Test）在線測試，也稱內(nèi)電路測試，即采用隔離技術(shù)，在被測PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。. 光繪（photoplotting）由繪圖儀產(chǎn)生電路板工藝圖的過程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。在更換管腳、更換門、參考標號重新編號以后必須進行反標注。. 立片（器件直立，Tombstoned ponent）一種缺陷，無引線器件只有一個金屬化焊端焊在焊盤上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊在焊盤上。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點。. 壓接式插針為壓入金屬化孔且不需要額外焊接而設(shè)計的具有專門形狀截面的插針。目前有塑封BGA(PBGA)和陶瓷封裝BGA(CBGA)兩種。. 單列直插式封裝 (SIP—singleinline package）一種元器件的封裝形式。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形