【正文】 一般拐角度應(yīng)該 ＞ 90176。 改變 IC的位置或方向，有時可能會使很多走線變得簡短通暢 。 元器件之間距離的最小限制，根據(jù)元器件外 形和其它相關(guān)性能確定，目前最小為 ~，一般不站于 ~ ； 考慮組裝工藝，盡可能一致；采用波峰焊工藝 時特別要注意元器件的方向； 全局觀念，防止不同區(qū)域疏密差距過大，布局原則與布放順序布局原則與布放順序 當(dāng) PCB板上外連接確定后，相關(guān)電路部 份應(yīng)就近安放，避免走遠(yuǎn)路，最忌諱交 叉穿插 。 B、考 慮 到印制 電 路板 檢測時 的信號注入或 測試 ， 設(shè) 置必要的 測試 點 或 調(diào) 整粉 間 ； C、考 慮 有關(guān)元器件的替 換維護 性能等。在正常工作條件下，攜 帶 通信信號的 電 路。在正常工作條件下，在導(dǎo)體之間或任一導(dǎo)體之間的交流 電壓峰值不超過 ， 或直流電壓值不超過 60V的二次電路。距離及相關(guān)安全要求（九）v有關(guān)絕緣等級v 工作絕緣：設(shè)備正常工作所需的絕緣v 基本絕緣：對防電擊提供基本保護的絕緣v 附加絕緣：除基本絕緣以外的另施加的獨立絕緣，用以保護在基本絕緣一量失效時仍能防止電擊v 雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構(gòu)成的絕緣v 加強絕緣：一種單一的絕緣結(jié)構(gòu)，在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，其所提供的防電擊的保護等級，相當(dāng)于雙重絕緣。 一次側(cè)交流對直流部份 ≥ 一次側(cè)直流地對地部份 ≥（ 一次側(cè)浮地對大地） 一次側(cè)部份對二次側(cè)部份 ≥，（跨接于一二次側(cè)之間元器件） 二次側(cè)部份之電隙間隙 ≥， 二次側(cè)地對大地 ≥在內(nèi)部器件要先加 10N力，外殼加 30N力擠壓，使確認(rèn)為最糟情況下，空間距離仍符合要求。v防連焊處理 在相鄰焊盤間距 ≤ ， 防止在過波峰焊接時產(chǎn)生連焊，在焊盤間用底層絲印線來隔離，絲印線的長度不少于焊盤的最長邊，如下圖：其它要求（三）v附加焊盤v 為便于生產(chǎn)測試，在整機的 PCB板接插件的底層，每一 PIN腳上多放一焊盤，焊盤的大小不小于 ，最佳圓形，并交錯分布。對于功能測試，調(diào)整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。 如果結(jié)果為否 ,對、 項不作要求。可測試性要求（三）v測試點與焊接面上的元件的間距應(yīng) 大于 v低壓測試點和高壓測試點的距離應(yīng) 符合安規(guī)要求v 測試點到 PCB邊沿的距離應(yīng) 大于 125mil/v測試點到定位孔的距離應(yīng) 大于 ，為定位柱提位空間v 測試點的密度不能 大于 45個 /平方厘米，且分布均勻。v定位的尺寸應(yīng)符合直徑為 (3~5mm)要求。單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 70十一、工藝流程要求工藝流程要求（一）vBOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確， SOP 器件軸向需與波峰方向一致。高壓危險區(qū)要印上標(biāo)識：如下圖安規(guī)要求（三）v原、付邊隔離帶標(biāo)識清楚vPCB板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確 （有五項）v UL論證標(biāo)識v 生產(chǎn)廠家v 廠家型號v UL論證文件號v 阻燃等級v加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求安規(guī)要求（三）v基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求v制成板上跨接危險和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強絕緣的安規(guī)要求v考慮 10N 推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強絕緣的要求v考慮 10N 推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強絕緣的要求安規(guī)要求（四）v 對于多層 PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照 Ⅰ 計算）v 對于多層 PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求v 對于多層 PCB 層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求≧ v 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小 2MM 的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。vPCB 上器件的標(biāo)識必須和 BOM清單中的標(biāo)識符號一致。v器件焊盤（ 這樣可保證焊接的可靠性、可焊性） 、要搪錫的錫道上應(yīng)無絲印（ 保證錫道的連續(xù)性） ，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋（ 便于器件安裝和維修 ）。 （金屬保護圈可以不加）基準(zhǔn)點內(nèi)不能有其它走線和絲印。 B：大?。簩嵭膱A直徑為 40177。 （此項未作硬性要求）vBGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為 12milvSMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通 孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為 6mil vSMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外）固定孔、安裝孔、過孔要求（二）v通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比 ≤1： 6）v過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔。單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 44五、 PCB板走線要求PCB板走線要求（一）v所有的走線及銅箔與印制板距板邊距離： V‐ CUT 邊大于 ， 銑槽邊大于 。v 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的周圍 3MM 內(nèi)無器件v 布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。v器件布局要整體考慮單板裝配干涉 PCB板在器件豈有此理局時還要考慮到板與板間，板與結(jié)構(gòu)件間的相互影響。 要便于生產(chǎn)時插裝。 v貼片元件之間的最小間距滿足要求 同種器件： ≥ 異種器件： ≥+(h為周圍近鄰器件最大高度差）PCB板基本布局要求（十四）v元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊 ≥ 5MM為了保證生產(chǎn)設(shè)備傳送軌道不碰到元器件， PCB板邊沿 5mm內(nèi)不放置器件。表面的距離。對于回流焊，則可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方對于回流焊，則可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向向片式器件： A≦ 翼形引腳器件： A≦ J形引腳器件： A≦ 面陣列器件： A≦ 單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 21四、 PCB板基本布局要求PCB板基本布局要求（一）PCB 加工工序合理合理的布局是便于生產(chǎn)加工，可以、合理的布局是便于生產(chǎn)加工，可以提高加工效率和產(chǎn)品的直通率提高加工效率和產(chǎn)品的直通率 PCB板的布局應(yīng)使加工效率最高。比如在同一款機頂盒上放兩種不同的高頻頭；v敏感器件的處理。器件庫選擇型要求（三）v新器件的新器件的 PCB元件封裝庫存應(yīng)確定無誤元件封裝庫存應(yīng)確定無誤PCB板元件封裝庫里面沒有的器件根據(jù)器件資料建立封裝，并加入 PCB元件封裝庫；新建的器件封裝要保證絲印與實物吻合，邊框與實物尺寸為準(zhǔn)；新建的器件封裝細(xì)節(jié)標(biāo)示要清楚，特別是電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件，一定要與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合；新器件封裝要能滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 8—20mi